近紅(hong)外加(jia)熱(re)爐(lu)測試儀器(qi)

壹(yi)、近(jin)紅外加熱(re)爐(lu)產品簡介(jie)

目前高溫加熱(re)大都為管(guan)式爐(lu)或馬弗(fu)爐(lu)，原理為(wei)加(jia)熱(re)絲或矽(gui)碳(tan)棒(bang)對(dui)爐(lu)體(ti)加熱(re)，加熱(re)與(yu)降溫速度(du)慢(man)，效率低下，加(jia)熱(re)區域(yu)也存在(zai)不均(jun)勻的現象，設(she)備可組(zu)成均(jun)熱(re)較(jiao)高速加(jia)熱(re)爐(lu)，溫度(du)斜(xie)率爐(lu)，階(jie)段(duan)加熱(re)爐(lu)。

它提高了加(jia)熱(re)試驗(yan)能力。同(tong)電阻爐(lu)和其他(ta)爐(lu)相比(bi)，紅(hong)外線(xian)反射(she)爐(lu)節省了升溫時間(jian)和(he)保持時(shi)間(jian)及(ji)自然冷(leng)卻到(dao)室(shi)溫所(suo)需(xu)時(shi)間(jian)，在(zai)試驗(yan)中(zhong)也可改寫(xie)設(she)定溫度(du)值(zhi)。從(cong)各(ge)方(fang)面(mian)講(jiang)，都節省(sheng)時間(jian)並(bing)提高實驗(yan)速度(du)。

同(tong)高頻(pin)爐(lu)相比(bi)，不(bu)需(xu)特殊(shu)的安裝條件(jian)及對(dui)加熱(re)試樣(yang)的要求(qiu)。同(tong)電阻爐(lu)壹(yi)樣(yang)安裝簡單，有(you)冷(leng)卻系統(tong)可(ke)靠。以提高試驗(yan)人員(yuan)的工(gong)作(zuo)效率，實現溫度(du)控(kong)制操作！

二、產品特點

溫度(du)控(kong)制器(qi)

溫度(du)控(kong)制器(qi)采(cai)用移(yi)相觸(chu)發技(ji)術(shu)、控(kong)制近(jin)紅(hong)外爐(lu)按(an)設(she)定的升溫速度(du)進(jin)行升溫和降(jiang)溫。可通(tong)過(guo)上(shang)位(wei)機進(jin)行(xing)不(bu)同(tong)的升溫速率進行設(she)定。

制冷(leng)循環(huan)機

為實現(xian)爐(lu)體(ti)快速降(jiang)溫以及(ji)提高試驗(yan)效率高溫爐(lu)配置(zhi)制冷(leng)水循環(huan)系(xi)統(tong)，同(tong)時增(zeng)設(she)氣(qi)體(ti)冷(leng)卻裝置(zhi)，可(ke)實現快速冷(leng)卻。

三(san)、產品優勢(shi)及不同(tong)的組合

高速加(jia)熱(re)與(yu)冷(leng)卻方式

高能量的紅外燈和鍍(du)金反射(she)方(fang)式允許(xu)高速加(jia)熱(re)到(dao)高溫。同(tong)時爐(lu)體(ti)可配置(zhi)水冷(leng)系統(tong)，增(zeng)設(she)氣(qi)體(ti)冷(leng)卻裝置(zhi)，可(ke)實現快速冷(leng)卻。

溫度(du)控(kong)制

近紅外鍍(du)金聚焦爐(lu)和溫度(du)控(kong)制器(qi)的組合使用，可(ke)以(yi)控制樣(yang)品的溫度(du)（遠(yuan)比(bi)普(pu)通加溫方式）。

不同(tong)環(huan)境(jing)下(xia)的加熱(re)與(yu)冷(leng)卻

加熱(re)/冷(leng)卻可用真空、氣氛(fen)環(huan)境(jing)、低(di)溫，操作簡單，使用石(shi)英(ying)玻璃制成。紅(hong)外線(xian)可傳送到(dao)加(jia)熱(re)/冷(leng)卻室。

四、反射(she)爐(lu)溫度(du)控(kong)制裝置(zhi)原理

高速升溫時，配套快速反應的紅外線(xian)反射(she)爐(lu)控制裝置(zhi)，本(ben)控制裝置(zhi)采(cai)用可(ke)編(bian)程(cheng)溫度(du)控(kong)制器(qi)。高緊湊(cou)設(she)計，響(xiang)應(ying)速度(du)快(kuai)、溫控精度(du)高。為了(le)高速加(jia)熱(re)、設(she)備采(cai)用移(yi)相觸(chu)發技(ji)術(shu)保證試(shi)驗(yan)溫度(du)；

根(gen)據(ju)設(she)備上的溫度(du)控(kong)制器(qi)輸入(ru)參數，您也可以簡(jian)單輸入(ru)溫度(du)程(cheng)序(xu)設(she)定和(he)外部信(xin)號(hao)。另外還(hai)可以(yi)在(zai)電腦(nao)上顯(xian)示加(jia)熱(re)過(guo)程(cheng)中(zhong)的溫度(du)實(shi)時數據(ju)；

自適應(ying)熱(re)電偶(ou)包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型(xing)；?大可設(she)定32個程(cheng)序(xu)、256個步驟的程(cheng)序(xu)；

30A、60A、120A內置(zhi)了(le)SCR電路，所(suo)以(yi)範(fan)圍很廣；

250mmX50mmDX50mmH小巧(qiao)尺(chi)寸。

五、近紅外加熱(re)爐(lu)產品應用

電子材(cai)料(liao)

半導體(ti)用矽(gui)化(hua)合化(hua)的PRA（加熱(re)後急速冷(leng)卻）

熱(re)源薄膜形(xing)成

激活離(li)子(zi)註入(ru)後

矽(gui)化(hua)物(wu)的形成

陶瓷(ci)與(yu)無機材(cai)料(liao)

陶瓷(ci)基板退(tui)火(huo)爐(lu)

玻璃基板退(tui)火(huo)爐(lu)

陶瓷(ci)張(zhang)力、撓曲試(shi)驗(yan)退(tui)火(huo)爐(lu)

鋼(gang)鐵(tie)和(he)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)

薄鋼(gang)板(ban)加(jia)熱(re)過(guo)程(cheng)的數值(zhi)模(mo)擬(ni)

爐(lu)焊接模擬

高真空熱(re)處理（1000℃以下）

大氣氣體(ti)熔(rong)化(hua)過(guo)程(cheng)

壓力下耐火(huo)鋼(gang)和(he)合金的熱(re)循環(huan)試(shi)驗(yan)爐(lu)

復合材料(liao)

耐熱(re)性評(ping)價爐(lu)

無機復合材料(liao)熱(re)循環(huan)試(shi)驗(yan)爐(lu)

其它

高溫材料(liao)電試(shi)驗(yan)爐(lu)

分段(duan)分區控(kong)制爐(lu)

溫度(du)梯(ti)度(du)爐(lu)

爐(lu)氣分析

超導陶瓷(ci)退(tui)火(huo)爐(lu)

高溫拉(la)伸壓縮(suo)試(shi)驗(yan)爐(lu)

近紅外加(jia)熱(re)爐(lu)測試儀器(qi)

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