高溫(wen)熱(re)電(dian)材(cai)料參(can)數(shu)測試(shi)儀(yi)的(de)介紹(shao)

 高溫(wen)熱(re)電(dian)材(cai)料參(can)數(shu)測試(shi)儀(yi)的(de)介紹(shao)

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壹(yi)、產品(pin)簡(jian)介
  高溫(wen)熱(re)電(dian)材(cai)料參(can)數(shu)測試(shi)儀(yi)的(de)熱(re)電(dian)材(cai)料也(ye)稱(cheng)溫(wen)差(cha)（thermoelectric materials）是(shi)壹(yi)種(zhong)利(li)用(yong)固體內部(bu)載(zai)流(liu)子運(yun)動，實現熱(re)能和電(dian)能直(zhi)接相互轉換的(de)功(gong)能材(cai)料。熱(re)電(dian)效(xiao)應(ying)是(shi)電(dian)流(liu)引(yin)起(qi)的(de)可(ke)逆熱(re)效(xiao)應(ying)和溫(wen)差(cha)引起(qi)的(de)電(dian)效(xiao)應(ying)的(de)總(zong)稱(cheng)，包括塞(sai)貝(bei)克（seebeck）效(xiao)應(ying)、波爾(er)貼(tie)（Peltier）效(xiao)應(ying)和湯(tang)姆遜（Thomoson）效(xiao)應(ying)。

二、溫(wen)度(du)控(kong)制

通過紅外鍍(du)金聚(ju)集爐和溫(wen)度(du)控(kong)制器(qi)的(de)組合(he)使用(yong)，可(ke)以精確(que)控(kong)制樣品(pin)的(de)溫(wen)度(du)。此(ci)外冷(leng)確(que)速(su)度(du)和保持(chi)在(zai)任(ren)何(he)溫(wen)度(du)下可(ke)提供(gong)。

三、不(bu)同(tong)環境(jing)下(xia)的(de)加熱(re)和冷(leng)卻試(shi)驗(yan)

加熱(re)/冷(leng)卻可(ke)用(yong)真空，氣氛環境(jing)，低(di)溫(wen)（高純(chun)度(du)惰性(xing)氣體靜態或(huo)流(liu)動），操(cao)作簡單，使用(yong)石英玻璃制成(cheng)。紅外線(xian)可(ke)傳(chuan)送到加熱(re)/冷(leng)卻室。

四(si)、多(duo)防護(hu)設(she)計(ji)

自(zi)動壓力(li)保護(hu)設(she)計(ji)，美(mei)國(guo)航(hang)天級(ji)硬件配(pei)置(zhi)，確(que)保測試(shi)。

五、產品(pin)特點(dian)：

同(tong)步(bu)測(ce)量(liang)塞(sai)貝(bei)克系數(shu)和電(dian)阻系數(shu)；

配(pei)置垂(chui)直或(huo)水平(ping)放樣結構(gou)，滿(man)足(zu)不(bu)同(tong)用(yong)戶(hu)的(de)要(yao)求，方便(bian)樣品(pin)操(cao)作；

鉑金大(da)電(dian)極設(she)計(ji)，與樣品(pin)充(chong)分(fen)接(jie)觸，對(dui)於不(bu)均勻樣品(pin)的(de)溫(wen)差(cha)控(kong)制；

高級(ji)應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)控(kong)溫(wen)技(ji)術(shu)，包括溫(wen)差(cha)和測(ce)量步進(jin)等(deng)高級(ji)要(yao)求；

0-50K範(fan)圍的(de)溫(wen)差(cha)可(ke)隨意設(she)置(zhi)溫(wen)差(cha)及(ji)溫(wen)差(cha)點(dian)的(de)個(ge)數(shu)；

自(zi)由(you)升(sheng)降溫(wen)，可(ke)準確(que)控(kong)制溫(wen)度(du)程(cheng)序(xu)，進(jin)行升(sheng)溫(wen)恒溫(wen)與降溫(wen)過程(cheng)中的(de)數(shu)據(ju)測量(liang)；

溫(wen)度(du)檢測(ce)可(ke)選S/C型(xing)熱(re)電(dian)偶(ou)，適合(he)測量Si系列熱(re)電(dian)材(cai)料（SiGe,MgSi）等(deng)；

熱(re)電(dian)偶(ou)探(tan)針(zhen)非(fei)K型(xing)（無需鎧裝）配置，不(bu)會(hui)產生(sheng)非(fei)常(chang)大(da)的(de)接觸(chu)電(dian)阻；

熱(re)電(dian)偶(ou)電(dian)鋸(ju)可(ke)以根據(ju)樣品(pin)尺寸(cun)調(tiao)節或(huo)固(gu)定(ding)。滿(man)足(zu)不(bu)同(tong)科研(yan)要(yao)求；

自(zi)動壓力(li)保護(hu)設(she)計(ji)，確(que)保測試(shi)過程(cheng)不(bu)會(hui)發(fa)生(sheng)爆炸(zha)；

測(ce)量系統(tong)：柱狀，片(pian)狀，長(chang)方形(xing)，薄膜等(deng)系統(tong)；

可(ke)選大(da)測試(shi)10MΩ高電(dian)阻材(cai)料系統(tong)；

六、軟件(jian)功(gong)能：

HC5000系列測試(shi)系統(tong)的(de)軟件(jian)平(ping)臺hacepro，采用(yong)labiew系統(tong)開(kai)發(fa)，符(fu)合導(dao)體(ti)，半導(dao)體(ti)材料的(de)各種(zhong)測(ce)試(shi)需(xu)求，具備(bei)穩定(ding)性與性，並具備(bei)斷(duan)電(dian)資(zi)料的(de)保存(cun)功(gong)能，圖像資料可(ke)保存(cun)恢復(fu)，支持(chi)新標準。兼(jian)容(rong)，XP,win7,win10系統(tong)。

七(qi)、使(shi)用(yong)界面

多(duo)語界面：支持(chi)中英文兩種(zhong)語言(yan)界面

即時監控(kong)：系統(tong)測(ce)試(shi)狀態即時瀏覽(lan)，無需等(deng)待

圖例管理(li)：通過軟件(jian)中的(de)狀態圖示，壹目(mu)了(le)然，立(li)即對(dui)狀態說(shuo)明(ming)，了(le)解測(ce)試(shi)狀態

使(shi)用(yong)權(quan)限：可(ke)設(she)定(ding)使用(yong)者(zhe)的(de)權(quan)限，方(fang)便(bian)管理(li)

故(gu)障(zhang)狀態：軟件(jian)具有(you)設(she)備(bei)的(de)故障(zhang)報警功(gong)能

華測其(qi)它(ta)相關(guan)產品(pin)：

可(ke)按用(yong)戶(hu)要(yao)求訂制非(fei)標產品(pin)

華測儀(yi)器(qi)--致(zhi)力於材(cai)料電(dian)學(xue)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)