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簡要描述:多通道弱(ruo)信(xin)號采(cai)集系(xi)統(tong)由1KV直(zhi)流高(gao)壓(ya)模(mo)塊、fA電流(liu)采(cai)集卡、控(kong)制主(zhu)板(ban)及(ji)PC上位(wei)機夠(gou)成的測(ce)試(shi)系統(tong)。其中(zhong)由上(shang)位機(ji)軟(ruan)件,主板(ban)控(kong)制10只獨立(li)的直(zhi)流高(gao)壓(ya)模(mo)塊進行(xing)升壓(ya)、降(jiang)壓(ya)及(ji)關斷高壓(ya)輸(shu)出。同時(shi)f*電流采(cai)集卡發(fa)送采(cai)集的(de)電(dian)流(liu)傳(chuan)給控(kong)制主(zhu)板(ban)。多通道電(dian)流(liu)采(cai)集系(xi)統(tong)飛(fei)安級fA電流測(ce)試(shi)儀器
產(chan)品分(fen)類
Product Category功(gong)能(neng)材(cai)料測(ce)試(shi)儀器
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| 品牌 | 華測儀(yi)器 | 產(chan)地(di)類別(bie) | 國(guo)產(chan) |
|---|---|---|---|
| 應(ying)用(yong)領(ling)域 | 化工(gong),能(neng)源(yuan),電(dian)子/電池(chi),航(hang)空(kong)航(hang)天(tian),電氣 |
本多通道弱(ruo)信(xin)號采(cai)集系(xi)統(tong)由1KV直(zhi)流高(gao)壓(ya)模(mo)塊、fA電流(liu)采(cai)集卡、控(kong)制主(zhu)板(ban)及(ji)PC上位(wei)機夠(gou)成的測(ce)試(shi)系統(tong)。其中(zhong)由上(shang)位機(ji)軟(ruan)件,主板(ban)控(kong)制10只獨立(li)的直(zhi)流高(gao)壓(ya)模(mo)塊進行(xing)升壓(ya)、降(jiang)壓(ya)及(ji)關斷高壓(ya)輸(shu)出。同時(shi)電流采(cai)集卡發(fa)送采(cai)集的(de)電(dian)流(liu)傳(chuan)給控(kong)制主(zhu)板(ban)。同時(shi)由主(zhu)板控(kong)制自(zi)動(dong)進(jin)行(xing)不同電流檔位的轉換。主板集(ji)中(zhong)采(cai)集的(de)電(dian)流(liu)集號發(fa)送給上(shang)位機(ji)。10個(ge)通(tong)道獨立(li)運行(xing),互(hu)不影(ying)響(xiang)。
儀器外觀大(da)至樣式(shi)(13.3觸摸(mo)屏(ping)、采(cai)集與(yu)輸(shu)出在後蓋(gai))
設計(ji)原理框(kuang)圖(tu)

測試(shi)原理框(kuang)圖(tu)
*芯片(pian)是壹種(zhong)飛(fei)安級 (10−15A) 輸(shu)入偏(pian)置電流(liu)運算(suan)放大(da)器,適合用作靜電(dian)計,同時(shi)集成了(le)保護環(huan)緩沖(chong)器。其工(gong)作電壓(ya)範(fan)圍(wei)是 4.5 V至16 V,可采(cai)用常規(gui)5 V和(he)10 V單電源以及(ji)±2.5 V和(he)±5 V雙電(dian)源系(xi)統(tong)供電(dian)。 該器件提(ti)供(gong)超低(di)輸(shu)入偏(pian)置電流(liu),並且在25°C和(he)125°C下(xia)對輸(shu)入偏(pian)置電流(liu)進行(xing)過(guo)生產(chan)測(ce)試(shi),以確(que)保器件達(da)到用戶系(xi)統(tong)的目標。集成式(shi)保護環(huan)緩沖(chong)器用於(yu)隔(ge)離(li)輸(shu)入引(yin)腳(jiao)以防(fang)受(shou)到印刷(shua)電(dian)路板 (PCB) 漏電流的影(ying)響(xiang),而且(qie)能減(jian)少(shao)電路(lu)板元件數,簡化系(xi)統(tong)設計(ji)。*芯片(pian)采(cai)用工(gong)業標準8引腳SOIC表(biao)貼封裝,引(yin)腳(jiao)排(pai)列經(jing)過(guo)優(you)化,可(ke)防(fang)止敏(min)感(gan)輸(shu)入引(yin)腳(jiao)、電源(yuan)和(he)輸(shu)出引(yin)腳(jiao)之間(jian)的(de)信(xin)號耦(ou)合,同時(shi)簡化保護環(huan)走線(xian)的(de)布線(xian)。 *芯片(pian)還具有低(di)失調(tiao)電壓(ya)、低(di)失調(tiao)漂(piao)移(yi)、低(di)電壓(ya)噪(zao)聲(sheng)和(he)電流(liu)噪(zao)聲(sheng)特性,適合要求極(ji)低(di)漏電(dian)流的應用。 為使系統(tong)的動(dong)態範(fan)圍(wei)最(zui)大(da),*芯片(pian)具有軌到軌輸(shu)出級, 在10 kΩ負(fu)載(zai)下(xia),其通(tong)常可(ke)驅動至供電(dian)軌的30 mV範(fan)圍(wei)內(nei)。 *芯片(pian)的工(gong)作溫度(du)範(fan)圍(wei)為−40°C至+125°C工(gong)業溫度(du)範(fan)圍(wei) 內(nei),采(cai)用8引(yin)腳(jiao)SOIC封裝


多通道電(dian)流(liu)采(cai)集系(xi)統(tong)飛(fei)安級fA電流測(ce)試(shi)儀器
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