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簡要描述:熱(re)釋電測(ce)試(shi)儀(yi)基於(yu)熱(re)釋電動(dong)態(tai)電流(liu)法設計(ji),由溫度控(kong)制(zhi)器、加熱(re)爐體(ti)、微(wei)電流(liu)放大器(qi)、溫度測(ce)試(shi)儀(yi)以(yi)及計(ji)算機軟(ruan)件系(xi)統(tong)組成。溫度控(kong)制(zhi)器控制加熱(re)爐體(ti)內部溫度;樣(yang)品(pin)的電流(liu)信(xin)號(hao)通過(guo)微(wei)電流(liu)放大器(qi)、輸(shu)入(ru)到(dao)計(ji)算機;而(er)溫度信(xin)號(hao)則直接通過(guo)溫度測(ce)試(shi)儀(yi)傳送到計(ji)算機。能(neng)測(ce)量具(ju)有(you)熱(re)釋電的(de)單晶(jing)、陶(tao)瓷、厚膜及(ji)薄(bo)膜材料樣品(pin), 適用範(fan)圍(wei)廣(guang)。
產品(pin)分類(lei)
Product Category相(xiang)關文章
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| 品牌(pai) | 華測(ce)儀(yi)器 | 產(chan)地(di)類(lei)別(bie) | 國產(chan) |
|---|---|---|---|
| 應(ying)用領(ling)域(yu) | 電子(zi)/電池(chi),電氣(qi),綜合 |
熱(re)釋電測(ce)試(shi)儀(yi)基於(yu)熱(re)釋電動(dong)態(tai)電流(liu)法設計(ji),由溫度控(kong)制(zhi)器、加熱(re)爐體(ti)、微(wei)電流(liu)放大器(qi)、溫度測(ce)試(shi)儀(yi)以(yi)及計(ji)算機軟(ruan)件系(xi)統(tong)組成。溫度控(kong)制(zhi)器控制加熱(re)爐體(ti)內部溫度;樣(yang)品(pin)的電流(liu)信(xin)號(hao)通過(guo)微(wei)電流(liu)放大器(qi)、輸(shu)入(ru)到(dao)計(ji)算機;而(er)溫度信(xin)號(hao)則直接通過(guo)溫度測(ce)試(shi)儀(yi)傳送到計(ji)算機。能(neng)測(ce)量具(ju)有(you)熱(re)釋電的(de)單晶(jing)、陶(tao)瓷、厚膜及(ji)薄(bo)膜材料樣品(pin), 適用範(fan)圍(wei)廣(guang)。
本試(shi)驗(yan)儀(yi)器采用動(dong)態(tai)電流(liu)法測量壓(ya)電陶(tao)瓷材料的熱(re)釋系(xi)數(shu),測熱(re)釋電系(xi)數(shu)測試(shi)系(xi)統(tong)的(de)功(gong)能就是實現(xian)對(dui)微(wei)弱熱(re)釋電電流(liu)信(xin)號(hao)和溫度信(xin)號(hao)的實(shi)時(shi)測(ce)量(liang)。其構(gou)成可以(yi)分為(wei):熱(re)釋電樣(yang)品加熱(re)、溫度測(ce)量(liang)、升(sheng)降(jiang)溫速(su)度控(kong)制(zhi)、熱(re)釋電電流(liu)測量和(he)測量數(shu)據處(chu)理(li)通過(guo)工業計(ji)算機數(shu)據處(chu)理(li),得出(chu)壓(ya)電陶(tao)瓷材料的熱(re)釋電系(xi)數(shu)。
熱(re)釋電測(ce)試(shi)儀(yi)可以(yi)分析(xi)被(bei)測(ce)樣品熱(re)釋電系(xi)數(shu)隨溫度、時(shi)間(jian)變(bian)化(hua)的(de)曲線(xian),通過(guo)軟件將(jiang)這(zhe)些變化(hua)曲(qu)線(xian)的(de)溫度譜、時(shi)間(jian)譜等(deng)集成壹體(ti)並(bing)進(jin)行(xing)分析(xi)測(ce)量(liang)並可以(yi)直接得出(chu)樣(yang)品的(de)熱(re)釋電圖(tu)譜。對(dui)試(shi)樣(yang)大(da)小(xiao)及形(xing)狀無(wu)特殊要(yao)求(qiu),圓片(pian)、方塊(kuai)、長(chang)條、柱(zhu)形(xing)等(deng)均(jun)可(ke)測量(liang),可廣(guang)泛(fan)用於(yu)鐵電、壓(ya)電材料(壓(ya)電陶(tao)瓷、高分子(zi))以(yi)及相(xiang)關器(qi)件的(de)評(ping)價(jia)與測(ce)試(shi)。
設備測(ce)量參數(shu)

壓(ya)電陶(tao)瓷除了(le)具(ju)有(you)壹般(ban)介質(zhi)材料所具(ju)有(you)的(de)介電性和(he)彈性外(wai),還具(ju)有(you)壓(ya)電。壓(ya)電陶(tao)瓷經過(guo)極(ji)化(hua)處(chu)理之後(hou),就具(ju)有(you)了(le)各向異性,每項參數(shu)在(zai)不(bu)同方向上所(suo)表現的數(shu)值不(bu)同,這就(jiu)使得壓(ya)電陶(tao)瓷的參數(shu)比壹般(ban)各向同性的(de)介質(zhi)陶瓷多得多(duo)。壓(ya)電陶(tao)瓷的眾多(duo)的參數(shu)是它(ta)被廣(guang)泛(fan)應(ying)用的(de)重要(yao)基(ji)礎(chu)。

HC5000 hacepro , labview 系(xi)列測試(shi)系(xi)統(tong)的(de)軟(ruan)件平(ping)臺(tai) 采用 系(xi)統(tong)開發(fa),符合導體(ti)、半導(dao)體(ti)材料的各(ge)項(xiang)測(ce)試(shi)需求(qiu),具(ju)備穩(wen)定性與an全(quan)性,並(bing)具(ju)備斷(duan)電資(zi)料的保(bao)存功(gong)能,圖(tu)像(xiang)資(zi)料可保(bao)存恢復,兼(jian)容(rong),XP、win7、win10系(xi)統(tong)。
友善的(de)使用介面(mian)
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即(ji)時(shi)監(jian)控(kong):系(xi)統(tong)測(ce)試(shi)狀(zhuang)態(tai)即(ji)時(shi)瀏(liu)覽(lan),無須(xu)等(deng)待;
圖(tu)例管理:通過(guo)軟件中(zhong)的(de)狀態圖(tu)示(shi),壹目了(le)然(ran),立(li)即(ji)對(dui)狀(zhuang)態(tai)說明(ming),了(le)解測試(shi)狀(zhuang)態(tai);
使用權(quan)限:可(ke)設定使用者(zhe)的(de)權(quan)限,方便(bian)管理(li);
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