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鐵(tie)電(dian)儀(yi) 國產(chan)可(ke)定(ding)制(zhi)

簡(jian)要(yao)描述：鐵(tie)電(dian)參(can)數分析儀(yi)內置完(wan)整(zheng)的工控計算(suan)機主(zhu)機、測試(shi)版(ban)路(lu)、運(yun)算(suan)放大器(qi)、數據處理(li)單(dan)元(yuan)等，包括(kuo)工控計算(suan)機主(zhu)板、CPU（i3或(huo)以(yi)上）、RAM（8G或(huo)以(yi)上）、固(gu)態硬盤(pan)（250G或(huo)以(yi)上）、網(wang)卡(ka)、USB接口、VGA接口、預(yu)裝(zhuang)Windows7操(cao)作系(xi)統、功(gong)能(neng)材料(liao)電學(xue)綜(zong)合測試(shi)系(xi)統測試(shi)軟件(jian)等(deng)。鐵(tie)電(dian)儀(yi) 國產(chan)可(ke)定(ding)制(zhi)

產品(pin)型(xing)號(hao)：
廠商(shang)性質(zhi)：生(sheng)產(chan)廠(chang)家
更新時間(jian)：2025-01-14
訪問量(liang)：3078

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鐵(tie)電(dian)儀(yi) 國產(chan)可(ke)定(ding)制(zhi)

鐵(tie)電(dian)儀(yi) 國產(chan)可(ke)定(ding)制(zhi)內置完(wan)整(zheng)的工控計算(suan)機主(zhu)機、測試(shi)版(ban)路(lu)、運(yun)算(suan)放大器(qi)、數據處理(li)單(dan)元(yuan)等，包括(kuo)工控計算(suan)機主(zhu)板、CPU（i3或(huo)以(yi)上）、RAM（8G或(huo)以(yi)上）、固(gu)態硬盤(pan)（250G或(huo)以(yi)上）、網(wang)卡(ka)、USB接口、VGA接口、預(yu)裝(zhuang)Windows7操作(zuo)系(xi)統、功(gong)能(neng)材料(liao)電學(xue)綜(zong)合測試(shi)系(xi)統測試(shi)軟件(jian)等(deng)。

多接口

預(yu)留4路(lu)20M高(gao)速(su)信(xin)號(hao)采(cai)集接口
預(yu)留2路(lu)485通(tong)訊(xun)接口
2路(lu)3.0USB接口、4路(lu)2.0USB接口
1路(lu)HDML高(gao)清視(shi)頻(pin)接口

技術(shu)說(shuo)明(ming)：

電壓(ya)範(fan)圍： +/- 25 V（可(ke)選的附(fu)加(jia)高(gao)壓(ya)放大器(qi)可(ke)擴展至+/- 10KV）；

電滯頻(pin)率：增(zeng)強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)250kHz，高(gao)速(su)增(zeng)強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)1MHz；

最(zui)小脈(mai)沖寬度(du)：50ns；

最(zui)小上升(sheng)時間(jian)：10ns；

最(zui)大疲勞(lao)頻(pin)率：16MHz；

電流放大範(fan)圍：1pA～1A；

最(zui)大負荷(he)電容(rong)：1nF；

輸(shu)出(chu)電流峰(feng)值：+/-1 A。

FE模(mo)塊(kuai)標準測試(shi)功能(neng)：

Dynamic Hysteresis 動態電滯回線(xian)測試(shi)頻(pin)率（增(zeng)強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)250kHz，高(gao)速(su)增(zeng)強型(xing)FE模(mo)塊(kuai)1MHz）；

Static Hysterestic 靜態電滯回線(xian)測試(shi)；

PUND 脈(mai)沖測試(shi)；

Fatigue 疲勞(lao)測試(shi)；

Retention 保(bao)持(chi)力；

Imprint 印(yin)跡；

Leakage current漏(lou)電(dian)流(liu)測試(shi)；

Thermo Measurement 變溫(wen)測試(shi)功能(neng)。

FE模(mo)塊(kuai)可(ke)選測試(shi)功能(neng)：

C-V curve電容(rong)-電(dian)壓(ya)曲(qu)線(xian)；

Piezo Measurement壓電測試(shi)；

Pyroelectric Measurement熱釋電(dian)測試(shi)；

In-situ Compensation 原(yuan)位補(bu)償；

DLCC 動(dong)態漏電(dian)流補(bu)償功(gong)能(neng)；

Impedance Measurement 阻抗(kang)測試(shi)

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