Huace650T高(gao)低(di)溫冷(leng)熱臺測試功(gong)能(neng)及配(pei)套設(she)備(bei)說(shuo)明

Huace650T高(gao)低(di)溫冷(leng)熱臺測試功(gong)能(neng)及配(pei)套設(she)備(bei)說(shuo)明

壹、核心測試功(gong)能(neng)

Huace650T高(gao)低(di)溫冷(leng)熱臺作為(wei)高(gao)精(jing)度溫控(kong)實(shi)驗平臺，主要面(mian)向(xiang)材(cai)料、半(ban)導體(ti)、光學等(deng)領(ling)域的(de)溫度(du)敏(min)感(gan)性測試，核(he)心(xin)功(gong)能(neng)包(bao)括(kuo)：

寬範圍(wei)溫(wen)度控(kong)制(zhi)

溫度調(tiao)節(jie)範圍(wei)覆(fu)蓋 -185℃（液氮(dan)低(di)溫）至(zhi)600℃（高(gao)溫(wen)），支(zhi)持快(kuai)速(su)升降(jiang)溫(wen)（典型(xing)速(su)率0.1~10℃/min，部分模式可(ke)達(da)20℃/min），滿(man)足惡(e)劣(lie)溫度(du)環境下的(de)樣品(pin)性(xing)能(neng)評估。

控(kong)溫(wen)精(jing)度(du)高(gao)達(da) ±0.1℃（常(chang)溫(wen)區(qu)）及 ±0.5℃（惡(e)劣(lie)溫區(qu)），溫度均(jun)勻(yun)性(xing)優於(yu)±1℃（樣品(pin)區(qu)域），確(que)保(bao)實(shi)驗數據(ju)的(de)穩(wen)定(ding)性和(he)重(zhong)復(fu)性。

多場(chang)景樣品(pin)測試適配

兼容薄片、薄膜、粉(fen)末、器(qi)件（如(ru)芯片(pian)、傳感(gan)器(qi)） 等(deng)多(duo)種樣品(pin)形(xing)態(tai)，樣(yang)品(pin)臺尺寸(cun)可(ke)選(xuan)（常(chang)規Φ10~50mm），支(zhi)持真(zhen)空(kong)（≤10^-4Pa）或(huo)惰(duo)性(xing)氣(qi)體(ti)氛圍（如(ru)N₂、Ar），避(bi)免(mian)樣(yang)品(pin)氧化(hua)或(huo)水汽(qi)幹擾。

配備光(guang)學窗口（石英/藍(lan)寶石材(cai)質(zhi)），可(ke)透(tou)過可(ke)見(jian)光、紫外光(guang)或(huo)紅(hong)外(wai)光(guang)，滿(man)足原位顯(xian)微(wei)觀(guan)察、光譜分析等(deng)需(xu)求(qiu)。

動(dong)態(tai)力學(xue)與物理性(xing)能測試

可(ke)集成(cheng)拉(la)伸(shen)、壓(ya)縮(suo)、彎曲等(deng)力學(xue)夾具(ju)，實現(xian)材料在高(gao)低(di)溫下的(de)應力-應變曲線、彈(dan)性模量(liang)、斷裂強(qiang)度等(deng)力學(xue)性能(neng)測試。

支(zhi)持介(jie)電常(chang)數(shu)、電阻(zu)率、熱膨(peng)脹系(xi)數 等(deng)物理參數的(de)原位(wei)測量(liang)，適用(yong)於(yu)半(ban)導體(ti)材料、復(fu)合(he)材(cai)料(liao)的(de)溫度(du)響(xiang)應特性研究(jiu)。

二、可(ke)配(pei)合(he)使(shi)用(yong)的(de)設(she)備(bei)

Huace650T通過(guo)標(biao)準化(hua)接口(kou)（如(ru)機械固定(ding)孔位、電氣(qi)信號接口、光(guang)學通路(lu)）與多(duo)種分析設(she)備(bei)聯用(yong)，擴(kuo)展測試維(wei)度(du)：

顯(xian)微(wei)成(cheng)像(xiang)設(she)備(bei)

光學顯(xian)微(wei)鏡(jing)/金相顯(xian)微(wei)鏡(jing)：觀(guan)察樣品(pin)在溫(wen)度(du)變化(hua)中(zhong)的(de)微(wei)觀(guan)結構(gou)演變（如(ru)相變、裂紋擴展）。

掃(sao)描電子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(jing)（SEM）/原子力顯(xian)微(wei)鏡(jing)（AFM）：結合(he)專(zhuan)用(yong)轉(zhuan)接(jie)裝(zhuang)置，實現(xian)納(na)米級形(xing)貌(mao)與溫(wen)度場(chang)的(de)關(guan)聯分析（需(xu)定(ding)制真(zhen)空(kong)/高(gao)低(di)溫樣品(pin)臺接口(kou)）。

光譜分析設(she)備(bei)

紫外-可(ke)見(jian)-近紅(hong)外(wai)分光光度計(ji)（UV-Vis-NIR）：測試材(cai)料(liao)的(de) 透(tou)過率、吸收(shou)率、熒光(guang)光譜 隨(sui)溫度(du)的(de)變化(hua)，用(yong)於(yu)光(guang)學材料（如(ru)量(liang)子點(dian)、光纖）的(de)性能(neng)評估。

拉(la)曼光譜儀/傅裏葉變換紅(hong)外(wai)光(guang)譜儀（FTIR）：分析分子振動(dong)模式或(huo)官(guan)能團(tuan)的(de)溫度(du)依(yi)賴(lai)性，揭示(shi)材(cai)料(liao)的(de)化(hua)學結(jie)構(gou)變化(hua)。

電學(xue)與熱學(xue)測試設(she)備(bei)

精密LCR表/源表(biao)：測量(liang)樣品(pin)的(de) 電阻(zu)、電容、介損(sun) 等(deng)電學(xue)參數，適用(yong)於(yu)半(ban)導體(ti)器(qi)件（如(ru)二極管(guan)、晶(jing)體(ti)管）的(de)高(gao)低(di)溫特性測試。

熱導(dao)儀/差(cha)示(shi)掃(sao)描量(liang)熱儀(yi)（DSC）：聯用(yong)後(hou)可(ke)同(tong)步(bu)獲(huo)取(qu)熱導(dao)率、比熱容及相(xiang)變潛熱等(deng)熱學(xue)數據(ju)，深(shen)入(ru)分析材料的(de)熱穩(wen)定(ding)性。

環境控(kong)制(zhi)與輔(fu)助設(she)備(bei)

真空(kong)系(xi)統/氣(qi)氛控(kong)制(zhi)系(xi)統：提(ti)供(gong)高(gao)真(zhen)空(kong)或(huo)特(te)定(ding)氣(qi)體(ti)氛圍，適配對環境敏(min)感(gan)的(de)樣品(pin)測試。

數據(ju)采(cai)集與控(kong)制(zhi)系(xi)統：通過(guo)軟件（如(ru)LabVIEW、MATLAB）實現溫(wen)度、力學(xue)參數、外(wai)部設(she)備(bei)數(shu)據(ju)的(de)同(tong)步(bu)采(cai)集與自動(dong)化(hua)分析。

三、應用(yong)領(ling)域

l 材料科(ke)學：金屬合(he)金的(de)相變研究(jiu)、高(gao)分子材料的(de)玻璃(li)化(hua)轉(zhuan)變溫度(du)（Tg）測試。

l 半(ban)導體(ti)與電子(zi)：芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)的(de)熱可(ke)靠(kao)性(xing)評估、柔性(xing)電子(zi)器(qi)件的(de)高(gao)低(di)溫耐(nai)久性(xing)測試。

l 新(xin)能(neng)源：電池(chi)電極材(cai)料的(de)溫度(du)依(yi)賴(lai)性電化(hua)學反(fan)應研究(jiu)、光(guang)伏材料(liao)的(de)光吸(xi)收(shou)效率溫度特性。

l 通過(guo)功(gong)能(neng)模塊(kuai)化(hua)設(she)計(ji)和(he)設(she)備(bei)聯用(yong)能(neng)力，Huace650T成(cheng)為(wei)高(gao)低(di)溫環境下多物理場(chang)耦合(he)測試的(de)核心(xin)平臺，滿足科(ke)研機構(gou)、企(qi)業研發中(zhong)的(de)高(gao)精(jing)度實驗需(xu)求(qiu)。