半導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)高(gao)低溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試系(xi)統(tong)的(de)行業(ye)前(qian)景

半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)高(gao)低溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試系(xi)統(tong)的(de)行業(ye)前(qian)景

行(xing)業(ye)背(bei)景與(yu)發展(zhan)趨勢(shi)

半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)高(gao)低溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試系(xi)統(tong)是(shi)半導體產業(ye)鏈中的(de)重(zhong)要環(huan)節，主(zhu)要用(yong)於(yu)評(ping)估半導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度條件(jian)下的(de)絕緣(yuan)性(xing)能(neng)。隨(sui)著(zhe)科技的(de)進步(bu)和(he)電(dian)子(zi)產品(pin)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)、智(zhi)能(neng)化，對(dui)半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)的(de)要求(qiu)也(ye)在不(bu)斷(duan)提高。特別(bie)是(shi)5G、物(wu)聯網、人(ren)工智(zhi)能(neng)等(deng)新興(xing)技術的(de)發展(zhan)，進壹(yi)步(bu)推(tui)動(dong)了(le)半(ban)導體封(feng)測(ce)行業(ye)的(de)需求(qiu)增長(chang)。

市場規(gui)模(mo)預測(ce)

根(gen)據(ju)市場研究(jiu)機構(gou)的(de)數(shu)據(ju)，半導體封(feng)測(ce)市場的(de)規(gui)模(mo)從(cong)2019年(nian)的(de)167.8億美(mei)元預計增長(chang)到(dao)2025年(nian)的(de)232.6億美(mei)元。這壹(yi)增長(chang)趨(qu)勢(shi)表(biao)明(ming)，半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)高(gao)低溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試系(xi)統(tong)的(de)市場需求(qiu)將(jiang)持續(xu)擴大(da)。

應用(yong)場景廣(guang)泛(fan)

半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)高(gao)低溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試系(xi)統(tong)在多(duo)個(ge)領(ling)域有著(zhe)廣(guang)泛(fan)的(de)應用(yong)，涵(han)蓋了(le)半(ban)導體器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)、電子設(she)備制造、航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)、新(xin)能(neng)源汽(qi)車以及科研等(deng)多(duo)個(ge)行(xing)業(ye)。

半(ban)導體器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)領域

環(huan)氧塑封(feng)料(liao)(EMC)性(xing)能(neng)評估：通過高溫(wen)絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)測(ce)試，可以檢(jian)驗(yan)環氧(yang)塑(su)封(feng)料(liao)在(zai)高(gao)溫(wen)環境(jing)下的(de)絕緣(yuan)性(xing)能(neng)，確(que)保芯片(pian)在工(gong)作過程(cheng)中不(bu)會(hui)因(yin)封裝(zhuang)材(cai)料(liao)的(de)絕緣(yuan)問題而(er)出(chu)現漏(lou)電、短(duan)路(lu)等(deng)故障(zhang)。

封(feng)裝(zhuang)結構(gou)的(de)可靠(kao)性(xing)驗(yan)證(zheng)：評估封裝(zhuang)結構(gou)在高溫(wen)環境(jing)下的(de)絕緣(yuan)可靠(kao)性(xing)，為(wei)封(feng)裝(zhuang)結構(gou)的(de)設(she)計(ji)和優化提供依據(ju)。