
當(dang)前(qian)位置(zhi):首頁(ye) > 技術(shu)文章(zhang) > 電容(rong)器(qi)溫度特性(xing)評(ping)估系統(tong)功(gong)能與應用(yong)系(xi)統概述
電容(rong)器(qi)溫度特性(xing)評(ping)估系統(tong)是(shi)將(jiang)環境試(shi)驗箱(xiang)與評(ping)估系統(tong)相結(jie)合(he),高效(xiao)采集數(shu)據的自(zi)動化(hua)多(duo)通(tong)道(dao)系(xi)統。系統自(zi)動評(ping)估高溫和(he)高溫/高濕環境下電容(rong)器(qi)的絕緣(yuan)退化(hua)特性(xing)。系(xi)統(tong)通過精確控制溫度環境,並測量電容(rong)器(qi)在(zai)不(bu)同溫度下(xia)的關鍵(jian)參數(shu)(如電容(rong)量(C)、損(sun)耗(hao)因(yin)子(D)和(he)阻抗(Z)等參數(shu)值),從(cong)而(er)評(ping)估其溫度特性(xing)。該系統(tong)通常(chang)具(ju)有(you)高精度、高穩(wen)定性(xing)和(he)高可靠(kao)性(xing)的(de)特點(dian),能夠適用於(yu)各種(zhong)類型的電容(rong)器(qi),包括(kuo)多層陶(tao)瓷(ci)電容(rong)器(qi)(MLCC)、陶瓷(ci)電容(rong)、薄膜電容(rong)等。
應用(yong)領(ling)域(yu)
通(tong)信(xin)與信(xin)息技術(shu):在(zai)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)和(he)信(xin)息技術(shu)產品(pin)中(zhong),電容(rong)器(qi)也扮演(yan)著重要角(jiao)色。多(duo)通(tong)道(dao)電容(rong)器(qi)溫度特性(xing)評(ping)估系統(tong)可以提(ti)供(gong)高效(xiao)的測試(shi)方(fang)案(an),確保(bao)產品(pin)在(zai)各(ge)種溫度環境下的穩(wen)定性(xing)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)。
電子材(cai)料(liao):印(yin)刷(shua)電路(lu)板、通(tong)量、絕緣(yuan)材(cai)料(liao)(樹脂、薄膜等(deng))、介電材(cai)料(liao)(鈦(tai)、陶(tao)瓷(ci)、鉭(tan)、鋁電解(jie)材(cai)料(liao)等(deng))。
產品(pin)優(you)勢(shi)
1.最(zui)多64個通(tong)道(dao)的自(zi)動測量
可(ke)以測(ce)量不(bu)同(tong)溫度環境下的電容(rong)量 (C)、損(sun)耗(hao)因(yin)子(D) 和(he)阻抗 (Z) 的(de)多通(tong)道。可以選(xuan)擇(ze)8個通(tong)道(dao)的倍(bei)數(shu),最(zui)多64個通(tong)道(dao)。
2.圖形(xing)功(gong)能允(yun)許(xu)實(shi)時(shi)查看(kan)測(ce)量結(jie)果(guo)
收(shou)集的(de)數(shu)據,包括(kuo)不同溫度、頻(pin)率和(he)時(shi)間下的(de)電特性(xing)值(zhi)和(he)變化(hua)率(lv),可(ke)以(yi)通(tong)過各種圖形(xing)函(han)數(shu)進行實(shi)時(shi)審(shen)查。
3.可(ke)從(cong)不(bu)同(tong)測(ce)試(shi)模式選擇(ze)
溫度特性(xing)評(ping)價(jia)試(shi)驗、恒(heng)定運(yun)行試(shi)驗和(he)頻(pin)率特性(xing)試(shi)驗。測(ce)試(shi)可與溫度特性(xing)評(ping)價(jia)測(ce)試(shi)或恒(heng)定運(yun)行測試(shi)相合(he)。
》 溫度特性(xing)評(ping)估測試(shi)
在(zai)此(ci)測試(shi)模式下,自(zi)動記(ji)錄(lu)特性(xing)數(shu)據,並(bing)與溫度變化(hua)同(tong)步(bu),頻(pin)率步(bu)數(shu)201步(bu)(範(fan)圍可定制(zhi))。
》 持(chi)續運(yun)行測試(shi)測試(shi)
模式測量以(yi)下(xia)參數(shu)的變化(hua)特定中(zhong)隨(sui)時(shi)間推移(yi)的特征自(zi)動記(ji)錄(lu)數(shu)據。
》 頻(pin)率特性(xing)評(ping)價(jia)試(shi)驗
試(shi)驗模式在(zai)特定溫度環境下改(gai)變頻(pin)率的(de)同時(shi),自(zi)動記(ji)錄(lu)不同(tong)頻(pin)率下(xia)的特性(xing)數(shu)據。
4.多(duo)種可(ke)選夾具(ju) 適用(yong)於(yu)不(bu)同的試(shi)驗樣(yang)本(可(ke)選(xuan))
除(chu)了 SMD 組(zu)件(jian)的(de)專用夾具(ju)外(wai),還(hai)提(ti)供(gong)了根據離(li)散(san)設備(bei)形(xing)狀定制(zhi)的(de)夾具(ju)。
技術(shu)指標
1.測(ce)量項(xiang)目:電容(rong)量 (C)、損(sun)耗(hao)系(xi)數(shu) (D)、阻抗 (Z)、電阻 (Rs,Rp) 和(he)電感(gan) (Ls,Lp)
2.測(ce)試(shi)方(fang)法:溫度特性(xing)評(ping)價(jia)試(shi)驗(相(xiang)對於(yu)溫度的(de)變化(hua))
恒(heng)定運(yun)行檢(jian)測(ce)(相(xiang)對於(yu)檢(jian)測(ce)時(shi)間的變化(hua))
頻(pin)率特性(xing)評(ping)價(jia)試(shi)驗 (相(xiang)對於(yu)頻(pin)率的(de)變化(hua))
3.通(tong)道配(pei)置(zhi):8通(tong)道(標(biao)準(zhun));最(zui)大(da)值64通(tong)道可(ke)擴(kuo)展8通(tong)道(dao)增(zeng)量
4.測(ce)量方(fang)法:交(jiao)流四端對測(ce)量
5.測(ce)量範(fan)圍:測(ce)量頻(pin)率:20 Hz ~ 1 MHz
電容(rong)量 (C):50 pF ~ 5 mF
損(sun)失因(yin)子 (D):0.00001 ~ 9.99999
阻抗 (Z):0.00001Ω ~ 99.9999 MΩ
6.測(ce)量儀(yi)器(qi):LCR 表(biao) (可(ke)按(an)需(xu)選(xuan)擇(ze)型(xing)號(hao))
7.直(zhi)流偏壓(ya):0 ~ ±40V
8.溫度測(ce)量間隔:1 ℃
9.掃(sao)描周(zhou)期(qi):64通(tong)道可(ke)在(zai)1min之(zhi)內完(wan)成
10.頻(pin)率步(bu)長(chang):201步(bu)(範(fan)圍可定制(zhi))
11.補(bu)償(chang):短(duan)時(shi)補(bu)償(chang),開(kai)放(fang)補(bu)償(chang)
12.環境試(shi)驗系(xi)統控制:使溫度數(shu)據采集與測量和(he)的(de)溫度控制同(tong)步(bu),具(ju)有RS-485功(gong)能的環境測試(shi)系統(tong)
13.測(ce)量電纜(lan):由(you)聚四氟(fu)乙烯制(zhi)成(cheng)的同(tong)軸(zhou)電纜(lan) (特性(xing)阻抗 (Z),50Ω,95 pF/m)

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