絕(jue)緣電阻劣(lie)化（離子遷(qian)移）評(ping)估(gu)系(xi)統(tong)的(de)應用(yong)領(ling)域？

絕(jue)緣電阻劣(lie)化（離子遷(qian)移）評(ping)估(gu)系(xi)統(tong)的(de)應用(yong)領(ling)域？

產(chan)品(pin)介(jie)紹(shao)：

離子遷(qian)移是(shi)指電路板上的金(jin)屬(shu)如(ru)銅(tong)、銀(yin)、錫(xi)等(deng)在(zai)壹(yi)定(ding)條件(jian)下(xia)發(fa)生(sheng)離子化並(bing)在(zai)電場作用(yong)下(xia)通過(guo)絕(jue)緣層向另壹極遷(qian)移而(er)導致(zhi)絕(jue)緣性能(neng)下(xia)降。絕(jue)緣電阻劣(lie)化（離子遷(qian)移）評(ping)估(gu)系(xi)統(tong)是(shi)壹種(zhong)信(xin)賴性(xing)試驗(yan)設(she)備(bei)。它(ta)通過(guo)在(zai)印(yin)刷電路板上施加(jia)固定(ding)的直流電壓，並(bing)經(jing)過(guo)長時間的測試（1~1000小(xiao)時可按(an)需定(ding)制），觀(guan)察線路是(shi)否(fou)有瞬間短(duan)路的(de)現(xian)象(xiang)發(fa)生(sheng)，並(bing)記錄電阻值的變化狀(zhuang)況(kuang)，從而評(ping)估(gu)絕(jue)緣材料(liao)的劣(lie)化程(cheng)度和離子遷(qian)移現(xian)象(xiang)的(de)影響。

應用(yong)領(ling)域：

封(feng)裝材料(liao)：助焊(han)劑、印(yin)刷電路板、光刻膠(jiao)、釬料(liao)、樹脂(zhi)、導電膠等(deng)有關(guan)印(yin)刷電路板、高密(mi)度封(feng)裝的材料(liao)；

電子材料(liao)：印(yin)BGA、CSP等(deng)精(jing)細節(jie)距(ju)IC封(feng)裝件(jian)；

有機半導(dao)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等(deng)；

電子元器件(jian)：電容、連(lian)接器等(deng)其(qi)他電子元器件(jian)及材料(liao)；

絕(jue)緣材料(liao)：各種(zhong)絕(jue)緣材料(liao)的吸(xi)濕(shi)性(xing)特性(xing)評(ping)估(gu)。