高溫四(si)探(tan)針測(ce)試儀(yi)的(de)功(gong)能(neng)特(te)點(dian)有哪些？

1.多功(gong)能(neng)真(zhen)空加熱爐，壹(yi)體爐膛(tang)設(she)計(ji)、可(ke)實(shi)現(xian)、高溫、真(zhen)空、氣(qi)氛環(huan)境(jing)下(xia)進(jin)行(xing)測(ce)試；

2.采用鉑材(cai)料作(zuo)為(wei)導線(xian)、以(yi)減(jian)少(shao)信號(hao)衰減、提(ti)高測(ce)試精(jing)度(du)；

3.可(ke)以(yi)測(ce)量(liang)半導體薄膜(mo)材(cai)、薄(bo)片材料(liao)的方(fang)塊電(dian)阻、電阻率；

4.可(ke)實(shi)現(xian)常(chang)溫、變溫(wen)、恒溫條件(jian)的1-V、R-T、R-t等(deng)測(ce)量(liang)功(gong)能(neng)；

5.溫度(du)傳感器(qi)、PID自動(dong)溫度控制(zhi)，使(shi)測(ce)量(liang)溫度(du)精zhun；

6.儀器(qi)可(ke)自動(dong)計(ji)算試樣(yang)的(de)電(dian)阻率pV；

7.10寸觸摸(mo)屏(ping)設(she)計(ji)，壹(yi)體化(hua)設(she)計(ji)機(ji)械(xie)結(jie)構，穩(wen)定、可(ke)靠(kao)；

8.程控電子(zi)升(sheng)壓技(ji)術(shu)，紋(wen)波(bo)低(di)、TVS防(fang)護系統，保證(zheng)儀器(qi)性(xing)；

9.99氧化(hua)鋁陶(tao)瓷絕(jue)緣、碳化(hua)鎢探(tan)針；

10.huace pro控制(zhi)分(fen)析(xi)軟(ruan)件(jian)；

11.整體為(wei)桌面型(xing)設(she)計(ji)，采用紅外(wai)燈(deng)加熱，無保溫(wen)爐膛(tang)結(jie)構，滿足(zu)實(shi)驗室無灰塵排(pai)放(fang)的要求(qiu)；

12.內置(zhi)工控機(ji)、觸摸(mo)屏(ping)，可(ke)以(yi)利(li)用(yong)工控機(ji)設(she)定(ding)加熱曲(qu)線，並實(shi)現(xian)和其他(ta)測(ce)試設(she)備(bei)的(de)集成控制(zhi)；

13.定點(dian)控溫模(mo)式下(xia)，可(ke)以(yi)將(jiang)樣品10s內加熱到1000攝(she)氏(shi)度(du)；

控溫加熱下(xia)，可(ke)以(yi)5度(du)/s速(su)率下(xia)線(xian)性(xing)加熱到1000攝(she)氏(shi)度(du)；

14.在1000度(du)下(xia)可(ke)以(yi)連(lian)續(xu)工作(zuo)時間不(bu)低(di)於1小時；

15.采用鉑熱(re)電偶(ou)直接測(ce)定(ding)樣品附(fu)近溫度；

16.樣品(pin)可(ke)以(yi)工(gong)作(zuo)在大(da)氣(qi)、真(zhen)空、氣(qi)氛環(huan)境(jing)下(xia)加熱；

17.配(pei)備真(zhen)空泵(beng)，水冷(leng)設(she)備(bei)，配(pei)備超(chao)溫、缺水、過(guo)流(liu)等報警(jing)保護(hu)裝(zhuang)置(zhi)；

18.溫度(du)均(jun)勻(yun)區：60mm*100mm。