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簡(jian)要(yao)描(miao)述:華測高溫(wen)管式爐測試(shi)儀可(ke)以(yi)勻速(su)、階(jie)梯(升(sheng)降(jiang)溫)、循(xun)環沖(chong)擊(ji),真(zhen)空、氣氛等(deng)多種的(de)加(jia)熱方式,采用(yong)全電(dian)子(zi)控(kong)制技(ji)術,可實(shi)現控(kong)制精(jing)度(du)波動(dong)0.5°C以(yi)內,溫控(kong)精(jing)度(du)之高(gao)。 加(jia)熱速(su)度(du)之快(kuai),同時它(ta)可(ke)以(yi)提(ti)供了(le)材(cai)料的多的性(xing)測試(shi)環境。
產品(pin)分類
Product Category功(gong)能(neng)材(cai)料測試(shi)儀器
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| 品(pin)牌(pai) | 華測儀器 | 產地類(lei)別(bie) | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應(ying)用(yong)領域(yu) | 石(shi)油,能(neng)源,電子(zi)/電池(chi),航空航天,電氣(qi) |
華測高溫(wen)管式爐
產品(pin)介(jie)紹:
目(mu)前(qian)高溫(wen)加熱大都(dou)為管(guan)式爐或馬(ma)弗爐,原(yuan)理為(wei)加熱絲或矽碳(tan)棒對(dui)爐體(ti)加(jia)熱,加熱與降溫速(su)度(du)慢,效率(lv)低下,也無法實(shi)現溫(wen)度(du)的測量,加(jia)熱區域(yu)也存在(zai)不均勻的(de)現象,華測儀器通(tong)過多年研究開(kai)發(fa)了壹(yi)種可實(shi)現,高(gao)反(fan)射率(lv)的拋物(wu)面與高質量(liang)的加熱源相配(pei)置,在(zai)高速(su)加(jia)熱高速(su)冷(leng)卻(que)時,具有(you)良好的(de)溫(wen)度(du)分布(bu)。 可(ke)實(shi)現寬(kuan)域(yu)均熱區,高(gao)速(su)加(jia)熱、高速(su)冷(leng)卻(que) ,用(yong)石英(ying)管保(bao)護加(jia)熱式樣(yang),無(wu)氣(qi)氛(fen)汙染(ran)。可(ke)在高真(zhen)空,高出(chu)純(chun)度(du)氣體(ti)中(zhong)加熱 。設備(bei)可(ke)組成(cheng)均熱高速(su)加(jia)熱爐,溫(wen)度(du)斜率(lv)爐,階(jie)段(duan)加熱爐。
華測高溫(wen)管式爐提(ti)高(gao)了加熱試(shi)驗(yan)能(neng)力。 同電(dian)阻爐和(he)其(qi)他(ta)爐相比(bi),紅(hong)外線反(fan)射爐節(jie)省了(le)升(sheng)溫(wen)時間和(he)保(bao)持(chi)時間及自然冷卻到室(shi)溫所需(xu)時間,再(zai)試(shi)驗(yan)中(zhong)也可改寫設定(ding)溫(wen)度(du)值。從(cong)各(ge)方面(mian)講,都(dou)節省(sheng)時間並提(ti)高(gao)實(shi)驗(yan)速(su)度(du)。
同高(gao)頻(pin)爐相比(bi),不(bu)需(xu)特(te)殊的安(an)裝(zhuang)條件及對(dui)加(jia)熱試(shi)樣(yang)的(de)要(yao)求(qiu)。同電(dian)阻爐壹(yi)樣(yang)安(an)裝(zhuang)簡(jian)單,有(you)冷卻(que)系統可(ke)靠。以(yi)提(ti)高(gao)試(shi)驗(yan)人(ren)員的(de)工作(zuo)效率(lv),實(shi)現全(quan)溫度(du)控(kong)制操(cao)作!
本(ben)試(shi)驗(yan)爐具有(you):1000度(du)、1200度(du)、1400度(du)各種(zhong)型(xing)號(hao)。也可根(gen)據(ju)用(yong)戶(hu)需(xu)求(qiu)訂制!


反(fan)射鏡是(shi)具有(you)曲率(lv),采用(yong)5軸加(jia)工系統加(jia)工,以(yi)提(ti)高(gao)反(fan)射率(lv)。反(fan)射鏡有(you)兩(liang)種類型(xing),壹(yi)種是(shi)橢(tuo)圓形(xing)的(de),另(ling)壹(yi)種是(shi)拋物(wu)線型(xing)的(de),它(ta)們(men)適合(he)各(ge)種(zhong)材(cai)料的在溫度(du)制控(kong)的條件下的測試(shi)。
設備(bei)優勢(shi):
高速(su)加(jia)熱與冷卻方式:高能(neng)量的(de)紅外燈(deng)和(he)鍍金反(fan)射方式允(yun)許(xu)高速(su)加(jia)熱到高溫。同時爐體(ti)可(ke)配(pei)置水(shui)冷(leng)系統,增設氣體(ti)冷(leng)卻裝置(zhi),可實(shi)現快(kuai)速(su)冷(leng)卻(que)。
溫(wen)度(du)控(kong)制:過(guo)紅外鍍金聚(ju)焦(jiao)爐和(he)溫(wen)度(du)控(kong)制器的組合(he)使(shi)用(yong),可以(yi)精(jing)確(que)控(kong)制樣(yang)品(pin)的溫度(du)(遠比(bi)普(pu)通(tong)加溫(wen)方式)。此外,冷(leng)卻(que)速(su)度(du)和(he)保(bao)持(chi)在(zai)任(ren)何(he)溫度(du)下可提(ti)供。
不(bu)同環境下的加(jia)熱與冷卻:加熱/冷卻(que)可用(yong)真(zhen)空、氣氛環境、低(di)溫(wen)(高(gao)純(chun)度(du)惰性(xing)氣(qi)體(ti) 靜(jing)態或流動),操作(zuo)簡(jian)單,使(shi)用(yong)石英(ying)玻璃(li)制成(cheng)。紅外(wai)線 可傳(chuan)送(song)到加熱/冷卻(que)室(shi)。

應(ying)用(yong)範(fan)圍(wei):
1. 電(dian)子(zi)材(cai)料
◆半導體(ti)用(yong)矽化(hua)合(he)化(hua)的(de)PRA(加(jia)熱後急速(su)冷(leng)卻(que))
◆熱源薄(bo)膜(mo)形(xing)成(cheng)
◆激(ji)活(huo)離子(zi)註入後
◆矽(gui)化(hua)物(wu)的形(xing)成(cheng)
2. 陶(tao)瓷(ci)與無機(ji)材(cai)料
◆ 陶(tao)瓷(ci)基(ji)板退火爐
◆玻璃(li)基(ji)板退火爐。
◆陶(tao)瓷(ci)張(zhang)力、撓曲試(shi)驗(yan)退(tui)火爐。
3. 鋼(gang)鐵(tie)和(he)金屬材(cai)料
◆ 薄(bo)鋼(gang)板加熱過程(cheng)的數(shu)值模(mo)擬(ni)。
◆ 爐焊(han)接(jie)模擬(ni)
◆ 高真(zhen)空熱處理(li)(1000°C以(yi)下)
◆ 大氣(qi)氣體(ti)熔(rong)化過程(cheng)
◆ 壓力下耐(nai)火鋼(gang)和(he)合(he)金的熱循環試(shi)驗(yan)爐
4. 復(fu)合(he)材(cai)料
◆ 耐(nai)熱性評(ping)價爐
◆ 無(wu)機(ji)復(fu)合(he)材(cai)料熱循環試(shi)驗(yan)爐
5. 其(qi)它(ta)
◆ 高(gao)溫(wen)拉伸壓(ya)縮試(shi)驗(yan)爐。
◆ 分段分區控(kong)制爐
◆ 溫(wen)度(du)梯度(du)爐
◆ 爐氣(qi)分析
◆ 超導陶(tao)瓷(ci)退(tui)火爐
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