半導體(ti)器(qi)件進(jin)行(xing)電性能測(ce)試的重要設備--探(tan)針臺

探(tan)針臺是(shi)壹(yi)種(zhong)用於(yu)對半導體(ti)器(qi)件進(jin)行(xing)電性能測(ce)試的重要設備。以(yi)下是(shi)關(guan)於(yu)探(tan)針臺的詳細介(jie)紹(shao)：

1. 工作(zuo)原(yuan)理：

- 探(tan)針臺基(ji)於(yu)電子在材料中(zhong)的散射(she)現象(xiang)工作(zuo)。它(ta)由(you)壹對探(tan)針組(zu)成(cheng)，壹(yi)個探(tan)針充當電子源，通過發(fa)射出(chu)電子，以(yi)恒(heng)定(ding)電流產生(sheng)電子束；另壹個探(tan)針用於(yu)接收並測(ce)量(liang)當(dang)電子束與材料(liao)相互作(zuo)用後(hou)被散(san)射(she)的電子。通過對散射(she)電子的測(ce)量(liang)，可以(yi)了解材料(liao)的電子性質(zhi)，如(ru)導電性能、帶結(jie)構(gou)等(deng)。並且在(zai)不(bu)同位(wei)置進行(xing)測(ce)量(liang)可創建(jian)材料(liao)的電子映(ying)像(xiang)，獲(huo)得整(zheng)個材料的電子性質(zhi)分布(bu)圖像，進(jin)而了解材料(liao)的表面(mian)形(xing)貌(mao)、晶格(ge)結(jie)構(gou)等(deng)。

2. 構成(cheng)部(bu)分：

- 載(zai)物(wu)臺(tai)：用於(yu)承載(zai)和(he)固(gu)定待(dai)測(ce)的半導體(ti)芯片、晶圓(yuan)片(pian)或(huo)其他(ta)微(wei)電子器(qi)件，保(bao)證(zheng)在測(ce)試過(guo)程(cheng)中(zhong)樣品的穩(wen)定性。

- 光學(xue)元(yuan)件：通常(chang)包(bao)括(kuo)顯微(wei)鏡(jing)等(deng)光學(xue)設備，用於(yu)觀(guan)察和(he)對準樣(yang)品(pin)與探(tan)針，以(yi)便精(jing)確(que)地(di)將(jiang)探(tan)針接觸到(dao)待測(ce)器(qi)件的特(te)定位(wei)置。

- 卡盤(pan)：用於(yu)固(gu)定晶(jing)圓(yuan)或(huo)芯(xin)片(pian)，確(que)保其在測(ce)試過(guo)程(cheng)中(zhong)不(bu)會移(yi)動(dong)或(huo)晃(huang)動(dong)，卡(ka)盤(pan)的精(jing)度和穩(wen)定性對測(ce)試結(jie)果有重要影(ying)響。

- 探(tan)針卡：上面(mian)安(an)裝(zhuang)有多(duo)個探(tan)針，探(tan)針的材質(zhi)和(he)形(xing)狀(zhuang)根據(ju)不(bu)同的測(ce)試需(xu)求(qiu)選(xuan)擇，探(tan)針卡與待測(ce)器(qi)件上的焊點或(huo)電極接觸，實(shi)現電信(xin)號(hao)的傳輸(shu)。

- 探(tan)針夾具(ju)及(ji)電纜(lan)組(zu)件：用於(yu)固(gu)定探(tan)針並連接到(dao)測(ce)試儀(yi)器(qi)，將(jiang)探(tan)針采集(ji)到(dao)的電信(xin)號(hao)傳輸到(dao)測(ce)試設備進(jin)行(xing)分析和處理。

- 操(cao)縱器(qi)：可以(yi)精(jing)確(que)地(di)控(kong)制(zhi)探(tan)針的移(yi)動(dong)和(he)定(ding)位(wei)，以(yi)實(shi)現與待測(ce)器(qi)件的準確(que)接觸。

3. 分類(lei)：

- 按操(cao)作(zuo)方(fang)式(shi)分：

- 手(shou)動(dong)探(tan)針臺：晶圓(yuan)載(zai)物(wu)臺(tai)、顯微(wei)鏡(jing)以(yi)及(ji)定位(wei)器(qi)等(deng)都是(shi)由(you)使用者(zhe)手(shou)動(dong)移(yi)動(dong)。操(cao)作(zuo)簡(jian)單(dan)、價(jia)格(ge)低，適(shi)合待(dai)測(ce)器(qi)件少或(huo)數據(ju)收集(ji)不(bu)多(duo)的情況(kuang)，常(chang)用於(yu)研發(fa)階(jie)段。

- 半自動(dong)探(tan)針臺：具(ju)備(bei)壹(yi)定(ding)的自動(dong)化(hua)功能，但(dan)仍需(xu)要人(ren)工參與部(bu)分操(cao)作(zuo)，例(li)如(ru)在探(tan)針與樣品(pin)的對準過(guo)程(cheng)中可能(neng)需(xu)要人(ren)工輔(fu)助(zhu)調(tiao)整(zheng)。相比手(shou)動(dong)探(tan)針臺，測(ce)試效(xiao)率(lv)有所提(ti)高(gao)。

- 全自動(dong)探(tan)針臺：添加了晶圓(yuan)材(cai)料(liao)處(chu)理、搬運單元和(he)模式(shi)識(shi)別(bie)（自(zi)動(dong)對準）等(deng)功能，能夠(gou)自(zi)動(dong)完(wan)成(cheng)晶(jing)圓(yuan)的輸送(song)與定位(wei)，使晶(jing)圓(yuan)上的晶粒(li)依(yi)次(ci)與探(tan)針接觸並逐個測(ce)試。速(su)度快、精(jing)準(zhun)穩(wen)定，可24小(xiao)時連續工作(zuo)，主(zhu)要用於(yu)芯片(pian)量(liang)產測(ce)試或(huo)有特(te)殊要求(qiu)的測(ce)試場景(jing)。

- 按功能分：

- 常(chang)溫探(tan)針臺：在常(chang)溫環境(jing)下進(jin)行(xing)測(ce)試，適(shi)用於(yu)對溫度變化(hua)不(bu)敏感(gan)的器(qi)件測(ce)試。

- 高(gao)溫探(tan)針臺：可在(zai)較(jiao)高(gao)溫度下進(jin)行(xing)測(ce)試，用於(yu)研究(jiu)器(qi)件在(zai)高(gao)溫條件(jian)下的性能和可靠(kao)性，例(li)如(ru)壹些高(gao)溫工作(zuo)的電子元件或需(xu)要在(zai)高(gao)溫環境(jing)下進(jin)行(xing)老(lao)化(hua)測(ce)試的器(qi)件。

- 高(gao)低(di)溫探(tan)針臺：能夠(gou)在(zai)不(bu)同的溫度條件下進(jin)行(xing)測(ce)試，溫度範圍通常(chang)覆(fu)蓋(gai)較(jiao)廣，可以(yi)根據(ju)測(ce)試需(xu)求(qiu)設定不(bu)同的溫度點，對於(yu)研究(jiu)器(qi)件在(zai)不(bu)同溫度下的性能變化(hua)非常(chang)有用。

- 霍(huo)爾(er)效(xiao)應(ying)探(tan)針臺：專(zhuan)門用於(yu)測(ce)量(liang)半導體(ti)材料的霍(huo)爾(er)效(xiao)應(ying)，通過測(ce)量(liang)霍(huo)爾(er)電壓等(deng)參數來分析材料的電學(xue)性質(zhi)，如(ru)載(zai)流子濃度、遷移(yi)率(lv)等(deng)。

- 表面電阻率(lv)探(tan)針臺：用於(yu)測(ce)量(liang)材(cai)料(liao)的表面(mian)電阻率(lv)，對於(yu)研究(jiu)材料(liao)的導電性能和表(biao)面(mian)特(te)性具(ju)有重要意義。

4. 應(ying)用領域(yu)：廣泛(fan)應(ying)用於(yu)半導體(ti)行(xing)業、光電行(xing)業、集(ji)成(cheng)電路以(yi)及(ji)封裝(zhuang)的測(ce)試。具(ju)體(ti)包(bao)括(kuo)芯片(pian)的研發(fa)、生(sheng)產過(guo)程中(zhong)的質(zhi)量(liang)檢測(ce)、封裝(zhuang)後的性能測(ce)試等(deng)環節(jie)，對於(yu)保證(zheng)半導體(ti)器(qi)件的質(zhi)量(liang)和(he)性能具(ju)有關鍵作用。

    北(bei)京(jing)華(hua)測(ce)試驗(yan)儀(yi)器(qi)有限公(gong)司專(zhuan)業研發(fa)生(sheng)產不(bu)同規格(ge)型(xing)號探(tan)針臺。