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          功能(neng)材料(liao)電(dian)學綜(zong)合測試(shi)系(xi)統(tong)具有(you)哪些強大(da)的測試(shi)功(gong)能(neng)?

          更新(xin)時間:2024-06-12      點(dian)擊次(ci)數(shu):1287


          功(gong)能(neng)材料(liao)電(dian)學綜(zong)合測試(shi)系(xi)統(tong)具有(you)哪些強大(da)的測試(shi)功(gong)能(neng)?

           

          功(gong)能(neng)材料(liao)電(dian)學綜(zong)合測試(shi)系(xi)統(tong)是壹種用於全面(mian)評(ping)估(gu)功能(neng)材料(liao)電(dian)學性能(neng)的設(she)備(bei)。它集成了(le)多種測試(shi)技(ji)術(shu)和(he)方法(fa),能(neng)夠(gou)實現(xian)對(dui)材料(liao)電(dian)學性能(neng)的精(jing)確(que)、快(kuai)速和(he)全面(mian)檢測。

          HC功(gong)能(neng)材料(liao)電(dian)學綜(zong)合測試(shi)系(xi)統(tong)可(ke)完成功能(neng)材料(liao)鐵(tie)電(dian)、壓(ya)電(dian)、熱(re)釋電(dian)、介電(dian)、絕(jue)緣電(dian)阻(zu)等電(dian)學測試(shi),以(yi)及(ji)高(gao)、低(di)溫(wen)環(huan)境下的電(dian)學測試(shi)。與(yu)電(dian)學檢測儀器在通訊(xun)協(xie)議、數(shu)據庫處(chu)理(li)、軟(ruan)件(jian)兼(jian)容性做(zuo)了(le)大(da)量(liang)的接口。無論(lun)在軟(ruan)件(jian)與(yu)硬件(jian)方面(mian),使(shi)本(ben)套(tao)儀器在未(wei)來(lai)較(jiao)易於擴(kuo)展(zhan)。較(jiao)加(jia)節(jie)省改(gai)造時間與(yu)硬件(jian)成本。

           

          強(qiang)大(da)的測試(shi)功(gong)能(neng)

          鐵(tie)電(dian)參(can)數(shu)測試(shi)功(gong)能(neng)

          Dynamic Hysteresis 動(dong)態(tai)電(dian)滯(zhi)回(hui)線測試(shi)頻(pin)率;

          Static Hysterestic 靜(jing)態(tai)電(dian)滯(zhi)回(hui)線測試(shi);

          PUND 脈(mai)沖(chong)測試(shi);

          Fatigue 疲(pi)勞(lao)測試(shi);

          Retention保(bao)持(chi)力(li);

          Imprint印(yin)跡(ji);

          Leakage current漏(lou)電(dian)流(liu)測試(shi);

          Thermo Measurement 變(bian)溫(wen)測試(shi)功(gong)能(neng)

          壓(ya)電(dian)參(can)數(shu)測試(shi)功(gong)能(neng)

          可(ke)進(jin)行(xing)壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷的準(zhun)靜(jing)態(tai)d33等參(can)數(shu)測試(shi),也可(ke)通過(guo)高(gao)壓放(fang)大(da)器(qi)與(yu)位(wei)移(yi)傳(chuan)感器(如(ru)激(ji)光(guang)幹涉儀)動(dong)態(tai)法(fa)測量(liang)壓(ya)電(dian)系(xi)數(shu)測量(liang)。

          熱(re)釋電(dian)測試(shi)功(gong)能(neng)

          主(zhu)要用於薄(bo)膜(mo)及(ji)塊(kuai)體(ti)材(cai)料(liao)變(bian)溫(wen)的熱(re)釋電(dian)性(xing)能(neng)測試(shi)。采(cai)用電(dian)流(liu)法(fa)進(jin)行(xing)測量(liang)材(cai)料(liao)的熱(re)釋電(dian)電(dian)流(liu)、熱釋電(dian)系(xi)數(shu)、剩余(yu)極化(hua)強度(du)對(dui)溫(wen)度(du)和(he)時間的曲(qu)線。

          薄(bo)膜(mo)材(cai)料變(bian)溫(wen)範(fan)圍(wei):-196℃到(dao)+600℃;

          塊(kuai)體(ti)材(cai)料(liao)變(bian)溫(wen)範(fan)圍(wei):室(shi)溫(wen)到(dao)200℃、室(shi)溫(wen)到(dao)600℃、室(shi)溫(wen)到(dao)800℃

          介電(dian)溫(wen)譜(pu)測試(shi)功(gong)能(neng)

          用於分(fen)析(xi)寬(kuan)頻(pin)、高(gao)低(di)溫(wen)環(huan)境條件(jian)下功能(neng)材料(liao)的阻(zu)抗(kang)Z、電(dian)抗(kang)X、導納(na)Y、電(dian)導(dao)G、電(dian)納(na)B、電(dian)感(gan)L、介電(dian)損耗(hao)D、品質因數(shu)Q等物理(li)量(liang),同時還可(ke)以分析被測樣品隨溫(wen)度(du)、頻(pin)率、時間、偏壓變(bian)化(hua)的曲(qu)線。也可(ke)進(jin)行(xing)壓(ya)電(dian)陶(tao)瓷的居裏溫(wen)度(du)測試(shi)。

          熱(re)激(ji)發(fa)極化(hua)電(dian)流(liu)測試(shi)儀 TSDC

          用於研究(jiu)材(cai)功(gong)材(cai)料(liao)性能(neng)的壹些關(guan)鍵(jian)因素,諸(zhu)如分(fen)子(zi)弛(chi)豫、相轉(zhuan)變(bian)、玻(bo)璃化(hua)溫(wen)度(du)等等,通過(guo)TSDC技(ji)術(shu)也可(ke)以比較(jiao)直(zhi)觀的研究(jiu)材(cai)料(liao)的弛(chi)豫時間、活化(hua)能(neng)等相關(guan)的介電(dian)特(te)性。

          絕(jue)緣電(dian)阻(zu)測試(shi)功(gong)能(neng)

          高(gao)精(jing)zhun度(du)的電(dian)壓(ya)輸出與(yu)電(dian)流(liu)測量(liang),保(bao)障測試(shi)的品(pin)質,適用於功(gong)能(neng)材料(liao)在高(gao)溫(wen)環(huan)境材料的數(shu)據的檢測。例如(ru):陶(tao)瓷材(cai)料、矽橡(xiang)膠測試(shi)、PCB、雲母(mu)、四氟材(cai)料(liao)電(dian)阻(zu)測試(shi)、也可(ke)做為科研院所(suo)新材(cai)料的高(gao)溫(wen)絕(jue)緣電(dian)阻(zu)的性(xing)能(neng)測試(shi)。

          高(gao)溫(wen)四(si)探針(zhen)測試(shi)功(gong)能(neng)

          符(fu)合功(gong)能(neng)材料(liao)導體、半導(dao)體材料與(yu)其(qi)它新(xin)材料在高(gao)溫(wen)環(huan)境下測試(shi)多樣化(hua)的需(xu)求(qiu)。雙電(dian)測數(shu)字式四(si)探(tan)針(zhen)測試(shi)儀是運用直(zhi)線或方形四探(tan)針(zhen)雙位測量(liang)。該(gai)儀器設(she)計(ji)符(fu)合單晶(jing)矽物(wu)理(li)測試(shi)方法(fa)國家標(biao)準(zhun)並參(can)考美國A.S.T.M標(biao)準(zhun)。也可(ke)應用於產(chan)品(pin)檢測以(yi)及(ji)新(xin)材料(liao)電(dian)學性能(neng)研究(jiu)等用途。

          塞貝(bei)克系(xi)數(shu)/電(dian)阻(zu)測量(liang)系(xi)統(tong)

          適用於半(ban)導(dao)體,陶(tao)瓷材料,金屬材料等多種材(cai)料的多種熱(re)電(dian)性(xing)能(neng)分析(xi);可(ke)根(gen)據用戶(hu)需(xu)求(qiu)配(pei)置(zhi)薄(bo)膜測量(liang)選(xuan)件(jian),低(di)溫(wen)選(xuan)件(jian)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)-100℃到(dao)200℃,高(gao)阻選(xuan)件(jian)高(gao)至10MΩ。

          電(dian)卡效(xiao)應測試(shi)功(gong)能(neng)

          還可(ke)以用於測試(shi)材(cai)料(liao)在寬(kuan)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)的電(dian)卡性(xing)能(neng)。

          溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei):-50℃到(dao)200℃、熱(re)流(liu)時間範(fan)圍(wei):1s-1000s,

          zui大(da)電(dian)壓(ya)可(ke)達10kV,

          波(bo)形:用戶(hu)自定(ding)、脈沖(chong)、三(san)角(jiao)波(bo)、正弦(xian)波、任意波(bo)形、預定(ding)義波(bo)形。

           

          北(bei)京華(hua)測試(shi)驗儀器有(you)限(xian)公(gong)司
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