華測變(bian)溫(wen)鐵電(dian)測試(shi)盒(he)/鐵電(dian)分(fen)析儀/電(dian)滯(zhi)回(hui)線

華(hua)測(ce)變(bian)溫(wen)鐵電(dian)測試(shi)盒(he)/鐵電(dian)分(fen)析儀/電(dian)滯(zhi)回(hui)線

高溫測量鐵電(dian)參(can)數(shu)測試(shi)儀

華測高溫(wen)測量鐵電(dian)參(can)數(shu)測試(shi)儀 電(dian)滯(zhi)回(hui)線產品(pin)介紹：          

本(ben)測(ce)試系統(tong)采(cai)用虛地(di)模式測量電(dian)路，與(yu)傳統(tong)的(de)Sawyer-Tower模式相(xiang)比(bi)，此(ci)電(dian)路取(qu)消了(le)外接電(dian)容，可(ke)減(jian)小寄生(sheng)元(yuan)件(jian)的(de)影(ying)響(xiang)。此(ci)電(dian)路的(de)測(ce)試(shi)精(jing)度(du)僅(jin)取(qu)決於積(ji)分(fen)器積分(fen)電(dian)容的(de)精(jing)度(du)，減(jian)少了對測試(shi)的(de)影(ying)響(xiang)環節(jie)，比(bi)較(jiao)容(rong)易(yi)定(ding)標和，並且能(neng)實(shi)現較(jiao)高(gao)的(de)測(ce)量，它不僅能(neng)畫出(chu)鐵電(dian)薄膜(mo)的(de)電(dian)滯(zhi)回(hui)線，還(hai)可(ke)以(yi)定(ding)量得到鐵電(dian)薄膜(mo)材料的(de)飽(bao)和化ps、剩(sheng)余化(hua)Pr、矯頑(wan)場Ec、漏(lou)電(dian)流Ik等(deng)參(can)數(shu)，以(yi)及(ji)對鐵電(dian)薄膜(mo)材料鐵電(dian)疲勞(lao)、鐵電(dian)保持(chi)的(de)測(ce)試(shi)。能(neng)夠(gou)測量鐵電(dian)薄膜(mo)的(de)鐵電(dian)。儀器采用壹(yi)體(ti)化設計，實(shi)現測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)全(quan)數(shu)字化(hua)，操作簡(jian)單方(fang)便。

軟(ruan)件功(gong)能(neng)：                                  

HC5000系列測(ce)試系統(tong)的(de)軟(ruan)件平(ping)臺hacepro,采用labview系統(tong)開發，符(fu)合導體(ti)、半導體(ti)材料的(de)各(ge)項測(ce)試(shi)需(xu)求(qiu)，具備(bei)穩(wen)定(ding)性與(yu)性，並(bing)具(ju)備(bei)斷(duan)電(dian)資(zi)料的(de)保存(cun)功能(neng)，圖像資(zi)料可(ke)保存(cun)恢(hui)復(fu)。兼容，XP、win7、win10系統(tong)。

友善(shan)的(de)使(shi)用界(jie)面(mian)

多語(yu)界(jie)面(mian)：支(zhi)持(chi)中文/英(ying)文 兩(liang)種(zhong)語(yu)言界(jie)面(mian)；

即(ji)時(shi)監控：系統(tong)測(ce)試狀(zhuang)態即(ji)時(shi)瀏覽，無(wu)需(xu)等(deng)待；

圖例(li)管理：通(tong)過(guo)軟(ruan)件中的(de)狀(zhuang)態圖(tu)示，壹(yi)目(mu)了(le)然(ran)，立(li)即(ji)對狀(zhuang)態說(shuo)明(ming)，了解(jie)測(ce)試狀(zhuang)態；

使(shi)用權(quan)限(xian)：可(ke)設(she)定(ding)使(shi)用者(zhe)的(de)權(quan)限(xian)，方(fang)便管理；

故(gu)障狀(zhuang)態：軟(ruan)件具(ju)有設(she)備(bei)的(de)故(gu)障報警功(gong)能(neng)。

優(you)點(dian)：                                                  

可(ke)測(ce)量壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷居裏溫度(du)、靜(jing)態壓(ya)電(dian)常數(shu)；

測量壓(ya)電(dian)材料介電(dian)-1KHZ下的(de)介電(dian)常數(shu)及(ji)介質(zhi)損耗(hao)測試(shi)；

可(ke)測(ce)量壓(ya)電(dian)材料積分(fen)電(dian)荷法熱(re)釋(shi)電(dian)系數(shu)測試(shi)

它可(ke)測(ce)量壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷的(de)因數(shu)及(ji)機(ji)電(dian)耦合系數(shu)

可(ke)選(xuan)配(pei)不同的(de)測(ce)試(shi)裝(zhuang)置進行不同環境(jing)下的(de)壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷參(can)數(shu)測試(shi)        

本(ben)儀器可(ke)配(pei)合高壓(ya)放大器實(shi)現壓(ya)電(dian)及(ji)鐵電(dian)材料的(de)綜合測

壓(ya)電(dian)常數(shu)測試(shi)原(yuan)理：                                          

熱釋(shi)電(dian)系數(shu)測試(shi)原(yuan)理：