絕(jue)緣(yuan)電阻劣(lie)化(離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)）評(ping)估系統(tong)

絕(jue)緣(yuan)電阻劣(lie)化（離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)）評(ping)估系統(tong)

評估絕(jue)緣(yuan)材料(liao)的劣(lie)化程(cheng)度(du)和離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)現(xian)象(xiang)

測試樣品(pin)材質(zhi)：

1、助(zhu)焊(han)劑、印刷(shua)電路板、光(guang)刻(ke)膠、釬(qian)料(liao)、樹(shu)脂、導(dao)電膠等有(you)關印刷(shua)電路板、高(gao)密度封(feng)裝(zhuang)的材料(liao)

2、BGA、CSP等精細(xi)節距IC封(feng)裝(zhuang)件

3、有機半(ban)導體(ti)相關（有(you)機(ji)EL）

4、電容、連(lian)接器(qi)等其他(ta)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件及(ji)材料(liao)

5、各種絕(jue)緣(yuan)材料(liao)的吸(xi)濕性特性評(ping)估

產(chan)品(pin)介紹(shao)：

離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)是(shi)指(zhi)電(dian)路板上的金屬(shu)如銅、銀、錫(xi)等(deng)在(zai)壹(yi)定(ding)條(tiao)件下(xia)發生(sheng)離(li)子(zi)化並(bing)在(zai)電(dian)場(chang)作(zuo)用下(xia)通(tong)過絕(jue)緣(yuan)層向另壹(yi)極(ji)遷(qian)移(yi)而(er)導致絕(jue)緣(yuan)性能(neng)下(xia)降(jiang)。絕(jue)緣(yuan)電阻劣(lie)化（離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)）評(ping)估系統(tong)是壹(yi)種信賴性(xing)試驗(yan)設備(bei)。它通(tong)過在(zai)印(yin)刷(shua)電路板上施(shi)加固定(ding)的(de)直流電(dian)壓，並(bing)經過(guo)長時(shi)間的(de)測試（1~1000小(xiao)時(shi)可(ke)按需定(ding)制(zhi)），觀察線(xian)路是否(fou)有(you)瞬間短(duan)路的現(xian)象(xiang)發(fa)生(sheng)，並記(ji)錄(lu)電(dian)阻值的變化狀(zhuang)況，從(cong)而評估絕(jue)緣(yuan)材料(liao)的劣(lie)化程(cheng)度(du)和離(li)子(zi)遷(qian)移(yi)現(xian)象(xiang)的(de)影(ying)響。

應用領域：

封(feng)裝(zhuang)材料(liao)：助(zhu)焊(han)劑、印刷(shua)電路板、光(guang)刻(ke)膠、釬(qian)料(liao)、樹(shu)脂、導(dao)電膠等有(you)關印刷(shua)電路板、高(gao)密度封(feng)裝(zhuang)的材料(liao)；

電子材(cai)料(liao)：印BGA、CSP等(deng)精細節距IC封(feng)裝(zhuang)件；

有機半(ban)導體(ti)：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

電子元(yuan)器(qi)件：電(dian)容、連接器(qi)等其他(ta)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件及(ji)材料(liao)；

絕(jue)緣(yuan)材料(liao)：各種絕(jue)緣(yuan)材料(liao)的吸(xi)濕性特性評(ping)估。

技術參數(shu)：

測量電(dian)壓(ya)：100~1500V（可(ke)定(ding)制(zhi)）

測試通(tong)道：128通(tong)道（可(ke)定(ding)制(zhi)至(zhi)高960通(tong)道）

測試時(shi)長：可(ke)連續(xu)運行(xing)1500小(xiao)時(shi)

測試溫度：85℃（可(ke)定(ding)制(zhi)）

測試濕度：85%（可(ke)定(ding)制(zhi)）

測量範(fan)圍(wei)：1×105~1×1015Ω

極(ji)化電(dian)壓(ya)：100~1500V（可(ke)定(ding)制(zhi)）

掃描周(zhou)期：最(zui)快(kuai)2分鐘(zhong)（128通(tong)道）