華(hua)測(ce)高溫(wen)低(di)電阻測試儀測(ce)試原理及應用(yong)範圍

高溫(wen)低(di)電阻測試儀

公(gong)司(si)開(kai)發的高溫(wen)低(di)電阻測試系統軟件(jian)將高溫(wen)測(ce)試平臺(tai)、高溫(wen)測(ce)試夾具與(yu)keithley（吉時利(li)）系列(lie)、2400、2450、2600系列(lie)源表測量(liang)設備連(lian)接。

HGTZ-900高溫(wen)低(di)電阻測試儀器(qi)采(cai)用(yong)四端測量(liang)方法(fa)在(zai)高溫(wen)環(huan)境(jing)下對導電及半導電材(cai)料(liao)的電阻進行(xing)評(ping)估(gu)，適(shi)用於(yu)生(sheng)產企(qi)業、高等院校、科(ke)研部(bu)門，是檢(jian)驗和分(fen)析(xi)導體材(cai)料(liao)和(he)半導體材(cai)料(liao)在(zai)高溫(wen)、真(zhen)空及氣氛(fen)條件下測量(liang)的壹(yi)種(zhong)重(zhong)要(yao)的工具。本儀器(qi)配(pei)置(zhi)各(ge)類(lei)測量(liang)裝置(zhi)可(ke)以測試不(bu)同(tong)材(cai)料(liao)。液(ye)晶顯(xian)示(shi)，無(wu)需人(ren)工(gong)計(ji)算(suan)，並(bing)帶有(you)溫(wen)度補(bu)償功能。采(cai)用(yong)芯(xin)片(pian)控制(zhi)，恒(heng)流輸(shu)出，結構(gou)合理、質(zhi)量(liang)輕便(bian)，配(pei)備10英(ying)寸(cun)觸摸(mo)屏(ping)，軟(ruan)件(jian)可(ke)保(bao)存和打印數據，自動生(sheng)成報(bao)表；本儀器(qi)可顯(xian)示(shi)電阻、溫(wen)度、單(dan)位換(huan)算、溫(wen)度系(xi)數、電流、電壓配(pei)置(zhi)不(bu)同(tong)的測試治(zhi)具(ju)可(ke)以實現不(bu)同(tong)材(cai)料(liao)的測試要求(qiu)。測(ce)試治(zhi)具(ju)可(ke)以根據產品及測試項目(mu)要(yao)求(qiu)選(xuan)購(gou)。
  目(mu)前(qian)高溫(wen)加(jia)熱(re)大(da)都(dou)為管(guan)式(shi)爐或(huo)馬(ma)弗(fu)爐，原(yuan)理為(wei)加(jia)熱(re)絲(si)或矽(gui)碳棒對爐(lu)體加(jia)熱(re)，加(jia)熱(re)與降溫(wen)速度慢(man)，效率低(di)下，這種(zhong)方式也易存(cun)在(zai)感應(ying)電流，無(wu)法(fa)實現溫(wen)度精度高要求(qiu)的測量(liang)，加(jia)熱(re)區(qu)域(yu)也(ye)存(cun)在(zai)不(bu)均勻(yun)的現象，本設備在(zai)高速加(jia)熱(re)高速冷(leng)卻時(shi)，具有(you)良(liang)好(hao)的溫(wen)度分(fen)布。 可(ke)實現寬域均熱(re)區(qu)，高速加(jia)熱(re)、高速冷(leng)卻 ，用(yong)石英(ying)管(guan)保(bao)護(hu)加(jia)熱(re)式樣(yang)，無(wu)氣氛(fen)汙染(ran)。可(ke)在(zai)高真(zhen)空，高出純(chun)度氣(qi)體中(zhong)加(jia)熱(re) 。大(da)大(da)提(ti)升精度,也(ye)可應(ying)用於(yu)產品檢測(ce)以及新材(cai)料(liao)電學(xue)性能研究(jiu)等用途。
 HGTZ-900系(xi)統(統)搭配(pei)Labview系統(tong)開(kai)發的hcpro軟件，具(ju)備彈(dan)性(xing)的自定(ding)義(yi)功能，可進行(xing)電壓、電流、溫(wen)度、時(shi)間等(deng)設置(zhi)，實現導體、半(ban)導體材(cai)料(liao)與(yu)其(qi)它(ta)新材(cai)料(liao)測(ce)試多樣化(hua)的需求(qiu)。

產(chan)品優(you)點：

1、高速加(jia)熱(re)與冷(leng)卻方式：高能量(liang)的紅外燈和鍍金反射方式允(yun)許(xu)高速加(jia)熱(re)到(dao)高溫(wen)。同(tong)時爐(lu)體可(ke)配(pei)置(zhi)水冷(leng)系統(tong)，增設氣(qi)體(ti)冷(leng)卻裝(zhuang)置(zhi)，可(ke)實現較(jiao)快(kuai)速的冷(leng)卻。

2、溫(wen)度控(kong)制(zhi)：過(guo)紅外鍍金聚(ju)焦(jiao)爐(lu)和(he)溫(wen)度控(kong)制(zhi)器的組合使用(yong)，可(ke)以控制(zhi)樣品的溫(wen)度(遠比普(pu)通(tong)加(jia)溫(wen)方式)。此(ci)外，冷(leng)卻速度和(he)保持(chi)在(zai)大(da)部分(fen)溫(wen)度下可提(ti)供(gong)高的精度。

3、不(bu)同(tong)環(huan)境(jing)的加(jia)熱(re)與冷(leng)卻：加(jia)熱(re)/冷(leng)卻可(ke)用真(zhen)空、氣(qi)氛(fen)環(huan)境(jing)、低溫(wen)（高純(chun)度惰(duo)性氣(qi)體,靜態或(huo)流動），操作簡單(dan)，使(shi)用石英(ying)玻(bo)璃制(zhi)成。紅外線(xian) 可傳(chuan)送到(dao)加(jia)熱(re)/冷(leng)卻室。

功能特點：

█   多功能真(zhen)空加(jia)熱(re)爐，壹(yi)體(ti)爐膛設計(ji)、可(ke)實現高溫(wen)、真(zhen)空、氣(qi)氛(fen)環(huan)境(jing)下進行(xing)測試；
█  采(cai)用(yong)鉑(bo)材(cai)料(liao)作(zuo)為導線、以減(jian)少信(xin)號(hao)衰(shuai)減(jian)、提(ti)升測試精度；
█  可(ke)以測量(liang)半導體薄(bo)膜材(cai)、薄(bo)片材(cai)料(liao)的電阻、電阻率；
█  可(ke)實現常溫(wen)、變溫(wen)、恒(heng)溫(wen)條件的I-V、R-T等測量(liang)功能;
█  溫(wen)度傳(chuan)感器(qi)、PID自動溫(wen)度控(kong)制(zhi)，使測(ce)量(liang)溫(wen)度比(bi)較可(ke)靠；
█  儀器(qi)可自動計(ji)算(suan)試樣的電阻率pv；
█  10寸(cun)觸摸(mo)屏(ping)設計(ji)，壹(yi)體(ti)化設計(ji)機械結構(gou)，穩定(ding)、可(ke)靠；

█  程控(kong)電子升壓技(ji)術(shu)，紋波更(geng)低、TVS防護(hu)系(xi)統，保證儀器(qi)安全性(xing)；

█  99氧(yang)化(hua)鋁陶(tao)瓷絕緣(yuan)、碳(tan)化(hua)鎢(wu)探針；

█  huace pro 控制(zhi)分(fen)析(xi)軟(ruan)件(jian)。

適用(yong)範圍

█多晶矽(gui)材(cai)料(liao)      
█ 石(shi)墨功(gong)能材(cai)料(liao)      
█ 導電功能薄(bo)膜材(cai)料(liao)

█ 導電玻璃(li)（ito）材(cai)料(liao)

█ 其(qi)它(ta)導電材(cai)料(liao)等(deng)。

█ 石墨烯材(cai)料(liao)
█ 半(ban)導體材(cai)料(liao)
█ 鍺類(lei)功能材(cai)料(liao)
█ 柔(rou)性透(tou)明導電薄(bo)膜。

整體為(wei)桌面(mian)型設計(ji)，可(ke)以實現實驗室無(wu)灰塵排放的要求(qiu)。內置(zhi)工(gong)控(kong)機、觸摸(mo)屏(ping)，可(ke)以利(li)用工(gong)控(kong)機設定(ding)加(jia)熱(re)曲(qu)線，並(bing)實現和(he)其(qi)他(ta)測(ce)試設備的集(ji)成(cheng)控(kong)制(zhi)。定點控溫(wen)模(mo)式下，可以將樣(yang)品10s內加(jia)熱(re)到(dao)1000攝(she)氏度。控(kong)溫(wen)加(jia)熱(re)下，可以5度/s速率下線性(xing)加(jia)熱(re)到(dao)1000攝(she)氏度。在(zai)1000度下可以連續(xu)工(gong)作時(shi)間不(bu)低於(yu)1小(xiao)時(shi)。采(cai)用(yong)鉑(bo)銠(lao)熱電偶直(zhi)接測(ce)定樣品附(fu)近(jin)溫(wen)度。

樣(yang)品可以工作(zuo)在(zai)大(da)氣、真(zhen)空、氣(qi)氛(fen)環(huan)境(jing)下加(jia)熱(re)。配(pei)備真(zhen)空泵(beng)，水冷(leng)設備，配(pei)備超(chao)溫(wen)、缺(que)水、過流等(deng)報警保(bao)護(hu)裝(zhuang)置(zhi)。

溫(wen)度均(jun)勻(yun)區(qu)：60mm*100mm。

硬件(jian)配(pei)置(zhi)：

█集(ji)成(cheng)Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ雙核(he)處(chu)理(li)器
█ 集(ji)成(cheng)打(da)機印接口(kou)，可擴充(chong)8個USB接口(kou)
█支(zhi)持16G內存(cun)，60G固態硬(ying)盤，讓(rang)系(xi)統運(yun)行(xing)流暢  

軟(ruan)件功能：

測(ce)試系統的軟件平(ping)臺(tai) Huacepro ，采(cai)用(yong)labview系(xi)統(tong)開(kai)發，符合絕緣(yuan)材(cai)料(liao)的各項測試需求(qiu)，具(ju)備較(jiao)強(qiang)的穩定(ding)性(xing)與操(cao)作安全性(xing)，並(bing)具備斷(duan)電資料(liao)的保存功(gong)能，圖像(xiang)資料(liao)也可(ke)保存恢(hui)復。支(zhi)持新的標準，兼(jian)容(rong)XP、win7、win10系(xi)統(tong)。
█ 多語介面(mian)：支(zhi)持中文/英(ying)文 兩(liang)種(zhong)語言(yan)界面(mian)；
█ 狀態監(jian)控：系(xi)統測試狀態瀏(liu)覽(lan)；
█ 圖例管(guan)理(li)：通過(guo)軟(ruan)件(jian)中的狀態圖(tu)示(shi)對狀態說(shuo)明，了(le)解測(ce)試狀態；

█ 使用權(quan)限：可設定(ding)使(shi)用者的權限，方便(bian)管(guan)理(li)；

█ 故障(zhang)狀態：軟(ruan)件(jian)具有設備的故障(zhang)報警(jing)功能。

技(ji)術(shu)參數：

溫(wen)度範圍：室溫(wen)-1000℃,(反(fan)射爐加(jia)溫(wen))配(pei)水冷(leng)機；

控溫(wen)精度：±0.5℃；

測(ce)量(liang)精度：±0.25℃；
升溫(wen)斜(xie)率：20℃/min （可(ke)設定(ding)）
降溫(wen)斜(xie)率：1-200℃/min (可(ke)自調(tiao)整(zheng)）；
測量(liang)精度：0.5%；
樣(yang)品規格(ge)：直(zhi)徑：20mm以內；厚(hou)度：5mm以內；

電極材(cai)料(liao)：鉑(bo)金;

測量(liang)方式：2線-4線測(ce)量(liang)方式；
測量(liang)範圍：0.1uΩ-100MΩ
供(gong) 電：220V±10%，50Hz；
工作(zuo)環(huan)境(jing)：0℃ - 55℃；
存儲(chu)條件:- 40℃-70℃；
尺(chi) 寸(cun)：750mmX660mmX360mm；

重(zhong) 量(liang)：25 kg