
當前位(wei)置(zhi):首(shou)頁(ye) > 技術(shu)文章(zhang) > 可(ke)在不(bu)同(tong)溫度,頻率(lv)下(xia)測量材(cai)料的介(jie)電常數及介質損(sun)耗(hao)因(yin)數的系(xi)統(tong)?可(ke)在不(bu)同(tong)溫度,頻率(lv)下(xia)測量材(cai)料的介(jie)電常數及介質損(sun)耗(hao)因(yin)數的系(xi)統(tong)?
高電場(chang)介電、損耗(hao)、漏電流測試系(xi)統(tong)可實(shi)現從(cong)低頻到(dao)高頻信(xin)號(hao)的輸(shu)出與測量,系(xi)統(tong)由工控(kong)機(ji)發出指令,單(dan)片(pian)機(ji)控(kong)制FPGA發出(chu)測量波(bo)形,FPGA壹(yi)路(lu)信號控(kong)制不(bu)同(tong)頻率(lv)幅值的信(xin)號(hao)由高壓放(fang)大(da)器進(jin)行電壓放(fang)大(da)後(hou),施加在樣品上,另壹(yi)路(lu)施加在鎖(suo)相(xiang)放大(da)器作(zuo)為(wei)參考(kao)信號,不同(tong)頻率(lv)幅值的高壓信(xin)號(hao)加載樣樣品上,樣品測量的信(xin)號(hao)測量後(hou),再(zai)回(hui)傳(chuan)FPGA測試板卡。測量的數據再(zai)由(you)單(dan)片(pian)機(ji)回(hui)傳(chuan)工(gong)控(kong)機(ji)進(jin)行數據處(chu)理(li)。
它使用(yong)真正的 AC DFR(介電頻率(lv)響應(ying)),保持出色(se)的準(zhun)確性(xing)和(he)提供可(ke)靠(kao)數據的能(neng)力(li),可在高幹擾環(huan)境中(zhong)獲得(de)可靠(kao)的測試結(jie)果。 該軟件使測試既簡單(dan)又快(kuai)捷,它可在進(jin)行不(bu)同(tong)溫度,頻率(lv)下(xia)測量材(cai)料的介(jie)電常數及介質損(sun)耗(hao)因(yin)數。本套系(xi)統(tong)可以在任意(yi)電壓激勵(li)下的介(jie)電響應(ying)測試根據需(xu)要(yao)自(zi)定義(yi)輸(shu)出任意(yi)電壓波(bo)形激勵(li),滿(man)足對(dui)不(bu)同(tong)條(tiao)件下不同(tong)絕(jue)緣材料不同(tong)方(fang)面的測試需(xu)求(qiu),較好(hao)地(di)適應用(yong)戶需(xu)求(qiu)。
產品優(you)勢(shi)
對(dui)被(bei)測信號(hao)進(jin)行調(tiao)整的信(xin)號(hao)源,由(you)鎖(suo)相(xiang)放大(da)器的信(xin)號(hao)輸(shu)出端提供,采(cai)用(yong)內部(bu)參考(kao)模式(shi),這(zhe)種(zhong)模式(shi)幅於鎖(suo)相(xiang)放大(da)器對(dui)直接可(ke)以(yi)獲取(qu)的參考(kao)信號的幅度及相位(wei),測量精(jing)度更(geng)高。數字(zi)鎖(suo)相(xiang)放大(da)器不(bu)會(hui)由於算(suan)法計(ji)算(suan)而(er)引入(ru)或考(kao)增加噪聲,並(bing)且(qie)基(ji)本(ben)不受外界(jie)環境(jing)的幹(gan)擾。

電話(hua)
微(wei)信掃(sao)壹(yi)掃(sao)