
當(dang)前(qian)位(wei)置(zhi):首(shou)頁 > 新(xin)聞(wen)中(zhong)心(xin) > 新(xin)品發(fa)布高(gao)溫(wen)冷(leng)熱(re)臺(tai)為(wei)滿(man)足(zu)材(cai)料研究、電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)測(ce)試(shi)、陶瓷(ci)燒結(jie)及高(gao)溫(wen)物性(xing)分析等(deng)領域(yu),北(bei)京(jing)華測(ce)試(shi)驗儀(yi)器有限公(gong)司(si)推(tui)出新(xin)壹代(dai)溫(wen)控(kong)測(ce)試(shi)平(ping)臺。該平臺(tai)集溫(wen)控(kong)性(xing)能、靈(ling)活(huo)配置(zhi)能(neng)力與(yu)兼容(rong)性(xing)於壹體(ti),專(zhuan)為(wei)科(ke)研機構(gou)、高(gao)校(xiao)實驗室(shi)及制(zhi)造(zao)企業(ye)打(da)造(zao),助(zhu)力用(yong)戶(hu)在不同溫(wen)度(du)環(huan)境下(xia)實現(xian)電學參(can)數(shu)測(ce)量(liang)。
壹、技(ji)術參數(shu)
溫(wen)域覆(fu)蓋(gai):支持從室(shi)溫(wen)(RT)至800℃的(de)連續可(ke)調(tiao)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei),滿(man)足(zu)多種材(cai)料高(gao)溫(wen)特性研究需求(qiu)。
控(kong)溫(wen)精度(du):采(cai)用(yong)PID溫(wen)控(kong)算法,控(kong)溫(wen)精度(du)高(gao)達 ±0.25℃,確保實驗數(shu)據(ju)的高(gao)度(du)重(zhong)復(fu)性與(yu)可(ke)靠性。
升(sheng)溫(wen)策略(lve):升(sheng)溫(wen)斜率(lv)可(ke)在 0.5℃/min 至 20℃/min 範(fan)圍(wei)內自(zi)定義(yi)設定。
高(gao)分辨率:溫(wen)度(du)分(fen)辨率達 0.1℃。
熱(re)響(xiang)應能力:典(dian)型(xing)加(jia)熱(re)速率達 3℃/min,可(ke)達 +20℃/min。
探(tan)針配置(zhi):標(biao)配錸(lai)鎢(wu)(Re-W)高(gao)溫(wen)探針(zhen),耐高(gao)溫(wen),適用於高(gao)溫(wen)環境(jing)下(xia)的穩(wen)定接觸(chu)測(ce)試(shi)。
設備兼容(rong):無(wu)縫(feng)適配行(xing)業主流源(yuan)測(ce)量(liang)單(dan)元(yuan)(SMU)如 Keysight /日(ri)置(zhi)等(deng),即插(cha)即(ji)用(yong),集成現(xian)有測(ce)試(shi)系(xi)統。
樣(yang)品設計(ji):支(zhi)持直(zhi)徑(jing)40mm 的(de)圓(yuan)形(xing)或(huo)方形(xing)樣(yang)品,兼顧(gu)通(tong)用性(xing)與(yu)實用(yong)性。
二(er)、應用場景:
半導(dao)體(ti)材(cai)料高(gao)溫(wen)載(zai)流(liu)子遷移(yi)率(lv)測(ce)試(shi)
新(xin)型(xing)功能(neng)陶瓷(ci)/氧化物的(de)電阻-溫(wen)度(du)特性分析
相(xiang)變(bian)材(cai)料熱(re)穩(wen)定(ding)性評(ping)估(gu)
高(gao)溫(wen)超(chao)導、熱(re)電(dian)材(cai)料研發
微電(dian)子器件可(ke)靠性驗證

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