塞(sai)貝(bei)克(ke)系數電(dian)阻率測試(shi)儀(yi)的測試(shi)流(liu)程(cheng)

塞(sai)貝(bei)克(ke)系數電(dian)阻率測試(shi)儀(yi)的測試(shi)流(liu)程(cheng)

 塞(sai)貝(bei)克(ke)系數電(dian)阻率測試(shi)儀(yi)用於測量(liang)材(cai)料(liao)在(zai)不(bu)同溫度梯(ti)度下的熱(re)電勢（塞(sai)貝(bei)克(ke)系數）和(he)電阻率。塞(sai)貝(bei)克(ke)效(xiao)應是(shi)熱(re)電(dian)效(xiao)應的核(he)心基(ji)礎之壹，其本質是(shi)溫度梯(ti)度轉化(hua)為(wei)電(dian)勢差(cha)的物(wu)理現(xian)象(xiang)。塞(sai)貝(bei)克(ke)效(xiao)應是(shi)指(zhi)當(dang)兩種(zhong)不(bu)同材(cai)料(liao)的導(dao)體或半導體(ti)連接成(cheng)閉(bi)合(he)回路(lu)，並(bing)在(zai)兩個(ge)接點(dian)處(chu)存在(zai)溫度差(cha)時(shi)，會(hui)在(zai)回路(lu)中(zhong)產生電(dian)動勢（電(dian)壓(ya)）。熱(re)電勢是(shi)由(you)於塞(sai)貝(bei)克(ke)效(xiao)應產(chan)生的電(dian)壓，它(ta)直接(jie)反(fan)映了(le)材(cai)料(liao)在(zai)溫度梯(ti)度下的電(dian)勢變化(hua)。電(dian)阻率是(shi)衡(heng)量(liang)材(cai)料(liao)對(dui)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)阻力的物(wu)理量(liang)，反(fan)映了(le)材(cai)料(liao)的導(dao)電性(xing)能。

壹、設(she)備(bei)主要組成(cheng)
主控單(dan)元：控(kong)制(zhi)溫度、電(dian)壓測量(liang)及數(shu)據采(cai)集(ji)。
測試(shi)腔(qiang)體(ti)：密(mi)閉(bi)環境、內置上(shang)下(xia)電極（上(shang)電(dian)極為(wei)冷(leng)端(duan)，下(xia)電極為(wei)熱(re)端(duan)）。
氣體氛(fen)圍控(kong)制(zhi)系統：真空(kong)泵。氦氣進氣閥（用(yong)於凈(jing)化測試(shi)環境）。
軟(ruan)件(jian)：通過(guo)網口(kou)通信(xin)，設置參(can)數(shu)並自(zi)動采(cai)集數據。

二(er)、測試(shi)流(liu)程(cheng)
1. 樣(yang)品(pin)準備
準(zhun)備(bei)塊(kuai)狀(zhuang)或柱狀(zhuang)樣(yang)品(pin)，進行打磨(mo)拋(pao)光，確保(bao)良(liang)好的導(dao)電性(xing)。
測量(liang)樣(yang)品(pin)有效(xiao)長度(du)（冷(leng)熱(re)端(duan)探針距(ju)離(li)，壹般(ban)都(dou)是已(yi)知值）和(he)有效(xiao)橫截(jie)面(mian)積。
若溫度達到400℃以(yi)上(shang)，需(xu)在(zai)樣(yang)品(pin)與電極之(zhi)間(jian)加(jia)碳紙防止粘連。
2. 開(kai)機(ji)與初(chu)始化(hua)
開(kai)啟(qi)設備電(dian)源，啟(qi)動(dong)軟(ruan)件(jian)系統。
檢(jian)查水(shui)冷(leng)機(ji)是否正常(chang)運(yun)行，有無漏水(shui)情(qing)況(kuang)。
3. 樣(yang)品(pin)放置
測試(shi)前先(xian)將樣(yang)品(pin)表面及(ji)電(dian)極接(jie)觸(chu)面(mian)打磨(mo)好(hao)，去除(chu)氧(yang)化(hua)層。
將樣(yang)品(pin)垂(chui)直放(fang)入(ru)測試(shi)夾(jia)具(ju)中，套上(shang)鎳罩遮(zhe)蔽(bi)環境。
4. 環境設置
抽真空(kong)：啟動真空(kong)泵，抽至腔(qiang)體(ti)真空(kong)。
充氦(hai)氣：轉換(huan)閥門充入(ru)氦氣至正壓(ya)，重復(fu)2-3次(ci)提(ti)高純(chun)度。
5. 參(can)數(shu)設備（軟(ruan)件端(duan)操(cao)作）
設(she)置目標(biao)溫度。
設(she)置溫度梯(ti)度（至少(shao)3個(ge)梯(ti)度）。
測量(liang)模式，選擇(ze)。（塞(sai)貝(bei)克(ke)系數+電(dian)阻率同(tong)步(bu)測量(liang)）
6. 啟(qi)動(dong)測試(shi)（軟(ruan)件端(duan)操(cao)作）
點(dian)擊開始(shi)按鈕，設(she)備(bei)啟動(dong)，開始試(shi)驗(yan)。
軟(ruan)件(jian)自(zi)動擬(ni)合(he)多組數(shu)據，輸出(chu)結果(guo)塞(sai)貝(bei)克(ke)系數和(he)電阻率。

三(san)、註(zhu)意事項
1、安(an)全操(cao)作(zuo)：高溫測試(shi)時(shi)，需全(quan)程(cheng)開啟(qi)水(shui)冷(leng)機(ji)，避免(mian)過(guo)熱損(sun)壞。
2、充氦(hai)氣時(shi)，緩(huan)慢(man)調(tiao)節(jie)閥門，防止壓力驟(zhou)變。
3、確保(bao)樣(yang)品(pin)與電極接(jie)觸(chu)良(liang)好，避(bi)免(mian)氧(yang)化或汙染。
4、若電(dian)壓(ya)度(du)數(shu)波動大，檢(jian)查熱(re)電(dian)偶接(jie)觸(chu)或重新(xin)打磨(mo)樣(yang)品(pin)。
5、緊(jin)急(ji)情況(kuang)下立(li)即按(an)下(xia)急(ji)停(ting)按鈕。