鐵(tie)電(dian)參(can)數(shu)分(fen)析儀

產(chan)品簡介(jie)：

  本(ben)設(she)備即(ji)可(ke)適用(yong)於(yu)壓電(dian)陶(tao)瓷(ci)材料居(ju)裏(li)溫(wen)度(du)、縱向壓(ya)電(dian)應(ying)變(bian)常數(shu)（靜態(tai)）、強場(chang)介(jie)電(dian)、熱(re)釋(shi)電系(xi)數、因(yin)數及(ji)機電(dian)耦合系(xi)數(shu)等(deng)；如(ru)增(zeng)加(jia)高(gao)壓放大器(qi)模塊(kuai)，也可實(shi)現(xian)鐵電(dian)材料的電(dian)學測(ce)試；配(pei)合高(gao)低(di)溫試環境(jing)同(tong)時可以測(ce)量(liang)不同(tong)環境(jing)溫(wen)度(du)下(xia)的材料參(can)數(shu)。該(gai)系統(tong)可廣(guang)泛(fan)地應(ying)用(yong)於(yu)如(ru)各種鐵(tie)電(dian)/壓(ya)電(dian)/熱(re)釋(shi)點(dian)薄膜、厚(hou)膜(mo)、塊(kuai)體材料和(he)電(dian)子陶瓷(ci)、鐵(tie)電傳(chuan)感(gan)器(qi)/執行(xing)器(qi)/存(cun)儲器(qi)等(deng)領域(yu)的研(yan)究(jiu)。為(wei)壹(yi)體的綜(zong)合測(ce)試系(xi)統(tong)。為(wei)研(yan)究(jiu)壓電(dian)陶(tao)瓷(ci)材料/鐵(tie)電(dian)材料的測(ce)試設(she)備(bei)。

產(chan)品優(you)勢：

它(ta)可(ke)測壓電(dian)陶(tao)瓷(ci)居(ju)裏(li)溫(wen)度(du)、靜態(tai)壓電(dian)常數(shu)；

測(ce)量(liang)壓電材料介(jie)電(dian)-1KHZ下(xia)的介(jie)電常數(shu)及(ji)介質(zhi)損耗測試；

可(ke)測(ce)量壓電(dian)材料積(ji)分(fen)電(dian)荷(he)法(fa)熱(re)釋(shi)電系(xi)數測(ce)試；

它(ta)可(ke)測量壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷(ci)的因(yin)數及(ji)機電(dian)耦合系(xi)數(shu)；

可(ke)選(xuan)配不(bu)同(tong)的測(ce)試裝置(zhi)進(jin)行不(bu)同(tong)環境(jing)下(xia)的壓(ya)電陶瓷(ci)參(can)數(shu)測(ce)試；

本(ben)儀器(qi)可配(pei)合高(gao)壓(ya)放大器(qi)實(shi)現(xian)壓電(dian)及(ji)鐵電(dian)材料的綜(zong)合測(ce)試。

技(ji)術參(can)數(shu)：

技(ji)術說明：

電(dian)壓(ya)範圍： +/- 25 V（可(ke)選(xuan)的附(fu)加高壓(ya)放大器(qi)可擴(kuo)展至(zhi)+/- 10KV）；

電(dian)滯(zhi)頻率(lv)：增(zeng)強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)250kHz，高(gao)速(su)增強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)1MHz；

脈(mai)沖(chong)寬度(du)：50ns；

上(shang)升時間min：10ns；

疲(pi)勞(lao)頻率(lv)max：16MHz；

電(dian)流放大範圍：1pA～1A；

負(fu)荷(he)電容max：1nF；

輸(shu)出(chu)電(dian)流峰(feng)值(zhi)：+/-1 A。

壓(ya)電(dian)常數(shu)測(ce)試原(yuan)理(li)：

1、5—加(jia)壓裝置(zhi)絕(jue)緣座                  2、4—加(jia)壓裝置(zhi)引出(chu)電(dian)極

3—試樣                                        C—並(bing)聯(lian)電(dian)容器(qi)    

K—短(duan)路開(kai)關                                 6—靜電計(ji)  

熱(re)釋(shi)電系(xi)數測(ce)試原(yuan)理(li):

1、冰(bing)點(dian)  2、熱(re)電偶(ou)  3、屏蔽(bi)溫(wen)度(du)室  4、試樣  5、絕(jue)緣保溫(wen)層

6、積(ji)分(fen)電(dian)容(rong) 7、靜電計(ji) 8、函(han)數(shu)分(fen)析儀 9、加熱(re)器(qi) 10、絕緣支架(jia)

 使用(yong)介(jie)面：

       多(duo)語(yu)介面(mian)：支(zhi)持(chi)中文/英(ying)文兩(liang)種語(yu)言(yan)界(jie)面(mian)；

      即(ji)時監控：系(xi)統(tong)測試狀(zhuang)態(tai)即(ji)時瀏覽，無須等(deng)待；

      圖(tu)例管理(li)：通過軟件中的狀(zhuang)態(tai)圖(tu)示，壹(yi)目(mu)了然，立即(ji)對(dui)狀態(tai)說明，了解測試狀(zhuang)態(tai)；

      使用(yong)權(quan)限：可(ke)設(she)定使用(yong)者的權(quan)限，方便管理(li)；

      故(gu)障狀(zhuang)態(tai)：軟件具有設(she)備(bei)的故(gu)障報(bao)警功(gong)能。

      集(ji)成(cheng)Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ 雙核處(chu)理(li)器(qi)

      集(ji)成(cheng)打(da)機印接口(kou)，可擴(kuo)充(chong)8個USB接口

    支(zhi)持16G內(nei)存(cun)，60G固態(tai)硬盤(pan)，讓(rang)系(xi)統(tong)運行流暢。

鐵(tie)電(dian)材料參(can)數(shu)分(fen)析儀綜(zong)合測(ce)試系(xi)統(tong) 電滯(zhi)回(hui)線(xian)

鐵(tie)電(dian)材料參(can)數(shu)分(fen)析儀綜(zong)合測(ce)試系(xi)統(tong) 電滯(zhi)回(hui)線(xian)