高(gao)低(di)溫寬(kuan)頻(pin)介(jie)電(dian)溫譜(pu)測試儀系(xi)統

華測(ce)高(gao)低(di)溫介電(dian)溫譜(pu)測試儀系(xi)統

壹、華測高(gao)低(di)溫介電(dian)溫譜(pu)測試儀系(xi)統簡(jian)介(jie)：

華測高(gao)溫介電(dian)溫譜(pu)測試儀系(xi)統運用三(san)電極(ji)法設(she)計原(yuan)理測(ce)量。重復(fu)性與(yu)穩定(ding)性好(hao)，采(cai)用(yong)雙屏蔽(bi)高(gao)頻(pin)測(ce)試線(xian)纜，提(ti)高(gao)測(ce)試參(can)數的準(zhun)確度(du)。本(ben)設(she)備也(ye)可(ke)應(ying)用於(yu)產品(pin)檢測以(yi)及新材料電(dian)學研(yan)究(jiu)等用途(tu)。

搭配(pei)Labview系(xi)統開發(fa)的Huacepro軟件，具備(bei)彈(dan)性的自定(ding)義(yi)功(gong)能，可(ke)進行(xing)介(jie)電溫譜(pu)、頻譜(pu)、升溫速度(du)、測(ce)量參數(shu)等設置(zhi)，符合壓(ya)電陶(tao)瓷與(yu)其它(ta)新(xin)材(cai)料測(ce)試多(duo)樣(yang)化(hua)的需求(qiu)。電(dian)壓、過(guo)電流(liu)、超溫等異常(chang)情況(kuang)以(yi)保(bao)證測(ce)試過(guo)程的；資料保(bao)存機(ji)制，當(dang)遇(yu)到電(dian)腦異常(chang)瞬時(shi)斷(duan)電(dian)可(ke)將資料保(bao)存於(yu)控制器(qi)中(zhong)，不丟(diu)失試驗(yan)數據，設(she)備(bei)重新啟(qi)動(dong)後可恢復(fu)原(yuan)有試驗(yan)數據。

目前電網中(zhong)大量(liang)使(shi)用變(bian)頻器(qi)等高(gao)頻(pin)、高(gao)功(gong)率(lv)設(she)備，將對(dui)電(dian)網造(zao)成(cheng)諧波(bo)幹擾(rao)。從(cong)而在(zai)高(gao)頻(pin)、弱(ruo)信號(hao)測量(liang)過程中(zhong)影響(xiang)弱(ruo)信號(hao)的采集(ji)，從(cong)而滿(man)足了很多(duo)半(ban)導體,功能(neng)材料和(he)納米(mi)器(qi)件的測試需(xu)求(qiu).

消除電網諧波(bo)對(dui)采(cai)集(ji)精(jing)度(du)的影響(xiang)

消除不規則(ze)輸(shu)入(ru)的自動(dong)平均(jun)值功(gong)能 強(qiang)數(shu)據處(chu)理及內部(bu)屏蔽(bi)

華(hua)測系(xi)列阻(zu)抗分析儀是(shi)華測(ce)儀器(qi)電子(zi)事(shi)業(ye)部采(cai)用自動(dong)平衡電橋原(yuan)理研(yan)制成(cheng)功(gong)的新壹代阻(zu)抗(kang)測(ce)試儀器(qi)，為國(guo)產阻(zu)抗(kang)測(ce)試儀器(qi)的新的高(gao)度(du)。解(jie)決同(tong)類儀器(qi)，在測量10Hz-50MHz的頻率瓶頸；采用(yong)單(dan)測和(he)分析兩種界面(mian)，讓測(ce)試簡(jian)單(dan)。得益(yi)於(yu)自動(dong)平衡電橋技術，在10Hz-50MHz的頻率範(fan)圍(wei)可以(yi)保(bao)證0.05%的基(ji)本(ben)精(jing)度(du)。 快達5ms的測試速(su)度(du)及高(gao)達(da)50M的阻抗測試範(fan)圍(wei)可以(yi)滿(man)足元(yuan)件與(yu)材(cai)料的測量要求(qiu)，特別(bie)有利(li)於(yu)低損耗(D)電(dian)容器(qi)和(he)高(gao)因數(Q)電(dian)感器(qi)的測量。四端對(dui)的端口配(pei)置方(fang)式(shi)可(ke)有(you)效消除測試線(xian)電磁耦合的影響(xiang)，將(jiang)低(di)阻(zu)抗測試能(neng)力(li)的下限比(bi)常(chang)規端配置(zhi)的儀器(qi)向(xiang)下擴展(zhan)了十倍(bei)。

專(zhuan)用(yong)高(gao)頻(pin)測(ce)試線(xian)纜，適合(he)高(gao)頻(pin)測(ce)量(liang)

測試引線使(shi)用4端子(zi)對(dui)配(pei)置以(yi)擴展(zhan)測量端口，附(fu)帶BNC陽頭(tou)連(lian)接(jie)板，用(yong)於(yu)連(lian)接(jie)高(gao)溫爐(lu)的測試夾具，同(tong)時(shi)測(ce)試線(xian)采用高(gao)頻(pin)測(ce)試專(zhuan)用測試線(xian)，設計兩層屏蔽(bi)。適合(he)高(gao)頻(pin)介(jie)電(dian)參數測量。

儀器(qi)優勢(shi)：

1、它(ta)可(ke)以(yi)勻(yun)速(su)、階(jie)梯（升降溫）、循環(huan)沖擊(ji)，真空(kong)、氣(qi)氛(fen)等多(duo)種(zhong)的加熱(re)方(fang)式。

2、采用移(yi)相觸發(fa)技(ji)術，可實現(xian)控制精(jing)度(du)波(bo)動±0.25°c 以(yi)內，溫控度(du)高(gao)。

3、加熱(re)速(su)度(du)快、同(tong)時(shi)它(ta)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)了材料的多(duo)的測試環(huan)境。

設(she)備優勢(shi)

1、高(gao)速(su)加熱(re)與(yu)冷(leng)卻方式

高(gao)能(neng)量(liang)的紅外燈(deng)和(he)鍍(du)金(jin)反(fan)射方(fang)式(shi)允(yun)許高(gao)速(su)加熱(re)到(dao)高(gao)溫。同(tong)時(shi)爐(lu)體(ti)可(ke)配(pei)置水(shui)冷(leng)系(xi)統，增(zeng)設氣(qi)體冷(leng)卻裝置，可實現(xian)快速冷(leng)卻。

2、溫度(du)控(kong)制

近(jin)紅外鍍(du)金(jin)聚(ju)焦(jiao)爐(lu)和(he)溫度(du)控(kong)制器(qi)的組(zu)合使(shi)用，可(ke)以(yi)準(zhun)確控(kong)制樣(yang)品(pin)的溫度(du)(遠(yuan)比(bi)普(pu)通加溫方式(shi))。

3、不同(tong)環(huan)境下(xia)的加熱(re)與(yu)冷(leng)卻

加熱(re)/冷(leng)卻可用真空(kong)、氣(qi)氛(fen)環(huan)境、低(di)溫，操作簡(jian)單(dan)，使(shi)用石(shi)英(ying)玻璃(li)制成(cheng)。紅外線(xian)可傳送到加熱(re)/冷(leng)卻室。

█ 多(duo)功(gong)能真空加熱(re) 爐(lu)，可(ke)實現(xian)高(gao)溫、真空(kong)、氣(qi)氛(fen)環(huan)境下(xia)電學(xue)測試

█ 采(cai)用鉑金材料作為(wei)測(ce)量導(dao)線、以(yi)減(jian)少(shao)信(xin)號(hao)衰(shuai)減(jian)、提(ti)高(gao)測(ce)試精(jing)度(du)

█ 設備配(pei)置(zhi)水(shui)冷(leng)裝置，降溫速度(du)快、效率(lv)高(gao)

█ 可實現(xian)介電(dian)溫譜(pu)、介電(dian)頻譜(pu)等測量(liang)功(gong)能

█近(jin)紅外加熱(re)，樣(yang)品(pin)受(shou)熱均(jun)勻，不(bu)存在感應(ying)電流(liu)，達(da)到(dao)準(zhun)確測(ce)量

█ 10寸觸摸(mo)屏設(she)計(ji)，壹體化(hua)設計(ji)機械(xie)結構，穩定(ding)、可(ke)靠

█ 采用高(gao)頻(pin)測(ce)試線(xian)，抗擾(rao)能力(li)強，采(cai)集(ji)度(du)高(gao)

█ 99氧(yang)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷絕(jue)緣(yuan)，配(pei)和(he)鉑金(jin)電極(ji)夾具

█ huace pro 控制分析軟件(jian)與(yu)功(gong)能(neng)測(ce)試平臺(tai)系(xi)統相互兼容

不壹樣(yang)的加溫方式及多(duo)的應(ying)用場(chang)景

設備測量(liang)參(can)數(shu)

溫度(du)範(fan)圍(wei)： RT-800 (最高(gao)1650)°C

樣(yang)品(pin)尺(chi)寸(cun)：φ＜25mm，d＜4mm

控溫精(jing)度(du)：±0.25°C

電(dian)極材料：鉑(bo)金

升溫斜率(lv)：10°C/min（可設(she)定(ding)）

夾具輔助(zhu)材料：99氧(yang)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷

測(ce)試頻(pin)率 : 10Hz~120MHz

絕緣(yuan)材(cai)料：99氧(yang)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷

加熱(re)方(fang)式：近(jin)紅外加熱(re)

測(ce)試功(gong)能：介電溫譜(pu)、頻譜(pu)

冷(leng)卻方式：水冷(leng)

數據傳(chuan)輸(shu)：4個USB接(jie)口

輸(shu)入(ru)電壓：110~220V

設(she)備(bei)尺(chi)寸(cun)：600x500x350mm

ε介電(dian)常(chang)數、（ε'、ε''介(jie)電(dian)常(chang)數實部(bu)與(yu)虛(xu)部(bu)）、C電(dian)容、(C’、C''電容實部(bu)與(yu)虛(xu)部(bu)、D損耗、R電(dian)阻、(R'、R''電阻(zu)實部(bu)與(yu)虛(xu)部(bu)）、Z、（Z'、Z''阻(zu)抗實部(bu)與(yu)虛(xu)部(bu)）、

Y導(dao)納、Y’、Y''（導納實部(bu)與(yu)虛(xu)部(bu)）、X電(dian)抗、Q因數、cole-cole圖(tu)譜(pu)、機電(dian)耦合(he)系(xi)數Kp、等壹系(xi)列測(ce)量參數及介電溫譜(pu)與(yu)頻(pin)譜(pu)等測試功(gong)能。

操作軟(ruan)件(jian)

測試系(xi)統的軟件平臺(tai) Huacepro ，采用(yong)labview系(xi)統開發(fa)，符合功(gong)能材(cai)料的各(ge)項(xiang)測試需(xu)求(qiu)，具(ju)備穩定(ding)性與(yu)操作an全(quan)性，並(bing)具(ju)備(bei)斷(duan)電(dian)資料的保(bao)存功(gong)能(neng)，圖(tu)像資料也(ye)可(ke)保(bao)存恢復(fu)。

█ 多(duo)語(yu)介面(mian)：支(zhi)持中(zhong)文/英(ying)文 兩種語(yu)言界面(mian)；

█ 即(ji)時監(jian)控(kong)：系(xi)統測試狀態即(ji)時(shi)瀏覽，無須等待(dai)；

█ 圖(tu)例(li)管(guan)理：通過軟(ruan)件中(zhong)的狀態圖(tu)示(shi)，壹(yi)目了然，立(li)即(ji)對(dui)狀態說(shuo)明(ming)，了解(jie)測試狀態；

█ 使(shi)用權(quan)限：可(ke)設定(ding)使(shi)用者(zhe)的權(quan)限，方(fang)便管(guan)理(li)；

█ 故障狀態：軟(ruan)件(jian)具有設(she)備的故障報(bao)警(jing)功(gong)能(neng)。

█ 試驗(yan)報(bao)告：自定(ding)義(yi)報(bao)表格式，壹(yi)鍵打(da)印(yin)試驗(yan)報(bao)告，可導(dao)出(chu)EXCEL、PDF格式報(bao)表

硬件(jian)配置

軟件(jian)兼(jian)容：Huace（6500、6800）、Keysight（ E4990、E4991、E4980A）、

waynekerr（6500B、6530、4235）同(tong)惠（2983、 2838、2851）等阻抗(kang)分析儀表。

█ 集(ji)成(cheng)Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ雙核(he)處(chu)理器(qi)

█ 集(ji)成(cheng)打(da)機(ji)印(yin)接(jie)口，可(ke)擴充(chong)8個USB接(jie)口

█ 支(zhi)持16G內存(cun)，60G固態硬(ying)盤，讓系(xi)統運行(xing)流(liu)暢(chang)

阻抗分析儀系(xi)列：