華(hua)測半導體(ti)材料封(feng)裝高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai)

華(hua)測高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai) 防(fang)止(zhi)高(gao)溫氧(yang)化負(fu)溫結霜(shuang)

華(hua)測半導體(ti)材料封(feng)裝高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai)

華(hua)測半導體(ti)材料封(feng)裝高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai) 防(fang)止(zhi)高(gao)溫氧(yang)化負(fu)溫結霜(shuang)，通過(guo)杠桿(gan)式支(zhi)架(jia)，使用(yong)的(de)是(shi)彎針探針。相比傳(chuan)統(tong)的直(zhi)針探針，這種設(she)計(ji)不僅點(dian)針準確，而(er)且點(dian)針力(li)度大(da)。冷(leng)熱(re)臺(tai)可(ke)配合KEITHLEY Keysight等品牌(pai)測量(liang)源表進行電學(xue)測量(liang)。

高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai)可(ke)單(dan)獨使(shi)用(yong)，也(ye)可(ke)搭(da)配顯微鏡(jing)/光譜儀(yi)使(shi)用(yong)。其可(ke)在-190°C ~ 600°C範圍(wei)內控溫，同時允(yun)許探針電測試(shi)、光學(xue)觀(guan)察(cha)和樣(yang)品氣體(ti)環境(jing)控(kong)制。探針臺(tai)上(shang)蓋(gai)與(yu)底殼構(gou)成壹(yi)個(ge)氣密腔(qiang)，可(ke)往內(nei)充入氮(dan)氣等(deng)保(bao)護氣體(ti)，來(lai)防(fang)止(zhi)樣品在負(fu)溫下(xia)結霜(shuang)，或高(gao)溫下(xia)氧(yang)化。

設(she)備(bei)優(you)勢：

1.快(kuai)速(su)加熱與(yu)冷卻(que)方式(shi)

　　高(gao)能(neng)量的(de)紅外(wai)燈(deng)和鍍(du)金(jin)反射方式(shi)允(yun)許高(gao)速(su)加熱到高(gao)溫。同時爐體(ti)可(ke)配置水冷系(xi)統(tong)，增設(she)氣(qi)體(ti)冷(leng)卻(que)裝置，可(ke)實現快速(su)冷卻(que)。

2.溫度精度控(kong)制

　　近紅外(wai)鍍(du)金(jin)聚焦爐和(he)溫度控制器的組合使用(yong)，可(ke)以控(kong)制樣品的溫度(遠(yuan)比普通加溫方式)。此外(wai)，冷卻速(su)度和(he)保(bao)持在(zai)任何溫度下(xia)可(ke)提供。

3.不同環境(jing)下(xia)的(de)加熱與(yu)冷卻(que)

　　加熱/冷卻(que)可(ke)用(yong)真空(kong)、氣氛環境(jing)、低(di)溫(純度(du)惰性氣(qi)體靜(jing)態或流(liu)動)，操作簡(jian)單(dan)，使用(yong)石(shi)英玻(bo)璃制成。紅外(wai)線可(ke)傳(chuan)送(song)到加熱/冷卻(que)室(shi)。

公(gong)司(si)主營(ying)業(ye)務(wu)：功能(neng)材料電學(xue)綜合測試(shi)系統(tong)、絕緣診斷(duan)測試(shi)系統(tong)、高(gao)低(di)溫介電溫譜測試(shi)儀、極化裝置與(yu)電源、高(gao)壓(ya)放(fang)大(da)器、PVDV薄膜極化、高(gao)低(di)溫冷熱臺(tai)、鐵(tie)電壓(ya)電熱(re)釋(shi)電測試(shi)儀、絕緣材料電學(xue)性能(neng)綜合測試(shi)平臺(tai)、電擊(ji)穿(chuan)強(qiang)度(du)試(shi)驗(yan)儀(yi)、耐電弧(hu)試(shi)驗(yan)儀(yi)、高(gao)壓(ya)漏(lou)電起(qi)痕(hen)測試(shi)儀、沖擊(ji)電壓(ya)試(shi)驗(yan)儀(yi)、儲(chu)能材料電學(xue)測控(kong)系(xi)統(tong)、壓電傳(chuan)感(gan)器測控(kong)系(xi)統(tong)。