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簡(jian)要描(miao)述:電氣(qi)絕(jue)緣(yuan)材料(liao)高電(dian)場(chang)介電(dian)、損(sun)耗(hao)測試(shi)系(xi)統可(ke)實現(xian)從(cong)低頻到(dao)高頻(pin)信(xin)號(hao)的輸出與(yu)測(ce)量(liang),系(xi)統由工控(kong)機發出指令(ling),單片機(ji)控(kong)制FPGA發出測量(liang)波形,FPGA壹(yi)路(lu)信(xin)號(hao)控(kong)制不同(tong)頻率(lv)幅(fu)值(zhi)的信(xin)號(hao)由高壓(ya)放(fang)大(da)器(qi)進行電(dian)壓(ya)放(fang)大(da)後(hou),施加(jia)在(zai)樣品(pin)上,另(ling)壹(yi)路(lu)施加(jia)在(zai)鎖相(xiang)放(fang)大(da)器作(zuo)為(wei)參考(kao)信(xin)號(hao),不同(tong)頻率(lv)幅(fu)值(zhi)的高壓(ya)信(xin)號(hao)加(jia)載(zai)樣樣(yang)品(pin)上,樣(yang)品(pin)測量(liang)的信(xin)號(hao)測量(liang)後,再(zai)回傳FPGA測(ce)試(shi)板卡(ka)。測(ce)量(liang)的數據(ju)再(zai)由單片機(ji)回傳工控(kong)機進行數(shu)據(ju)處理。
產(chan)品(pin)分(fen)類
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電(dian)氣(qi)絕(jue)緣(yuan)材料(liao)高電(dian)場(chang)介電(dian)、損(sun)耗(hao)測試(shi)系(xi)統
電(dian)氣(qi)絕(jue)緣(yuan)材料(liao)高電(dian)場(chang)介電(dian)、損(sun)耗(hao)測試(shi)系(xi)統可(ke)實現(xian)從(cong)低頻到(dao)高頻(pin)信(xin)號(hao)的輸出與(yu)測(ce)量(liang),系(xi)統由工控(kong)機發出指令(ling),單片機(ji)控(kong)制FPGA發出測量(liang)波形,FPGA壹(yi)路(lu)信(xin)號(hao)控(kong)制不同(tong)頻率(lv)幅(fu)值(zhi)的信(xin)號(hao)由高壓(ya)放(fang)大(da)器(qi)進行電(dian)壓(ya)放(fang)大(da)後(hou),施加(jia)在(zai)樣品(pin)上,另(ling)壹(yi)路(lu)施加(jia)在(zai)鎖相(xiang)放(fang)大(da)器作(zuo)為(wei)參考(kao)信(xin)號(hao),不同(tong)頻率(lv)幅(fu)值(zhi)的高壓(ya)信(xin)號(hao)加(jia)載(zai)樣樣(yang)品(pin)上,樣(yang)品(pin)測量(liang)的信(xin)號(hao)測量(liang)後,再(zai)回傳FPGA測(ce)試(shi)板卡(ka)。測(ce)量(liang)的數據(ju)再(zai)由單片機(ji)回傳工控(kong)機進行數(shu)據(ju)處理。

產(chan)品(pin)優勢(shi)
該(gai)設備對(dui)被測信(xin)號(hao)進行調整的(de)信(xin)號(hao)源,由鎖相(xiang)放(fang)大(da)器的(de)信(xin)號(hao)輸出端提(ti)供(gong),采(cai)用內(nei)部(bu)參考(kao)模(mo)式(shi),這(zhe)種模(mo)式(shi)幅(fu)於(yu)鎖相(xiang)放(fang)大(da)器對(dui)直(zhi)接可(ke)以獲(huo)取的(de)參考(kao)信(xin)號(hao)的幅(fu)度(du)及相位,測(ce)量(liang)精(jing)度(du)更高。數(shu)字鎖相(xiang)放(fang)大(da)器不會由於(yu)算法計算而(er)引(yin)入或(huo)考(kao)增(zeng)加(jia)噪(zao)聲(sheng),並(bing)且(qie)基本(ben)不受外界(jie)環境(jing)的幹(gan)擾(rao)。
售後服務:
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