差熱分(fen)析儀(yi)是什(shen)麽？

差熱分(fen)析儀(yi)主要(yao)由溫(wen)度(du)控制(zhi)系(xi)統和差熱信號測量(liang)系(xi)統組(zu)成(cheng)，輔之(zhi)以氣(qi)氛和冷卻水通道(dao)，測(ce)量(liang)結(jie)果(guo)由記(ji)錄(lu)儀(yi)或計算(suan)機數(shu)據處理系(xi)統處理。

華(hua)測(ce)差熱分(fen)析（DTA）是(shi)在(zai)程(cheng)序控(kong)制溫(wen)度(du)下，測(ce)量物質和參比(bi)的溫(wen)度(du)差和溫(wen)度(du)關系(xi)的壹(yi)種(zhong)技術。當試樣發(fa)生任(ren)何(he)物理(li)或化(hua)學變化(hua)時，所(suo)釋(shi)放或吸收的(de)熱(re)量(liang)使試(shi)樣溫(wen)度(du)高(gao)於或低(di)於參比(bi)物的(de)溫(wen)度(du)，從(cong)而相(xiang)應(ying)地(di)在(zai)差熱區(qu)線(xian)上可得(de)到放熱或吸熱(re)峰。差熱曲線（DTA）是(shi)由差熱分(fen)析得(de)到的記(ji)錄曲線(xian)。曲(qu)線的縱(zong)坐標為試樣(yang)與參比(bi)物的(de)溫(wen)度(du)差（△T），向(xiang)上(shang)表示(shi)放熱反應(ying)，向(xiang)下表示(shi)吸(xi)熱(re)反應(ying)。差熱分(fen)析也(ye)可以(yi)測定試樣(yang)的熱(re)容變化(hua)，它在差上發(fa)映(ying)出(chu)基(ji)線的(de)偏離(li)。

技術指標

1. 溫(wen)度(du)範圍(wei): 室溫(wen)~1000℃  
2. 量(liang)程(cheng)範圍(wei): 0～±2000μV  
3. DTA精度(du): ±0.1μV  
4. 升(sheng)溫(wen)速率: 1～80℃/min  
5. 溫(wen)度(du)分(fen)辨(bian)率: 0.1℃  
6. 溫(wen)度(du)準確(que)度(du): ±0.1℃  
7. 溫(wen)度(du)重復(fu)性: ±0.1℃  
8. 溫(wen)度(du)控制(zhi): 升(sheng)溫(wen)：程(cheng)序控(kong)制        可根據需要(yao)進行(xing)參數的調(tiao)整
降溫(wen)：風(feng)冷程(cheng)序控(kong)制   可選(xuan)配半導體(ti)冷卻系(xi)統、液(ye)氮(dan)冷卻系(xi)統等(deng)
恒(heng)溫(wen)：程(cheng)序控(kong)制        恒(heng)溫(wen)時間(jian)任(ren)意(yi)設定
9. 爐(lu)體(ti)結(jie)構(gou): 爐(lu)體(ti)采用上(shang)開(kai)蓋(gai)式結(jie)構(gou)，代(dai)替了(le)傳(chuan)統(tong)的(de)升(sheng)降爐(lu)體(ti)，精度(du)高(gao)，易於操(cao)作
10. 氣(qi)氛(fen)控制(zhi): （選配）氣(qi)體(ti)流(liu)量計，氣(qi)氛轉(zhuan)換(huan)裝(zhuang)置
11. 數(shu)據接(jie)口(kou): RS-232串口通(tong)訊(xun) 配(pei)套(tao)數(shu)據線(xian)和操(cao)作軟件(jian)
12. 主(zhu)機(ji)顯示: 漢(han)字(zi)大(da)屏(ping)液晶顯示藍底(di)白字(zi)
13. 參數標準: 配(pei)有(you)標(biao)準物,用戶(hu)可自(zi)行對(dui)溫(wen)度(du)進行(xing)校(xiao)正
14. 基(ji)線(xian)調(tiao)整: 用戶(hu)可通(tong)過基(ji)線的(de)斜(xie)率和截距(ju)來(lai)調(tiao)整基(ji)線
15. 工作電(dian)源: AC 220V  50Hz

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