鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)綜合測(ce)試系統(tong)的(de)介紹及優(you)勢(shi)

產(chan)品介紹：

    鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)綜合測(ce)試系統(tong)既(ji)可適用於(yu)壓電(dian)陶瓷材(cai)料(liao)居(ju)裏(li)溫度(du)、縱(zong)向(xiang)壓(ya)電(dian)應(ying)變(bian)常(chang)數(shu)(靜態(tai))、強場(chang)介(jie)電(dian)、熱釋(shi)電(dian)系數(shu)、因(yin)數(shu)及(ji)機(ji)電(dian)耦合系數(shu)等;如(ru)增(zeng)加高(gao)壓(ya)放(fang)大器(qi)模塊(kuai)，也可實現鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)的電(dian)學測(ce)試(shi)； 配(pei)合高(gao)低(di)溫測試(shi)環(huan)境(jing)同(tong)時(shi)可以測量不同(tong)環(huan)境(jing)溫度(du)下的(de)材(cai)料(liao)參數(shu)。該(gai)系統(tong)可廣(guang)泛(fan)地(di)應(ying)用於(yu)如各(ge)種(zhong)鐵(tie)電(dian)/壓電(dian)/熱釋(shi)電(dian)薄膜(mo)、厚(hou)膜(mo)、塊(kuai)體(ti)材(cai)料(liao)和電(dian)子(zi)陶瓷、鐵(tie)電(dian)傳感器/執(zhi)行器(qi)/存儲器等領域(yu)的研(yan)究(jiu)。為(wei)壹體(ti)的(de)綜(zong)合測(ce)試系統(tong)。為(wei)目(mu)前研(yan)究(jiu)壓電(dian)陶瓷材(cai)料(liao)\鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)的測(ce)試(shi)設備。模(mo)塊(kuai)化設計具(ju)有的(de)擴(kuo)展性(xing)。

    設備內(nei)置完(wan)整的(de)工控計(ji)算機(ji)主機(ji)、測試(shi)版(ban)路(lu)、運算放(fang)大器(qi)、數(shu)據(ju)處(chu)理(li)單(dan)元(yuan)等，包(bao)括工控計(ji)算機(ji)主板(ban)、CPU(i3或高(gao))、RAM(4G或(huo)大(da))、硬盤(pan)(120G固(gu)態(tai)硬盤(pan))、網卡(ka)、USB接口(kou)、VGA接口(kou)、預裝(zhuang)Windows7操作系統(tong)、鐵(tie)電(dian)分(fen)析儀測電(dian)試軟(ruan)件等。

產(chan)品優(you)勢(shi)：

優(you)勢(shi)壹(yi)：可測量壓電(dian)陶瓷居(ju)裏(li)溫度(du)、靜態(tai)壓電(dian)常數(shu)；

優(you)勢(shi)二：測量壓電(dian)材(cai)料(liao)介電(dian)-1KHZ下的(de)介(jie)電(dian)常數(shu)及(ji)介(jie)質(zhi)損(sun)耗(hao)測試

優(you)勢(shi)三(san)：可測量壓電(dian)材(cai)料(liao)積(ji)分(fen)電(dian)荷法(fa)熱(re)釋(shi)電(dian)系數(shu)測(ce)試(shi)

優(you)勢(shi)四(si)：可測量壓電(dian)陶瓷的因(yin)數(shu)及(ji)機(ji)電(dian)耦合系數(shu)

優(you)勢(shi)五(wu)：可選配不同(tong)的測試(shi)裝(zhuang)置進(jin)行(xing)不同(tong)環(huan)境(jing)下的壓電(dian)陶瓷參數(shu)測(ce)試(shi)

優(you)勢(shi)六：本儀器(qi)可配合高(gao)壓(ya)放(fang)大器(qi)實現壓電(dian)及鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)的綜(zong)合測(ce)試