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簡要描述:傳感器(qi)多(duo)功能(neng)綜合測試(shi)系(xi)統是壹(yi)款(kuan)高度集成(cheng)化、多(duo)參(can)數(shu)協同檢(jian)測科研設備(bei),專為材(cai)料科學、電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)、能(neng)源及傳感技(ji)術(shu)領域(yu)的(de)復(fu)雜(za)測試(shi)需(xu)求設計(ji)。
產(chan)品分類
Product Category相(xiang)關文(wen)章
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傳感器(qi)多(duo)功能(neng)綜合測試(shi)系(xi)統

產(chan)品簡介:
傳感器(qi)多(duo)功能(neng)綜合測試(shi)系(xi)統是壹(yi)款(kuan)高度集成(cheng)化、多(duo)參(can)數(shu)協同檢(jian)測科研設備(bei),專為材(cai)料科學、電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)、能(neng)源及傳感技(ji)術(shu)領域(yu)的(de)復(fu)雜(za)測試(shi)需(xu)求設計(ji)。系(xi)統融合溫度(du)、電(dian)阻(zu)、電(dian)容(rong)、壓(ya)電(dian)、電(dian)化學(xue)五大測(ce)試(shi)模(mo)塊,支持40通(tong)道同步測量與(yu)8通(tong)道電(dian)化學(xue)分析(xi),覆(fu)蓋-20℃至500℃寬(kuan)溫(wen)區(qu)、10pA至1A寬(kuan)量(liang)程、20Hz至10MHz寬(kuan)頻(pin)段(duan)等關鍵參(can)數(shu),可(ke)精準完成(cheng)材料介電(dian)特(te)性(xing)、傳感器(qi)動態響(xiang)應、電(dian)化學(xue)行為等多維(wei)度表(biao)征(zheng)。結(jie)合高性(xing)能(neng)工作站與(yu)智(zhi)能(neng)化測(ce)控軟(ruan)件(jian),系統滿(man)足(zu)從(cong)基(ji)礎研究(jiu)到(dao)產(chan)業化驗(yan)證(zheng)的(de)全(quan)鏈條測(ce)試(shi)需(xu)求,為科研機構(gou)與企(qi)業提供高效、可(ke)靠(kao)的(de)壹(yi)體(ti)化解決(jue)方案。
應用(yong)領(ling)域(yu):
新(xin)型(xing)功能(neng)材料開(kai)發(fa)
• 寬溫(wen)區(qu)介電(dian)性(xing)能(neng)分析(xi)(如鐵(tie)電(dian)材(cai)料、聚合物復(fu)合材料);
• 壓電(dian)/熱電(dian)材(cai)料開(kai)路(lu)電(dian)壓(ya)、電(dian)流特(te)性(xing)表(biao)征(zheng);
• 儲(chu)能(neng)材料(超(chao)級電(dian)容(rong)器(qi)、電(dian)池(chi)電(dian)極(ji))的(de)阻(zu)抗譜(pu)與電(dian)化學(xue)行為測(ce)試(shi)。
電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)與傳感器(qi)測(ce)試(shi)
• 多(duo)通(tong)道MEMS傳感器(qi)批(pi)量性(xing)能(neng)驗證(zheng);
• 半導體(ti)器(qi)件(jian)電(dian)阻(zu)-溫度(du)特(te)性(xing)、電(dian)容(rong)-頻(pin)率(lv)響(xiang)應分析(xi);
• 柔(rou)性(xing)電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)的(de)機械(xie)-電(dian)學(xue)耦(ou)合(he)參(can)數測量。
新(xin)能(neng)源與工(gong)業檢(jian)測
• 燃料電(dian)池(chi)、鋰離(li)子(zi)電(dian)池(chi)的(de)電(dian)化學(xue)阻(zu)抗譜(pu)(EIS)與循(xun)環伏(fu)安測試(shi);
• 光伏(fu)材(cai)料載(zai)流子遷(qian)移(yi)率(lv)、界(jie)面電(dian)荷(he)傳輸(shu)特(te)性(xing)研究(jiu);
• 工(gong)業傳感器(qi)產(chan)線(xian)的(de)自(zi)動化標(biao)定(ding)與可(ke)靠(kao)性(xing)評估(gu)。
前沿(yan)科研與教育(yu)
• 高校實(shi)驗室(shi)用(yong)於材(cai)料物性(xing)、傳感器(qi)原(yuan)理等課程教學演(yan)示;
• 科研院所開(kai)展(zhan)二(er)維(wei)材(cai)料、量子器件(jian)等交叉學(xue)科研究(jiu)。
產(chan)品優勢(shi):
1、全(quan)參(can)數(shu)覆蓋(gai),多模(mo)塊協同
系(xi)統集成(cheng)五大功(gong)能(neng)模(mo)塊,支持電(dian)阻(zu)、電(dian)容(rong)、壓(ya)電(dian)、電(dian)化學(xue)等參數(shu)的(de)同(tong)步(bu)或獨立(li)測試(shi),兼(jian)容(rong)溫(wen)度(du)變(bian)量(liang)耦合分析(xi),突(tu)破傳統設備(bei)功(gong)能(neng)單壹(yi)的(de)限(xian)制(zhi),顯(xian)著提升(sheng)復雜(za)實(shi)驗效率(lv)。
2、高精度與(yu)寬(kuan)量程設計(ji)
溫(wen)度模(mo)塊
采用(yong)紅(hong)外微(wei)距測溫技術(shu)(20μm分辨率),-20℃至500℃寬(kuan)溫(wen)域(yu)內(nei)精度達±2℃;
電(dian)信(xin)號模(mo)塊
電(dian)流檢(jian)測低(di)至10pA(電(dian)阻(zu)模(mo)塊)與1fA(壓(ya)電(dian)模(mo)塊),電(dian)壓(ya)精度達0.012%,滿(man)足(zu)超(chao)微(wei)弱信(xin)號檢(jian)測需(xu)求;
頻(pin)響(xiang)性(xing)能(neng)
電(dian)容(rong)模(mo)塊支持10MHz高頻(pin)測(ce)試(shi),電(dian)化學(xue)模(mo)塊配備(bei)2MHz恒電(dian)位(wei)帶寬,可(ke)捕(bu)捉(zhuo)快速動態響(xiang)應。
3、高效多(duo)通(tong)道並行測試(shi)
電(dian)阻(zu)、電(dian)容(rong)、壓(ya)電(dian)模(mo)塊均支持40通(tong)道同步測量(切(qie)換速(su)度(du)0.05s/通(tong)道),電(dian)化學(xue)模(mo)塊支持8通(tong)道獨立(li)控制(zhi),適用(yong)於批(pi)量(liang)傳感器(qi)或材料樣本的(de)高通(tong)量篩(shai)選(xuan),降低(di)單(dan)樣本測試(shi)成(cheng)本。
4、智(zhi)能(neng)化與(yu)可(ke)編(bian)程控制(zhi)
• 內(nei)置I-t、I-V曲線自(zi)動測(ce)試(shi)功(gong)能(neng),支持四象限(xian)運行模(mo)式(shi);
• 電(dian)容(rong)模(mo)塊提供掃(sao)頻(pin)、多(duo)步(bu)模(mo)式(shi)及等效電(dian)路(lu)分析(xi),電(dian)化學(xue)模(mo)塊具(ju)備全(quan)自動量(liang)程切換功(gong)能(neng);
• 配(pei)備(bei)定(ding)制化數(shu)據(ju)分析(xi)軟(ruan)件(jian),支持Z/Y參(can)數、L/C/D/Q等復雜(za)參數(shu)的(de)壹(yi)鍵導(dao)出(chu)與可(ke)視(shi)化建模(mo)。
5、高可(ke)靠(kao)性(xing)與擴(kuo)展(zhan)性(xing)
• 測(ce)控工(gong)作站搭(da)載(zai)至強(qiang)W系(xi)列(lie)處理器、64GB內(nei)存(cun)及4T硬(ying)盤,保障海量(liang)數(shu)據(ju)實(shi)時處理;
• 模(mo)塊化架(jia)構(gou)支持功(gong)能(neng)擴(kuo)展(zhan),可(ke)根(gen)據(ju)需求增(zeng)配(pei)傳感器(qi)類型或升(sheng)級測試(shi)協議。

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