華測(ce)高溫四(si)探針測(ce)試(shi)儀器(qi)

壹、產品(pin)簡介

 華測(ce)儀器(qi)——高溫四(si)探針測(ce)試(shi)儀采用(yong)四(si)探針(zhen)雙電(dian)測(ce)量方(fang)法(fa)，適(shi)用(yong)於生(sheng)產(chan)企(qi)業、高等(deng)院校(xiao)、科(ke)研部門(men)，是檢(jian)驗(yan)和(he)分析導(dao)體材料和(he)半導(dao)體材料在高溫、真空(kong)及氣氛(fen)條件下測(ce)量的(de)壹(yi)種重要的(de)工具(ju)。本儀(yi)器(qi)配置(zhi)各(ge)類測(ce)量裝(zhuang)置可(ke)以測(ce)試(shi)不同(tong)材料。液晶(jing)顯(xian)示(shi)，無(wu)需人工計(ji)算(suan)，並帶(dai)有(you)溫度(du)補(bu)償(chang)功能。采用(yong)芯(xin)片(pian)控制(zhi)，恒流(liu)輸(shu)出，結(jie)構合理(li)、質量輕便(bian)，配(pei)備10英(ying)寸(cun)觸摸(mo)屏，軟(ruan)件(jian)可(ke)保存(cun)和(he)打印(yin)數據(ju)，自(zi)動生(sheng)成(cheng)報表(biao)；本儀(yi)器(qi)可顯(xian)示(shi)電(dian)阻(zu)、電(dian)阻(zu)率、方(fang)阻(zu)、溫度(du)、單位(wei)換(huan)算(suan)、溫度(du)系數、電(dian)流(liu)、電(dian)壓(ya)、探針(zhen)形狀(zhuang)、探(tan)針(zhen)間(jian)距、厚(hou)度、電(dian)導(dao)率，配置(zhi)不同(tong)的(de)測(ce)試(shi)治具(ju)可以(yi)滿(man)足不同(tong)材料的(de)測(ce)試(shi)要求(qiu)。測(ce)試(shi)治具(ju)可以(yi)根(gen)據產(chan)品及測(ce)試(shi)項目(mu)要求(qiu)選(xuan)購(gou)。

 華測(ce)儀器(qi)——高溫四(si)探針測(ce)試(shi)儀是運(yun)用(yong)直(zhi)線或(huo)方(fang)形(xing)四(si)探(tan)針雙位(wei)測(ce)量。利(li)用電(dian)流(liu)探(tan)針(zhen)、電(dian)壓(ya)探針(zhen)的(de)變(bian)換(huan)，進(jin)行(xing)兩(liang)次電(dian)測(ce)量，對(dui)數據(ju)進行雙電(dian)測(ce)分析，自(zi)動消(xiao)除(chu)樣品(pin)幾何(he)尺寸、邊界(jie)效(xiao)應以及探針(zhen)不等(deng)距和(he)機械(xie)遊(you)移等(deng)因素對(dui)測(ce)量結(jie)果的(de)影響，它與單電(dian)測(ce)直線(xian)或方(fang)形(xing)四(si)探(tan)針相(xiang)比(bi)，大大提，也可(ke)應用於產(chan)品(pin)檢(jian)測(ce)以及新材料電(dian)學研究等(deng)用途(tu)。

 HGTZ-800系統搭(da)配Labview系(xi)統開(kai)發的(de)hcpro軟(ruan)件(jian)，具(ju)備彈(dan)性(xing)的(de)自(zi)定(ding)義功能，可進行(xing)電(dian)壓(ya)、電(dian)流(liu)、溫度(du)、時(shi)間等設置，符合導(dao)體、半導(dao)體材料與其(qi)它(ta)新(xin)材料測(ce)試(shi)多樣(yang)化的(de)需求(qiu)。

二(er)、產品(pin)特點(dian)

高速(su)加熱(re)與冷卻(que)方(fang)式(shi)

高能(neng)量的(de)紅外燈和(he)鍍金(jin)反(fan)射(she)方(fang)式(shi)允(yun)許(xu)高(gao)速(su)加熱(re)到高(gao)溫。同(tong)時(shi)爐體可配(pei)置水(shui)冷(leng)系(xi)統，增(zeng)設氣體冷卻(que)裝(zhuang)置(zhi)，可(ke)實現(xian)快(kuai)速(su)冷卻(que)。

溫度(du)控制

過紅外鍍金(jin)聚(ju)焦爐和(he)溫度(du)控制器的(de)組(zu)合(he)使(shi)用(yong)，可以控制(zhi)樣品的(de)溫度(du)（遠比普(pu)通(tong)加溫方(fang)式(shi)）。此(ci)外(wai)，冷卻(que)速(su)度和(he)保持(chi)在任何(he)溫度(du)下可提供。

不同(tong)環境(jing)下的(de)加熱(re)與冷卻(que)加熱(re)/冷卻(que)

可用(yong)真空(kong)、氣氛(fen)環(huan)境(jing)、低溫（高(gao)純度(du)惰(duo)性(xing)氣體，靜態(tai)或流(liu)動），操(cao)作(zuo)簡(jian)單，使用(yong)石英(ying)玻(bo)璃制成(cheng)。紅外線可傳(chuan)送(song)到加熱(re)/冷卻(que)室(shi)。

三、功能(neng)特點(dian)

1. 多功(gong)能真空(kong)加熱(re)爐，壹體爐膛設(she)計、可(ke)實現(xian)、高溫、真空(kong)、氣氛(fen)環(huan)境(jing)下進(jin)行(xing)測(ce)試(shi)

2. 采用(yong)鉑(bo)材料作為(wei)導(dao)線、以減少(shao)信號(hao)衰(shuai)減、提高測(ce)試(shi)精度(du)；

3. 可以(yi)測(ce)量半(ban)導(dao)體薄膜(mo)材、薄(bo)片(pian)材料的(de)方(fang)塊(kuai)電(dian)阻(zu)、電(dian)阻(zu)率；

4. 可實現(xian)常溫、變(bian)溫、恒溫條件的(de)1-V、R-T、R-t等(deng)測(ce)量功(gong)能；

5. 溫度(du)傳(chuan)感器、PID自(zi)動溫度(du)控制，使測(ce)量溫度(du)準；

6. 儀器(qi)可自(zi)動計(ji)算(suan)試(shi)樣的(de)電(dian)阻(zu)率pV；

7. 10寸觸摸(mo)屏設(she)計(ji)，壹(yi)體化設計(ji)機(ji)械結構，穩定(ding)、可靠；

8. 程(cheng)控電(dian)子升壓(ya)技術(shu)，紋波(bo)低、TVS防護(hu)系(xi)統，保證儀器(qi)an全(quan)性(xing)；

9. 99氧(yang)化鋁(lv)陶瓷(ci)絕(jue)緣、碳化鎢探(tan)針(zhen)；

10. Ihuace pro控制(zhi)分析軟(ruan)件(jian)。

四、軟件(jian)功能(neng)

HC5000系列(lie)測(ce)試(shi)系統的(de)軟(ruan)件(jian)平(ping)臺hacepro，采用(yong)labview系(xi)統開(kai)發，符(fu)合(he)高分子(zi)材料的(de)各(ge)項測(ce)試(shi)需求(qiu)，具(ju)備穩定(ding)性(xing)與(yu)an全(quan)性(xing)，並(bing)具備斷電(dian)資料的(de)保存(cun)功(gong)能(neng)，圖像資(zi)料可保存(cun)恢復(fu)，兼容(rong)，XP、win7、win10系(xi)統。

多語(yu)介面(mian)：支持(chi)中文/英(ying)文 兩(liang)種語(yu)言(yan)界面(mian)；

即(ji)時(shi)監(jian)控(kong)：系統測(ce)試(shi)狀態(tai)即(ji)時(shi)瀏覽，無(wu)須等待(dai)；

圖例管(guan)理：通(tong)過軟(ruan)件(jian)中的(de)狀(zhuang)態(tai)圖示，立(li)即(ji)對狀(zhuang)態(tai)說(shuo)明，了解(jie)測(ce)試(shi)狀態(tai)；

使用(yong)權限(xian)：可(ke)設(she)定(ding)使用者(zhe)的(de)權(quan)限(xian)，方(fang)便(bian)管(guan)理；

故(gu)障(zhang)狀(zhuang)態(tai)：軟件具有(you)設備的(de)故(gu)障(zhang)報(bao)警功能(neng)。

五、產品(pin)結構

整體為(wei)桌面(mian)型設計，采用(yong)紅外燈加熱(re)，無(wu)保溫爐膛結(jie)構，滿(man)足實驗(yan)室(shi)無(wu)灰塵(chen)排(pai)放的(de)要求(qiu)。

內(nei)置工控(kong)機、觸摸(mo)屏，可(ke)以(yi)利(li)用工控(kong)機設(she)定(ding)加熱(re)曲線，並(bing)實現(xian)和(he)其(qi) 他(ta)測(ce)試(shi)設備的(de)集(ji)成(cheng)控

定(ding)點控溫模式(shi)下(xia)，可以(yi)將樣(yang)品(pin)10s內(nei)加熱(re)到1000攝(she)氏(shi)度(du)。

控溫加熱(re)下，可以(yi)5度/s速(su)率下線(xian)性(xing)加熱(re)到1000攝(she)氏(shi)度(du)。

在1000度下(xia)可(ke)以連續(xu)工作(zuo)時(shi)間不低於1小(xiao)時(shi)。

采用(yong)鉑(bo)熱(re)電(dian)偶直(zhi)接(jie)測(ce)定(ding)樣品附近(jin)溫度(du)。

樣品(pin)可以(yi)工作(zuo)在大氣、真空(kong)、氣氛(fen)環(huan)境(jing)下加熱(re)。

配備真空(kong)泵，水(shui)冷(leng)設(she)備，配備超(chao)溫、缺(que)水(shui)、過(guo)流(liu)等(deng)報(bao)警保護(hu)裝(zhuang)置。

溫度(du)均(jun)勻(yun)區：60mm*100mm。

六、試(shi)驗(yan)

七、產品(pin)應用

八(ba)、技術(shu)指標

華測(ce)高溫四(si)探針測(ce)試(shi)儀器(qi)

華測(ce)高溫四(si)探針測(ce)試(shi)儀器(qi)