華測(ce)測(ce)試(shi)儀器(qi) HCMP手動(dong)探針臺(tai)

 HCMP 手動(dong)探針臺(tai)

微(wei)型真空探針臺(tai)是壹款(kuan)專門(men)用於(yu)材(cai)料電(dian)學(xue)表征和(he)測(ce)量(liang)的微(wei)型桌面(mian)型電(dian)學(xue)測量(liang)臺，主要(yao)用於(yu)介(jie)電(dian)、壓(ya)電(dian)、鐵電、熱釋電、光(guang)電等(deng)材(cai)料的(de)電學(xue)表征和(he)測(ce)量(liang)，還可(ke)以在(zai)真空、氣(qi)氛環境下對材料進(jin)行電(dian)學(xue)測量(liang)評估，是(shi)實(shi)驗(yan)室測量(liang)薄(bo)膜(mo)材料電(dian)學(xue)材料常(chang)用工(gong)具(ju)，廣(guang)泛用於(yu)高(gao)校、科(ke)研(yan)、航天航空、軍(jun)工(gong)院所(suo)等(deng)領域(yu)。

功能(neng)特(te)點(dian)

1、無人機(ji)外觀設(she)計(ji)開發(fa)，讓低溫(wen)探針臺(tai)小巧(qiao)精(jing)密(mi)；

2、XYZ三維移動(dong)平(ping)臺(tai)的(de)開發(fa)，位移分辨(bian)率(lv)10um以下；

3、電聲制冷機(ji)制冷加(jia)熱壹體(ti)化平(ping)臺(tai)應(ying)用開(kai)發(fa)；

4、液氮制冷加(jia)熱壹體(ti)化平(ping)臺(tai)應(ying)用開(kai)發(fa)；

5、利(li)用機(ji)械(xie)彈性設(she)計(ji)，低溫(wen)環(huan)境(jing)下也有彈(dan)性，避(bi)免在探針壓(ya)薄(bo)膜(mo)樣品是(shi)損(sun)壞薄(bo)膜(mo)；

6、實現(xian)-160℃~450℃的制冷和加(jia)熱測量(liang)環境，控(kong)溫(wen)精(jing)度達(da)到±0.5℃；

7、采用1000X放(fang)大(da)鏡(jing)顯(xian)微(wei)鏡(jing)設(she)計(ji)，有利(li)於(yu)實(shi)時(shi)觀(guan)察(cha)樣品的(de)測(ce)量(liang)狀態；

8、廣泛用於(yu)復(fu)雜、高(gao)速器(qi)件(jian)的精(jing)密電器測量(liang)，可靠(kao)性高(gao)；

9、高(gao)低溫(wen)平(ping)臺(tai)、測(ce)量(liang)夾具(ju)、測(ce)量(liang)軟件(jian)等集(ji)成於(yu)壹體(ti)，讓操(cao)作變得(de)簡單(dan)；

10、可以通過USB傳(chuan)輸(shu)數據，數(shu)據(ju)格式為(wei)Excel格式。

應用場(chang)景：晶圓芯片高(gao)低溫(wen)測(ce)試(shi)

測試(shi)類(lei)型：IV/CV/RF

樣品臺(tai)：4英(ying)寸(cun)

溫(wen)度範(fan)圍(wei)：77K-673K

真空度：10E-4Pa

顯微(wei)鏡(jing)類(lei)型：單(dan)筒(tong)、體(ti)視、金(jin)相(xiang)顯(xian)微(wei)鏡(jing)

探針臂(bi)數量(liang)：2-6個

探針臂(bi)移動(dong)：50mm*50mm*50mm

測試(shi)接(jie)口：BNC三同軸

測試(shi)精度：100fA

可搭(da)配儀(yi)器：源表、半導體(ti)參(can)數(shu)分析儀、網(wang)絡(luo)分析儀、示(shi)波(bo)器(qi)等

華測測(ce)試(shi)儀器(qi)  HCMP手動(dong)探針臺(tai)

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