熱(re)激發極(ji)化電流(liu)測(ce)試(shi)儀器

熱(re)激發極(ji)化電流(liu)測(ce)試(shi)儀器系(xi)統除了可(ke)以(yi)測(ce)試(shi)材料的(de)鐵(tie)電、壓電(dian)、熱(re)釋電(dian)外，還(hai)可(ke)以(yi)用於(yu)測(ce)試(shi)材料的(de)熱(re)激發極(ji)化電流(liu)TSDC (Thermally Stimulated Depolarization Current Measurement)。

優點：
壹(yi)個(ge)系統就可(ke)以(yi)進(jin)行塊體陶瓷(ci)材料的(de)熱(re)激發極(ji)化電流(liu)TSDC、壓電(dian)和(he)鐵電(dian)進(jin)行綜(zong)合(he)評價(jia)，如(ru)傳感器和(he)執(zhi)行器
單(dan)壹(yi)軟件進(jin)行外(wai)部(bu)硬(ying)件控制(zhi)（如(ru)溫度(du)控制器、高壓放大(da)器、位(wei)移(yi)傳感器、示(shi)波(bo)器）和(he)數據(ju)采(cai)集
遠程接入(ru)和腳(jiao)本(ben)控制(zhi)
選(xuan)件可(ke)實(shi)現(xian)數據(ju)庫(ku)連接（ODBC）方(fang)便對材料/設(she)備(bei)進(jin)行表(biao)征
針(zhen)對用戶(hu)應(ying)用和(he)要求的(de)硬(ying)件
升級服(fu)務，用戶(hu)支(zhi)持(chi)

特(te)點：
支(zhi)持的(de)硬(ying)件：
內置或外置的(de)高壓放大(da)器（+/-100V到(dao)+/-10 kV）
塊體陶瓷(ci)樣(yang)品夾(jia)具(ju)
溫度(du)控制器和(he)溫度(du)腔
位移(yi)傳感器（如(ru)激光幹涉儀、電容(rong)或電感）
外置鎖相放大(da)器或阻抗橋

測(ce)試(shi)功能(neng)：
大(da)信(xin)號電極化和位移(yi)（單(dan)壹(yi)極化和雙化）
小(xiao)信號電容(rong)、損(sun)耗、壓電(dian)系(xi)數與單壹(yi)和雙極直(zhi)流(liu)偏(pian)壓
電(dian)和(he)機(ji)電(dian)隨溫度(du)的(de)變(bian)化研究
熱(re)釋電(dian)測試(shi)
漏電(dian)流(liu)測(ce)試(shi)
疲勞測試(shi)
用戶(hu)定(ding)義激勵波(bo)形(xing)

軟件：
Windows 7操作(zuo)系(xi)統
通過GPIB或以太網的(de)遠(yuan)程接入(ru)和腳(jiao)本(ben)控制(zhi)
通過ODBC接口的(de)數據(ju)庫(ku)連接
測試(shi)數據(ju)通(tong)過ASCII形(xing)式輸出
測試(shi)數據(ju)交(jiao)換(huan)通(tong)過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。

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