高溫(wen)測(ce)量(liang)鐵(tie)電參(can)數測(ce)試(shi)儀優點

高溫(wen)測(ce)量(liang)鐵(tie)電參(can)數測(ce)試(shi)儀本測(ce)試(shi)系統采(cai)用虛(xu)地(di)模式(shi)測(ce)量(liang)電路，與(yu)傳統的(de)Sawyer-Tower模式(shi)相比(bi)，此(ci)電路取(qu)消了(le)外接(jie)電容，可(ke)減(jian)小(xiao)寄生元件(jian)的(de)影(ying)響(xiang)。此電路的(de)測(ce)試(shi)精(jing)度(du)僅取(qu)決於(yu)積分(fen)器(qi)積(ji)分電容的(de)精(jing)度(du)，減少了(le)對測(ce)試(shi)的(de)影(ying)響(xiang)環節，比較(jiao)容易(yi)定標和，並(bing)且能實現(xian)較(jiao)高的(de)測(ce)量(liang)，它(ta)不僅能畫(hua)出鐵電薄(bo)膜的(de)電滯回(hui)線，還(hai)可(ke)以定量得到(dao)鐵(tie)電薄(bo)膜材料(liao)的(de)飽(bao)和(he)化(hua)ps、剩余(yu)化(hua)Pr、矯頑(wan)場(chang)Ec、漏電流Ik等(deng)參(can)數，以及對鐵電薄(bo)膜材料(liao)鐵(tie)電疲(pi)勞、鐵電保(bao)持(chi)的(de)測(ce)試(shi)。能夠測(ce)量(liang)鐵(tie)電薄(bo)膜的(de)鐵(tie)電。儀器(qi)采(cai)用壹體(ti)化(hua)設計，實現(xian)測(ce)試(shi)結果(guo)全(quan)數字化(hua)，操作(zuo)簡單(dan)方便。