評(ping)估絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的(de)劣(lie)化(hua)程(cheng)度(du)和離(li)子遷(qian)移現象(xiang)的(de)設備(bei)

評估絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的(de)劣(lie)化(hua)程(cheng)度(du)和離(li)子遷(qian)移現象(xiang)的(de)設備(bei)

 絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)劣(lie)化(hua)（離(li)子遷(qian)移）評(ping)估系統產品(pin)介紹(shao)：

離(li)子遷(qian)移是(shi)指(zhi)電(dian)路(lu)板上(shang)的(de)金屬如銅(tong)、銀(yin)、錫(xi)等在(zai)壹(yi)定條(tiao)件(jian)下(xia)發生(sheng)離(li)子化(hua)並在(zai)電(dian)場(chang)作用下通(tong)過(guo)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)向另(ling)壹(yi)極遷(qian)移而導(dao)致(zhi)絕(jue)緣(yuan)性(xing)能下降(jiang)。絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)劣(lie)化(hua)（離(li)子遷(qian)移）評(ping)估系統是(shi)壹(yi)種(zhong)信賴(lai)性(xing)試驗(yan)設備(bei)。它通(tong)過在(zai)印刷(shua)電(dian)路(lu)板上(shang)施(shi)加(jia)固定(ding)的(de)直流(liu)電(dian)壓(ya)，並經過長(chang)時間(jian)的(de)測試（1~1000小(xiao)時(shi)可按需定制(zhi)），觀(guan)察線路(lu)是(shi)否(fou)有(you)瞬(shun)間(jian)短(duan)路(lu)的(de)現象(xiang)發生(sheng)，並記(ji)錄電(dian)阻(zu)值(zhi)的(de)變化(hua)狀況(kuang)，從而評(ping)估絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的(de)劣(lie)化(hua)程(cheng)度(du)和離(li)子遷(qian)移現象(xiang)的(de)影響。

 絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)劣(lie)化(hua)（離(li)子遷(qian)移）評(ping)估系統測試樣(yang)品(pin)材(cai)質(zhi)：

1、助焊(han)劑(ji)、印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板、光(guang)刻膠(jiao)、釬料(liao)、樹(shu)脂、導(dao)電(dian)膠(jiao)等有(you)關(guan)印刷電(dian)路(lu)板、高(gao)密度封(feng)裝(zhuang)的(de)材料(liao)

2、BGA、CSP等精(jing)細節(jie)距IC封(feng)裝(zhuang)件(jian)

3、有(you)機半(ban)導體相(xiang)關（有(you)機(ji)EL）

4、電(dian)容、連接器(qi)等其他(ta)電(dian)子元(yuan)器件(jian)及(ji)材料(liao)

5、各(ge)種(zhong)絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的(de)吸濕(shi)性(xing)特性評估

絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)劣(lie)化(hua)（離(li)子遷(qian)移）評(ping)估系統應(ying)用(yong)領域：

封裝材(cai)料(liao)：助焊(han)劑(ji)、印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板、光(guang)刻膠(jiao)、釬料(liao)、樹(shu)脂、導(dao)電(dian)膠(jiao)等有(you)關(guan)印刷電(dian)路(lu)板、高(gao)密度封(feng)裝(zhuang)的(de)材料(liao)；

電(dian)子材(cai)料(liao)：印BGA、CSP等精(jing)細節(jie)距IC封(feng)裝(zhuang)件(jian)；

有(you)機(ji)半(ban)導體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；

電(dian)子元(yuan)器件(jian)：電(dian)容、連接器(qi)等其他(ta)電(dian)子元(yuan)器件(jian)及(ji)材料(liao)；

絕緣(yuan)材(cai)料(liao)：各(ge)種(zhong)絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的(de)吸濕(shi)性(xing)特性評估。