TSC熱(re)刺激電(dian)流測試(shi)儀(yi)-熱(re)激發(fa)電(dian)流分析儀(yi)器(qi)

TSC熱(re)刺激電(dian)流測試(shi)儀(yi)-熱(re)激發(fa)電(dian)流分析儀(yi)器(qi)

 熱(re)刺激理(li)論(lun)是(shi)在介(jie)質(zhi)物(wu)理(li)的(de)基礎(chu)上(shang)發(fa)展(zhan)起來的(de)，研(yan)究(jiu)這壹理(li)論(lun)的(de)方法(fa)即(ji)熱(re)刺激法(fa)比(bi)較(jiao)簡(jian)單(dan)實用而(er)且(qie)又能(neng)較(jiao)準(zhun)確地測(ce)量出(chu)某(mou)些物(wu)質(zhi)（如(ru)電介(jie)質(zhi)、絕(jue)緣(yuan)材(cai)料(liao)、半(ban)導(dao)體、駐(zhu)極體等）的(de)微(wei)觀(guan)參(can)數(shu)，熱(re)刺激法(fa)是(shi)壹面對材(cai)料(liao)升(sheng)溫壹(yi)面進行(xing)測量，即(ji)非(fei)等(deng)溫(wen)測(ce)量(liang)。由(you)於(yu)材料(liao)（例如(ru)介電(dian)材料）中(zhong)的(de)荷電(dian)粒(li)子的(de)微(wei)觀(guan)參(can)數(shu)（如(ru)活化能(neng)h、松弛(chi)時間(jian)τ等）不同，用熱(re)刺激法(fa)就很(hen)容(rong)易(yi)將材料中(zhong)的(de)各(ge)種(zhong)不(bu)同h或τ的(de)荷電(dian)粒(li)子分離(li)開(kai)來，從而(er)求(qiu)出各(ge)自的(de)參(can)數(shu)。因為(wei)熱(re)刺激電(dian)流與材(cai)料的(de)這些參(can)數(shu)（如(ru)h與τ）密(mi)切相關(guan)，故(gu)它(ta)是(shi)壹種(zhong)研(yan)究(jiu)介電(dian)材料、絕緣(yuan)材(cai)料(liao)、半(ban)導(dao)體材(cai)料等的(de)有效(xiao)手(shou)段(duan)。tsc是(shi)指當(dang)樣(yang)品受(shou)到(dao)電(dian)場(chang)極化後，去(qu)掉(diao)電(dian)場，熱(re)激時，樣(yang)品從極(ji)化(hua)態(tai)轉(zhuan)變(bian)到(dao)平(ping)衡(heng)態(tai)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，在(zai)外電(dian)路(lu)中(zhong)得(de)到(dao)的(de)電流，稱為(wei)熱(re)激退(tui)極(ji)化(hua)電(dian)流。

    壹個(ge)系(xi)統(tong)就可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)塊(kuai)體(ti)陶(tao)瓷材料(liao)的(de)熱(re)激發(fa)極(ji)化電流TSDC、電阻(zu)和鐵(tie)電進(jin)行(xing)綜(zong)合評(ping)價，設(she)備(bei)可(ke)以遠程(cheng)接入(ru)華測遠程(cheng)服務(wu)平臺(tai)，可(ke)針(zhen)對用戶(hu)應用和(he)要求的(de)硬件(jian)升(sheng)級服務(wu)，對用戶(hu)遠程(cheng)指導(dao)及(ji)技(ji)術支持(chi)

特(te)點：

支(zhi)持的(de)硬件(jian)：

內置(zhi)或外置(zhi)的(de)高(gao)壓(ya)放大(da)器（+/-100V到(dao)+/-10 kV）

塊(kuai)體(ti)陶(tao)瓷樣品(pin)夾具(ju)

溫(wen)度控制器(qi)和(he)溫(wen)度腔

測試(shi)功(gong)能(neng)：

熱(re)釋電測試(shi)

漏電流測試(shi)

疲勞測試(shi)

用戶(hu)定義激(ji)勵(li)波(bo)形(xing)

SDC/TSC-2000型熱(re)激勵(li)去(qu)極(ji)化電(dian)流測量(liang)系(xi)統(tong)原(yuan)理(li)：

 介(jie)質(zhi)材(cai)料(liao)在(zai)受(shou)熱(re)過(guo)程(cheng)中(zhong)建(jian)立(li)極(ji)化(hua)態(tai)或解除極化(hua)態(tai)時所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)短路電(dian)流。基本(ben)方法(fa)是(shi)將試(shi)樣(yang)夾在(zai)兩電(dian)極(ji)之間(jian)，加熱(re)到(dao)壹(yi)定溫度使樣品(pin)中(zhong)的(de)載(zai)流子激(ji)發(fa)，然後(hou)施加壹個(ge)直(zhi)流的(de)極化(hua)電壓(ya)，經(jing)過(guo)壹(yi)段(duan)時間(jian)使樣品(pin)充分(fen)極化，以(yi)便載(zai)流子向(xiang)電(dian)極漂移或偶極(ji)子(zi)充分(fen)取向(xiang)，隨後立(li)即(ji)降溫(wen)到(dao)低(di)溫(wen)，使各(ge)類極化(hua)“凍結(jie)"，然後(hou)以等速率(lv)升(sheng)溫，同時記(ji)錄(lu)試(shi)樣(yang)經(jing)檢(jian)流計短路的(de)去極(ji)化電(dian)流隨溫度的(de)變化(hua)關(guan)系(xi)，即(ji)得到(dao)TSDC譜“凍(dong)結(jie)"，然後(hou)以等速率(lv)升(sheng)溫，同時記(ji)錄(lu)試(shi)樣(yang)經(jing)檢(jian)流計短路的(de)去極(ji)化電(dian)流隨溫度的(de)變化(hua)關(guan)系(xi)，即(ji)得到(dao)TSDC譜

TSDC/TSC-2000型(xing)熱(re)激勵(li)去(qu)極(ji)化電(dian)流測量(liang)系(xi)統(tong)應(ying)用：

 廣(guang)泛(fan)應用於(yu)電力(li)、絕緣(yuan)、生(sheng)物(wu)分(fen)子(zi)等(deng)領域，用於(yu)研(yan)究(jiu)材料(liao)的(de)壹些(xie)關(guan)鍵因素(su)，諸(zhu)如(ru)分子(zi)弛(chi)豫、相轉(zhuan)變(bian)、玻(bo)璃(li)化(hua)溫度等等(deng)，通過(guo)TSDC技(ji)術(shu)也可(ke)以(yi)比(bi)較(jiao)直(zhi)觀的(de)研(yan)究(jiu)材料(liao)的(de)弛(chi)豫時間(jian)、活化能(neng)等相(xiang)關(guan)的(de)介電(dian)特性。TSDC技術(shu)也可(ke)以(yi)比(bi)較(jiao)直(zhi)觀的(de)研(yan)究(jiu)材料(liao)的(de)弛(chi)豫時間(jian)、活化能(neng)等相(xiang)關(guan)的(de)介電(dian)特性。

主(zhu)要技術(shu)參(can)數(shu)：

極(ji)化(hua)電壓(ya)：±0-10kV（最大(da)電壓(ya)）

極化電(dian)流：10fA~20mA

控溫精(jing)度：±0.5℃

測(ce)量精(jing)度：0.05%

升(sheng)降溫(wen)速率(lv)快(kuai)：0.01~ 30 ℃/min

溫度範圍(wei)寬：- 185 ~ 500 ℃

升(sheng)降溫(wen)速率(lv)快(kuai)：(0.01 ~ 30)℃/min

多種獨立(li)變(bian)量(liang)：溫(wen)度、極化(hua)電(dian)壓(ya)、極(ji)化時間(jian)、升(sheng)降溫(wen)速率(lv)等(deng)

多種測量模(mo)式(shi)：

熱(re)激勵(li)去(qu)極(ji)化、熱(re)激勵(li)極(ji)化(hua)、等溫(wen)極化時域、等溫電導(dao)率時域、等溫弛(chi)豫譜等(deng)

多種(zhong)測(ce)量(liang)參(can)數(shu)：樣品(pin)電(dian)流、電流密度、電荷(he)變(bian)化、介電(dian)常數(shu)變化(hua)等(deng)

通訊：USB接口(kou)

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