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簡要(yao)描述(shu):功(gong)能材(cai)料(liao)電學測試 鐵電壓電分析(xi)儀(yi),應(ying)用(yong)於(yu)如(ru)各(ge)種(zhong)鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚(hou)膜、體材(cai)料(liao)和電子(zi)陶(tao)瓷(ci)、鐵電傳感(gan)器(qi)/執(zhi)行(xing)器/存(cun)儲(chu)器(qi)等(deng)領域(yu)的研究。
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| 品牌(pai) | 華(hua)測儀(yi)器 | 應(ying)用(yong)領(ling)域(yu) | 電子(zi)/電池,綜(zong)合 |
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鐵電壓電分析(xi)儀(yi),具備鐵電、壓電、熱釋電材(cai)料(liao)基(ji)本(ben)特(te)性(xing)測試功(gong)能,可與(yu)激光(guang)幹(gan)涉(she)儀(yi)和SPM掃(sao)描探(tan)針(zhen)顯微鏡等(deng)微位(wei)移傳(chuan)感器(qi)聯(lian)用,可廣泛地(di)應(ying)用(yong)於(yu)如(ru)各(ge)種(zhong)鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚(hou)膜、體材(cai)料(liao)和電子(zi)陶(tao)瓷(ci)、鐵電傳感(gan)器(qi)/執(zhi)行(xing)器/存(cun)儲(chu)器(qi)等(deng)領域(yu)的研究。
功(gong)能材(cai)料(liao)電學測試 鐵電壓電分析(xi)儀(yi)測試基(ji)本(ben)單(dan)元:包括(kuo)內置完整的計(ji)算機主(zhu)機(ji)和測試版(ban)路、運(yun)算放大(da)器(qi)、數據處(chu)理單(dan)元等(deng),Windows 操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong)、鐵電分析(xi)儀(yi)測試軟件等(deng)。
FE模塊(kuai)標(biao)準(zhun)測試功(gong)能:
Dynamic Hysteresis 動(dong)態電滯回(hui)線(xian)測試頻(pin)率(lv)(增強型FE模塊250kHz,高的速(su)增(zeng)強型FE模塊1MHz);
Static Hysterestic 靜態電滯回(hui)線(xian)測試;
PUND 脈(mai)沖測試;
Fatigue 疲勞測試;
Retention 保(bao)持力(li);
Imprint 印(yin)跡(ji);
Leakage current漏(lou)電流(liu)測試;
Thermo Measurement 變(bian)溫(wen)測試功(gong)能。
FE模塊(kuai)可選(xuan)測試功(gong)能:
C-V curve電容(rong)-電壓曲線(xian);
Piezo Measurement壓(ya)電測試;
Pyroelectric Measurement熱釋電測試;
In-situ Compensation 原(yuan)位(wei)補償(chang);
DLCC 動(dong)態漏(lou)電流(liu)補償(chang)功(gong)能;
Impedance Measurement 阻抗測試



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