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          功(gong)能陶瓷材(cai)料(liao)的介(jie)紹及(ji)應(ying)用(yong)

          更新時間(jian):2021-10-28      點(dian)擊次數(shu):3050

           

            功(gong)能陶瓷是以(yi)電(dian)、磁(ci)、聲、光(guang)、熱(re)和(he)力(li)學(xue)等信息的轉(zhuan)換(huan)、耦(ou)合(he)、存儲和(he)檢測為(wei)主(zhu)要特(te)征的介(jie)質材(cai)料(liao),主(zhu)要包(bao)括鐵電(dian)、壓(ya)電(dian)、介(jie)電(dian)、熱(re)釋(shi)電(dian)和(he)磁(ci)性等功(gong)能各(ge)異(yi)的陶瓷材(cai)料(liao)。它(ta)是電(dian)子信息(xi)、集(ji)成(cheng)電(dian)路、移動(dong)通信和(he)能(neng)源開(kai)發(fa)等現代高新(xin)技(ji)術領(ling)域(yu)的重(zhong)要(yao)基礎材(cai)料(liao)。功(gong)能陶瓷及(ji)其(qi)電(dian)子元器(qi)件(jian)對(dui)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)的發(fa)展(zhan)和(he)綜(zong)合國(guo)力(li)的增(zeng)強(qiang)具(ju)有重(zhong)要(yao)的戰(zhan)略(lve)意(yi)義(yi)。

               電(dian)子信息(xi)技(ji)術的集(ji)成(cheng)化和(he)微型(xing)化發(fa)展趨(qu)勢(shi),推(tui)動(dong)電(dian)子技(ji)術產品(pin)日益(yi)向微型(xing)、輕量、薄型(xing)、多功(gong)能和(he)高(gao)可(ke)靠的方(fang)向發(fa)展(zhan)。功(gong)能陶瓷元器(qi)件(jian)多(duo)層(ceng)化、片(pian)式化、集(ji)成(cheng)化、模塊(kuai)化和(he)多(duo)功(gong)能化以(yi)及(ji)高(gao)低(di)成(cheng)本是其(qi)發(fa)展(zhan)的總(zong)趨勢(shi)。鐵電(dian)壓(ya)電(dian)陶瓷是功(gong)能陶瓷領(ling)域(yu)的主(zhu)流(liu)材(cai)料(liao),應(ying)用(yong)十(shi)分(fen)廣(guang)泛(fan)。

          鐵電(dian)陶瓷及(ji)其(qi)高(gao)片(pian)式元器(qi)件(jian)

          多(duo)層(ceng)片式陶瓷電(dian)容器(qi)(MLCC)是(shi)壹種量大面(mian)廣的重(zhong)要(yao)電(dian)子元器(qi)件(jian),世(shi)界市(shi)場年(nian)銷售(shou)數(shu)千億只,廣(guang)泛(fan)用(yong)於(yu)電(dian)子信息(xi)產(chan)品(pin)的各(ge)種表面(mian)貼裝(zhuang)電(dian)路中(zhong)。大容(rong)量、高(gao)可(ke)靠、薄(bo)層(ceng)化、低(di)成(cheng)本等是MLCC發展的主(zhu)要方(fang)向。MLCC是(shi)陶瓷介(jie)質材(cai)料(liao)、相(xiang)關輔助(zhu)材(cai)料(liao)以(yi)及(ji)精(jing)細(xi)制(zhi)備工(gong)藝(yi)相結合(he)的高(gao)技(ji)術產品(pin)。陶瓷介(jie)質材(cai)料(liao)是(shi)影響(xiang)MLCC諸多(duo)的關(guan)鍵(jian)因素(su)。鈦酸(suan)鋇鐵電(dian)陶瓷是MLCC技(ji)術中(zhong)采(cai)用(yong)的主(zhu)流(liu)材(cai)料(liao)。它(ta)在居(ju)裏(li)點附(fu)近(jin)雖然有較(jiao)高的介(jie)電(dian)常數(shu),但(dan)其(qi)溫(wen)度(du)變(bian)化率也(ye)較(jiao)大。溫(wen)度穩(wen)定型X7RMLCC是(shi)壹(yi)種有廣(guang)泛(fan)而重(zhong)要(yao)用(yong)途的片(pian)式元件(jian)。如何保證高介(jie)電(dian)常數(shu)與(yu)低(di)容(rong)溫變化率兼優是(shi)壹(yi)個(ge)技(ji)術難(nan)題(ti)。研究結果(guo)表(biao)明(ming),采(cai)用(yong)Nb205和(he)Co304等復合(he)摻雜,控(kong)制(zhi)燒(shao)結過程(cheng)以形(xing)成(cheng)化學(xue)成分(fen)不(bu)均勻的“芯(xin)(鐵電(dian)相)壹(yi)殼(順(shun)電(dian)相)"結構,所(suo)制(zhi)備的鈦酸(suan)鋇基X7R502MLCC材(cai)料(liao)的室溫介(jie)電(dian)常數(shu)可(ke)達5000左(zuo)右(you),室溫介(jie)電(dian)損耗<1%,電(dian)阻(zu)率為(wei)1013Qycm,擊穿(chuan)場強(qiang)5kV/mm,容溫變(bian)化率≤士10%。它為(wei)制(zhi)備junyong高可(ke)靠大容(rong)量X7RMLCC提(ti)供了關(guan)鍵(jian)新材(cai)料(liao)。

          發(fa)展新壹(yi)代(dai)超(chao)薄(bo)型(xing)大容(rong)量jian金(jin)屬內電(dian)極MLCC對(dui)陶瓷材(cai)料(liao)和(he)制(zhi)備工(gong)藝(yi)提(ti)出(chu)了許多(duo)科學和(he)技(ji)術問題(ti)。

          MLCC的層(ceng)厚(hou)由(you)原來(lai)的幾十(shi)微米(mi)降(jiang)到(dao)幾微米(mi),甚(shen)至(zhi)1~3um。這(zhe)對(dui)陶瓷介(jie)質材(cai)料(liao)的晶(jing)粒(li)尺(chi)寸(cun)及(ji)微觀結構的控(kong)制(zhi)提(ti)出(chu)高要求(qiu),即需要(yao)制(zhi)備亞微米(mi)/納(na)米(mi)晶(jing)鈦酸(suan)鋇陶瓷。

          采(cai)用(yong)Nijian金(jin)屬內電(dian)極(Base Metal Electrode,BME)制(zhi)備MLCC,必(bi)須研制(zhi)抗還原鈦酸(suan)鋇陶瓷介(jie)質材(cai)料(liao)。由(you)於(yu)Ni/NiO的平衡氧(yang)分(fen)壓(ya)很(hen)低(di),Ni電(dian)極在氧(yang)化氣(qi)氛(fen)中(zhong)燒(shao)結極易氧(yang)化而失去電(dian)極作用(yong)。解決(jue)鈦酸(suan)鋇陶瓷在低(di)氧(yang)分(fen)壓(ya)氣(qi)氛(fen)燒(shao)結而不被(bei)還原的缺(que)陷化學(xue)原理(li)為(wei)BMEMLCC的實用(yong)化和(he)產(chan)業(ye)化提(ti)供了理(li)論與(yu)技(ji)術指(zhi)導。近(jin)年來(lai),BMEMLCC的產(chan)業(ye)化規(gui)模及(ji)其(qi)在(zai)片(pian)式多(duo)層(ceng)陶瓷電(dian)容器(qi)的*不(bu)斷(duan)增(zeng)大,應(ying)用(yong)於(yu)高(gao)duan產(chan)品(pin)的材(cai)料(liao)和(he)技(ji)術仍是(shi)當(dang)前(qian)BMEMLCC的研究熱(re)點(dian)和(he)難(nan)點(dian)。采(cai)用(yong)高鈦酸(suan)鋇粉體(ti)和(he)受(shou)主(zhu)、施主(zhu)以及(ji)稀土(tu)摻雜,通(tong)過*的兩(liang)段(duan)法(fa)燒(shao)結工(gong)藝(yi),制(zhi)備了高(gao)亞(ya)微米(mi)晶(jing)鈦酸(suan)鋇X7R(302)抗還原瓷料(liao)。陶瓷晶(jing)粒(li)100~400nm,室溫介(jie)電(dian)常數(shu)2000~3600,擊穿(chuan)場強(qiang)10kV/mm,絕緣(yuan)電(dian)阻(zu)率為(wei)1012Qycm,容(rong)溫變化率≤士12%,室溫介(jie)電(dian)損耗<0.8%。所(suo)研制(zhi)的X7R302亞(ya)微米(mi)晶(jing)(300nm)jian金(jin)屬MLCC具(ju)有細(xi)晶(jing)、高(gao)介(jie)電(dian)常數(shu)和(he)高(gao)的耐壓(ya)特(te)性,為(wei)新(xin)壹代高BMEMLCC薄(bo)層(ceng)化、微型(xing)化提(ti)供了關(guan)鍵(jian)材(cai)料(liao)與(yu)技(ji)術。

          華(hua)測其(qi)它(ta)相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin):

          絕(jue)緣(yuan)油脂(zhi)體(ti)積電(dian)阻(zu)率測(ce)試儀.jpg









          可(ke)按(an)用(yong)戶要求(qiu)訂制(zhi)非(fei)標產品(pin)

          華(hua)測儀器--致(zhi)力(li)於(yu)材(cai)料(liao)電(dian)學測(ce)試技(ji)術

           

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