簡(jian)單了解功能(neng)材(cai)料電學(xue)綜合測試系統的(de)測試模塊(kuai)包(bao)含哪(na)些？

簡(jian)單了解功能(neng)材(cai)料電學(xue)綜合測試系統的(de)測試模塊(kuai)包(bao)含哪(na)些？

測試模塊(kuai)

1、鐵電參數測試功能(neng)

l Dynamic Hysteresis 動(dong)態電滯(zhi)回(hui)線(xian)測試頻率(lv)；

l Static Hysterestic 靜(jing)態電滯(zhi)回(hui)錢測試；

l PUND 脈沖測試；

l Fatigue 疲(pi)勞測試；

l Retention 保持(chi)力(li);

l Imprint 印(yin)跡(ji)；

l Leakage current 漏電流(liu)測試;

l Thermo Measurement 變溫測試功能(neng)。

2、絕(jue)緣電阻(zu)測試功能(neng)

高精(jing)準(zhun)度的電壓輸出(chu)與(yu)電流(liu)測量，保障測試的品(pin)質(zhi)，適(shi)用於(yu)功能(neng)材(cai)料在(zai)高溫環境(jing)材(cai)料的(de)數據 的檢(jian)測。例如(ru)： 陶瓷材(cai)料、矽(gui)橡(xiang)膠測試、PCB、雲 母、四氟材(cai)料電阻(zu)測試、也可做為科研院所新(xin)材(cai)料的(de)高溫絕(jue)緣電阻(zu)的(de)性能(neng)測試。

3、壓電參數測試功能(neng)

可進行(xing)壓電陶(tao)瓷的唯靜(jing)態d33等參數測試，也可通過高(gao)壓放(fang)均由位移傳感(gan)器(qi)（如(ru)勘(kan)怪(guai) 幹(gan)涉儀(yi)）動(dong)態法(fa)測量壓電系數(shu)測量。

4、高溫(wen)四探針測試功能(neng)

符合(he)功能(neng)材(cai)料導(dao)體、半導(dao)體材(cai)料與(yu)其他(ta)新(xin)材(cai)料在(zai)高溫環境(jing)下測試多(duo)樣化(hua)的(de)需求(qiu)。雙電測數字式(shi)四探針測試儀(yi)是(shi)運(yun)用直(zhi)線(xian)或方形四探針雙位測量。該(gai)儀(yi)器(qi)設(she)計(ji)符(fu)合單晶(jing)矽(gui)物理(li)測試方法國(guo)家標(biao)準(zhun)並參考(kao)美(mei)國(guo)A.S.T.M標準(zhun)．也可應用於(yu)產(chan)品檢(jian)測以及新(xin)材(cai)料電學(xue)性能(neng)研究等用途(tu)。

5、熱釋(shi)電測試功能(neng)

主要用於(yu)薄(bo)膜及塊(kuai)體材(cai)料變溫的熱釋(shi)電性能(neng)測試。采用電流(liu)法(fa)進行(xing)測量材(cai)料的(de)熱釋(shi)電電流(liu)、熱釋(shi)電系數(shu)、剩余(yu)極化(hua)強度對溫(wen)度和時間的(de)曲(qu)線(xian)。薄(bo)膜(mo)材(cai)料變溫範圍(wei)： － 196℃~＋ 600℃；塊(kuai)體材(cai)料變溫範圍(wei)：室溫~200℃、室溫(wen) ~600℃、室溫~800°C。

6、介電溫(wen)譜(pu)測試功能(neng)

用於(yu)分(fen)析寬(kuan)頻、高(gao)低(di)溫環(huan)境(jing)條件(jian)下功能(neng)材(cai)料 的阻(zu)抗(kang)Z、電抗(kang)X、導(dao)納Y、電導(dao)G、電納(na)B、電感(gan)L、 介電損耗(hao)D、品質因(yin)數(shu)Q等物理(li)量(liang)，同時還(hai)可以分 析(xi)被(bei)測樣晶(jing)隨(sui)溫度、頻率(lv)、時間、偏(pian)壓變化的曲(qu) 線(xian)。也可進行(xing)壓電陶(tao)瓷的居(ju)裏(li)溫度測試。

7、塞貝(bei)克系數(shu)／電阻(zu)測量系統

適(shi)用於(yu)半導(dao)體，陶瓷材(cai)料，金(jin)屬材(cai)料等多(duo)種 材(cai)料的(de)多(duo)種熱電性能(neng)分(fen)析(xi)；可根據(ju)用戶(hu)需求(qiu)配(pei) 置薄(bo)膜(mo)測量選(xuan)件(jian)，低(di)溫選(xuan)件(jian)溫(wen)度範圍(wei)-100℃ ~200℃，高阻(zu)選(xuan)件(jian)高(gao)至10MΩ。

8、電卡(ka)效(xiao)應測試功能(neng)

可以用於(yu)測試材(cai)料，在(zai)寬(kuan)溫度範圍(wei)內(nei)的電卡(ka) 性能(neng)。 溫度範圍(wei)：-50℃~200℃； 熱流時間範(fan)圍(wei)：1s-1000s； 最(zui)大(da)電壓可達(da)10kV； 波(bo)形：用戶(hu)自(zi)定、脈(mai)沖、三角(jiao)波(bo)、正弦(xian)波(bo)、任意(yi)波(bo) 形、預定義波(bo)形。

9、熱激發極(ji)化電流(liu)測試儀(yi)TSDC

用於(yu)研究功能(neng)材(cai)料性能(neng)的(de)壹(yi)些關(guan)鍵(jian)因(yin)素(su)， 諸(zhu)如(ru)分(fen)子(zi)弛豫(yu)、相(xiang)轉變、玻(bo)璃化溫度等等，通過 TSDC技術(shu)也可以比較直(zhi)觀(guan)的研究材(cai)料的(de)弛豫(yu) 時間、活(huo)化(hua)能(neng)等相(xiang)關(guan)的介電特(te)性。

華測功能(neng)材(cai)料電學(xue)綜合測試系統可實現(xian)功能(neng)材(cai)料高(gao)低(di)溫環(huan)境(jing)下的鐵(tie)電、壓電、熱釋(shi)電、 介電、 絕(jue)緣電阻(zu)等 電學(xue)測試。與(yu)國(guo)ji電學(xue)檢測儀(yi)器(qi)在(zai)通訊(xun)協議(yi)、數(shu)據(ju)庫處(chu)理(li)、軟(ruan)件(jian)兼(jian)容性做了大量(liang)的適(shi)應性接口。無論在軟(ruan)件(jian)與(yu)硬(ying)件(jian)方面(mian)，使(shi)本套儀(yi)器(qi)在(zai)未來較易於(yu)擴(kuo)展(zhan)。節省(sheng)改造(zao)時間與(yu)硬(ying)件(jian)成(cheng)本。

可擴(kuo)展(zhan)的測試裝置(zhi)