電(dian)弱點(dian)測(ce)試儀(yi)是(shi)根(gen)據(ju)電(dian)氣(qi)用塑(su)料(liao)薄(bo)膜(mo)標(biao)準(zhun)要(yao)求(qiu)設(she)計(ji)的(de)高(gao)壓試驗裝(zhuang)置(zhi)。主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)電(dian)氣(qi)用聚(ju)氨脂(zhi)薄膜(mo)、塑(su)料(liao)薄膜(mo)、聚(ju)丙稀(xi)薄膜(mo)等(deng)絕(jue)緣材(cai)料(liao)在(zai)給(gei)定(ding)直流電(dian)壓下每平方米(mi)的(de)擊穿(chuan)點(dian)數。本(ben)機(ji)采(cai)用計算(suan)機(ji)控(kong)制(zhi)，可(ke)對試驗過(guo)程中的各種(zhong)數據(ju)進(jin)行(xing)快(kuai)速(su)、采(cai)集(ji)、處(chu)理(li)，並可(ke)存取(qu)、顯(xian)示、打(da)印(yin)。
其主(zhu)要(yao)是(shi)根(gen)據薄膜(mo)的(de)使(shi)用寬(kuan)度進(jin)行(xing)電(dian)弱點(dian)的(de)測(ce)試，測試寬(kuan)度可(ke)根據(ju)用(yong)戶的要(yao)求(qiu)而設(she)定(ding)，無須(xu)將膜(mo)分切(qie)成(cheng)小(xiao)卷(juan)，免(mian)除(chu)了(le)許(xu)多(duo)外來因素對測試結果(guo)的(de)影響(xiang)。測(ce)試數據(ju)能(neng)真實(shi)地反(fan)映薄(bo)膜(mo)的(de)質(zhi)量(liang)水平。有效(xiao)地保(bao)證了(le)設(she)備(bei)的(de)可(ke)靠性(xing)、耐(nai)用性和(he)穩定性(xing)。測(ce)量(liang)準(zhun)確(que)，復(fu)現性(xing)好(hao)。測(ce)試過程(cheng)采用(yong)電(dian)子(zi)技術(shu)全自(zi)動控(kong)制，遇到電(dian)弱點(dian)時(shi)電(dian)壓切(qie)斷動(dong)作迅速(su)。擊穿(chuan)電(dian)流在0～40mA連(lian)續(xu)可(ke)調(tiao)，復(fu)現性(xing)好(hao)。本(ben)機具備(bei)多(duo)重保護(hu)功能(neng)，充(chong)分考(kao)慮(lv)了(le)操作人(ren)員及(ji)設(she)備(bei)的(de)性。如(ru)過(guo)壓(ya)、過(guo)流、接地保(bao)護(hu)，試驗平臺(tai)門(men)開(kai)啟(qi)保(bao)護(hu)。
電(dian)弱點(dian)測(ce)試儀(yi)功能(neng)特(te)點(dian)：
1本(ben)產品(pin)采(cai)用新智能(neng)控(kong)制(zhi)技術(shu)，通過(guo)選(xuan)擇程序（IEC或ASTM）可(ke)自動(dong)進(jin)行(xing)試驗，並在工業(ye)觸(chu)摸(mo)屏顯(xian)示試驗過(guo)程和(he)結果(guo)。
2控(kong)制系(xi)統(tong)采(cai)用(yong)的PLC和(he)觸摸(mo)屏通信(xin)進行(xing)控制(zhi)。
3良(liang)好(hao)，，測(ce)試精度高(gao)。
4自動(dong)化(hua)程度高(gao)，按照(zhao)設(she)定(ding)的(de)試驗要(yao)求(qiu)，自動升(sheng)壓到(dao)設(she)定(ding)的(de)電(dian)壓後(hou)，自動(dong)完成(cheng)試驗並自動(dong)歸(gui)零。
5電(dian)弱點(dian)測(ce)試儀(yi)電(dian)壓和(he)電(dian)流具有自(zi)動校(xiao)驗(yan)功能(neng)，方(fang)便(bian)計量(liang)和(he)。
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