手(shou)動(dong)探(tan)針(zhen)臺(tai)的(de)應(ying)用範圍(wei)

手動(dong)探(tan)針(zhen)臺(tai)的(de)應(ying)用範圍(wei)

HCMP微(wei)型(xing)真空探(tan)針(zhen)臺(tai)手動(dong)探(tan)針(zhen)臺(tai)是壹(yi)款專(zhuan)門用(yong)於(yu)材(cai)料(liao)電學(xue)表(biao)征和(he)測(ce)量的(de)微(wei)型(xing)桌(zhuo)面型(xing)電(dian)學測(ce)量臺(tai)，主要(yao)用於(yu)介電、壓電、鐵電、熱(re)釋電(dian)、光(guang)電等(deng)材(cai)料(liao)的(de)電學(xue)表(biao)征和(he)測(ce)量，還可(ke)以(yi)在真空、氣氛環境下(xia)對材(cai)料(liao)進行電學(xue)測(ce)量評估(gu)，是(shi)實驗室(shi)測(ce)量薄(bo)膜材(cai)料(liao)電學(xue)材(cai)料(liao)常(chang)用工(gong)具(ju)，廣泛用於(yu)高(gao)校(xiao)、科(ke)研、航天(tian)航空、軍(jun)工(gong)院(yuan)所等(deng)領(ling)域。

功(gong)能(neng)特點(dian)：

1、無人(ren)機(ji)外觀(guan)設計(ji)開發(fa)，讓(rang)低溫(wen)探(tan)針(zhen)臺(tai)小巧(qiao)精密(mi)；

2、XYZ三維(wei)移(yi)動(dong)平(ping)臺(tai)的(de)開發(fa)，位(wei)移分(fen)辨率10um以(yi)下(xia)；

3、電聲(sheng)制冷機制冷加熱(re)壹體(ti)化(hua)平(ping)臺(tai)應(ying)用開發(fa)；

4、液氮制(zhi)冷加熱(re)壹體(ti)化(hua)平(ping)臺(tai)應(ying)用開發(fa)；

5、利(li)用機(ji)械彈(dan)性設計(ji)，低(di)溫(wen)環境下(xia)也有(you)彈(dan)性，避(bi)免在(zai)探(tan)針(zhen)壓薄(bo)膜樣品是(shi)損壞(huai)薄(bo)膜；

6、實現-160℃~450℃的(de)制冷和加熱(re)測(ce)量環境，控(kong)溫精度達(da)到(dao)±0.5℃；

7、采(cai)用(yong)1000X放(fang)大(da)鏡(jing)顯(xian)微(wei)鏡(jing)設計(ji)，有(you)利(li)於實(shi)時觀察(cha)樣(yang)品的(de)測(ce)量狀態；

8、廣泛用於(yu)復(fu)雜(za)、高(gao)速器(qi)件的(de)精密(mi)電器(qi)測(ce)量，可(ke)靠性高(gao)；

9、高(gao)低(di)溫平(ping)臺(tai)、測(ce)量夾具、測(ce)量軟件等(deng)集成於(yu)壹(yi)體(ti)，讓操(cao)作(zuo)變得(de)簡單(dan)；

10、可(ke)以(yi)通過USB傳輸(shu)數(shu)據(ju)，數(shu)據(ju)格(ge)式(shi)為(wei)Excel格式(shi)。

應(ying)用場(chang)景：晶圓芯(xin)片高(gao)低(di)溫測(ce)試(shi)

測(ce)試(shi)類(lei)型(xing)：IV/CV/RF

樣品臺(tai)：4英寸(cun)

溫度(du)範圍(wei)：77K-673K

真空度：10E-4Pa

顯(xian)微(wei)鏡(jing)類型(xing)：單(dan)筒(tong)、體(ti)視、金相顯(xian)微(wei)鏡(jing)

探(tan)針(zhen)臂(bi)數(shu)量：2-6個

探(tan)針(zhen)臂(bi)移(yi)動(dong)：50mm*50mm*50mm

測(ce)試(shi)接(jie)口：BNC三同(tong)軸(zhou)

測(ce)試(shi)精度：100fA

可(ke)搭配儀器(qi)：源表、半導體(ti)參數(shu)分(fen)析(xi)儀、網絡分(fen)析儀、示波器(qi)等(deng)。

應(ying)用範圍(wei)：

晶圓、芯(xin)片、LED測(ce)試(shi)、高(gao)低(di)溫測(ce)試(shi)、場(chang)晶體(ti)管、IGBT、分立器(qi)件等(deng)測(ce)試(shi)類(lei)型(xing):IV/CV測(ce)試(shi)、RF測(ce)試(shi) 光(guang)電測(ce)試(shi)等(deng)搭配儀器(qi):吉時利(li)2400系列(lie)、4200系列(lie)、安捷(jie)倫(lun)B2900系(xi)列(lie)、1500系列(lie)等(deng)特點(dian):超(chao)高(gao)真空環境、避(bi)免氧(yang)化(hua)、結霜，77K-675K溫度(du)測(ce)試(shi)範圍(wei)，外(wai)置探(tan)針(zhen)臂(bi)操(cao)作(zuo)更(geng)穩定、精準，可(ke)兼容(rong)不(bu)同類(lei)型(xing)顯(xian)微(wei)鏡(jing)滿足不(bu)同觀(guan)察(cha)要(yao)求(qiu)、可(ke)滿(man)足光譜(pu)測(ce)試(shi)、液(ye)氮開循環制冷，降(jiang)低(di)研發成(cheng)本，模(mo)塊化(hua)設計(ji)、後(hou)期(qi)可(ke)無(wu)縫(feng)升(sheng)級(ji)配置(zhi)。